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LED芯片漏電原因分析
LED漏電的問(wèn)題,有很多人都遇到過(guò)。有的是在生產(chǎn)檢測(cè)時(shí)就發(fā)現(xiàn),有的是在客戶(hù)使用時(shí)發(fā)現(xiàn)。漏電出現(xiàn)的時(shí)機(jī)也各有不同。有些是
2020-04-08 11:36
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LED芯片使用過(guò)程中什么讓你“卡殼”?
1、正向電壓降低,暗光 A:一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸,但接觸電阻大,主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致?!
2020-03-31 10:31
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LED芯片檢測(cè)項(xiàng)目分析
LED芯片的好壞直接決定了LED的性能,尤其是一些用于高端LED的芯片,是不能有缺陷的,必須要有非常高的可靠性。 然而,LED
2015-03-20 13:50
北京標(biāo)識(shí)網(wǎng)
[全國(guó)]
LED芯片常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法
LED芯片在使用過(guò)程中容易出現(xiàn)一些問(wèn)題,那么這些問(wèn)題該如何解決呢?中國(guó)標(biāo)識(shí)網(wǎng)小編為您解答如下: 1.正向電壓下降,暗光
2015-03-06 16:34
北京標(biāo)識(shí)網(wǎng)
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如何劃分LED芯片尺寸?
近年來(lái),LED技術(shù)雖然取得了飛速發(fā)展,但其關(guān)鍵的LED芯片及封裝技術(shù)還需要進(jìn)一步提高,未來(lái)芯片方面也將要朝向大功率、高光效
2015-02-05 10:54
北京標(biāo)識(shí)網(wǎng)
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八大要素讓你讀透LED芯片
今天中國(guó)標(biāo)識(shí)網(wǎng)小編為您總結(jié)了一篇關(guān)于八大要素讓你讀透LED芯片的文章,供大家參考,以下是詳細(xì)內(nèi)容: 1、LED芯片的制造
2014-12-03 11:48
北京標(biāo)識(shí)網(wǎng)
[全國(guó)]
顯示屏表貼化趨勢(shì)對(duì)LED芯片技術(shù)的展望
在LED顯示屏領(lǐng)域,戶(hù)內(nèi)表貼屏高密化和戶(hù)外直插屏表貼化成為了主流趨勢(shì),以滿(mǎn)足人們對(duì)顯示屏分辨率、對(duì)比度、均勻性等視覺(jué)需
2014-12-03 11:44
[全國(guó)]
低價(jià)LED芯片能否滿(mǎn)足光效?
真正好的LED產(chǎn)品應(yīng)該是讓LED芯片達(dá)到最好的流明效率(lm/W),最好的光電轉(zhuǎn)換效率才是正道,這也才是LED業(yè)者讓LED照明產(chǎn)品普及
2014-07-09 14:14
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硅襯底燈飾LED芯片主要制造工藝解析
目前國(guó)際上商品化的GaN基led均是在藍(lán)寶石襯底或SiC襯底上制造的。但藍(lán)寶石由于硬度高、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性差等原因,對(duì)后期器件
2013-07-17 10:30
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高亮度LED芯片的市場(chǎng)發(fā)展及瓶頸淺析
高亮度LED主要分為紅外光的GaAs體系和AlGaAs體系,紅、橙、黃、綠色的AlGaInP體系,綠色和藍(lán)色的InGaN體系,以及紫外光的GaN和
2013-04-01 10:03
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淺述LED芯片制作工藝
LED的制作流程全過(guò)程包括13步,具體如下: 1.LED芯片檢驗(yàn) 鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill芯片尺寸
2013-01-23 09:52
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LED芯片的組成與分類(lèi)
2011-12-08 17:31
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分析如何科學(xué)進(jìn)行LED芯片壽命試驗(yàn)
2011-07-18 22:04
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LED芯片壽命試驗(yàn)方法
2010-04-13 23:52
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LED芯片制作工藝
2009-09-17 00:33
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LED芯片業(yè)快速發(fā)展助推產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)
2007-05-08 19:33
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CREE并購(gòu)華剛封裝業(yè)務(wù)影響LED芯片供應(yīng)
2007-04-11 23:03
[全國(guó)]
著名的LED芯片制造公司Cree完成華剛LED燈事業(yè)部的收購(gòu)
2007-04-04 18:54
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藍(lán)光LED芯片面向普通照明
2007-03-26 19:13
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LED芯片的研發(fā)
2007-03-13 00:11
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