可印式導電金屬材料往往須在材料的流變性和傳導性之間做出折衷。用來在印刷和粘附基底期間提供流動性的粘結劑和載體影響了最終復合層的傳導性，并阻止電流經(jīng)過導線。

    但有一種工藝提供了使加成制備和基底粘附不受印刷部分傳導要求限制的途徑。導電油墨技術（CIT）開發(fā)了一種工藝，其中將催化墨印在基底上，并將紫外線進行固化以提供一種快速加工而成的粘著基層。該基層本身不具備傳導性，但其對金屬層的無電鍍沉積發(fā)揮著催化劑作用。

    已印刷的固化基底被浸入商業(yè)可用的無電解鍍槽內(nèi)，并對基槽頂部厚金屬層進行沉積處理。這種由兩個階段組成的工藝使電鍍槽得以分別為適應不同基底材料和不同印刷工具而得到最優(yōu)化，并不影響最終工序的傳導性。該工藝可使用大部分標準無電鍍金屬，其中包括鎳、鈷和鈀，但使用最普遍和最廣泛的是銅?？稍诰€內(nèi)執(zhí)行該工藝的兩個階段，或在之后執(zhí)行無電解鍍作為批次處理。

    銅的通常增長率范圍在每分鐘20納米到每分鐘90納米（相當于大體積銅）之間，其在10分鐘左右的電鍍過程中會產(chǎn)生30歐姆的薄膜電阻。通常電阻系數(shù)是大體積金屬（銅）的2.5倍，但據(jù)電鍍槽和所用條件而定。

    CIT工藝的最佳傳導范圍大于10歐姆（相當于1.5至2微米的大體積銅）。它適用于廣泛應用，其中包括超高頻無線射頻識別（UHF RFID）、鍵盤膜、低電流PCB（信號）、低功率加熱器組件、廣泛的傳感器應用及許多其它柔性和剛性應用。若需要更高的傳導性和更大的載流量，還可執(zhí)行工藝后電鍍。

    噴墨印刷分辨率 CIT工藝專為像由賽爾、柯尼卡美能達和Spectra生產(chǎn)的壓電可控制噴印式印刷頭而設計。這些印刷頭的通常原始分辨率在每英寸大約180個到360個噴嘴，其專為以高于每英寸360個點的分辨率印刷而設計，其滴量在約40 pl以下。此類印刷分辨率通?？商峁┑韧诰埘セ蚓埘啺坊咨?00微米線寬的尺寸。然而，新一代灰度印刷頭支持低至32 pl左右的可變滴量，這使其獲得了約50微米或更小的數(shù)字印刷尺寸。

    數(shù)字制造系統(tǒng) 廣泛系統(tǒng)可用于柔性電路的數(shù)字生產(chǎn)。位于該范圍低端部分的是諸如Dimatix的DMP系列等小型開發(fā)系統(tǒng)。此類印刷機將通過采用即拋型16個噴嘴印刷頭，以不同分辨率生產(chǎn)A4紙張。由于印刷頭上的噴嘴數(shù)量較少，因而此類系統(tǒng)的產(chǎn)量較低，但其可完美地用于開發(fā)和精確研究。

    諸如Xennia科技推出的X4000系列或柯尼卡美能達推出的XY100等系統(tǒng)將更加適用于生產(chǎn)。這些系統(tǒng)也基于A4格式，其采用諸如 Xaar Omnidot系列或柯尼卡美能達KM512系列等較大型工業(yè)印刷頭。這些系統(tǒng)的印刷帶寬高達70毫米，生產(chǎn)率高達每分鐘1至2平方米。類似系統(tǒng)也可提供 1米或更長的寬度，生產(chǎn)率據(jù)印刷頭和所需配置而定。

    CIT還與普雷科聯(lián)手開發(fā)了用于對柔性電路和無線射頻識別（RFID）天線進行線內(nèi)卷帶式生產(chǎn)的窄網(wǎng)數(shù)字印刷工具--MetalJet 6000。該系統(tǒng)可在140毫米平臺上進行印刷和固化，并可執(zhí)行我們的專利電鍍模塊，它大大減少了對網(wǎng)絡材料進行線內(nèi)無電解鍍所需具備的足跡大小和復雜度。當前的印刷頭技術使該系統(tǒng)能以每毫秒0.56（等于每分鐘4.7平方米）的速度生產(chǎn)柔性電路，其生產(chǎn)諸如UHF RFID天線等產(chǎn)品的通常速度為每毫秒0.3（等于每分鐘2.5平方米）。該系統(tǒng)具模組性，可進行相關配置以提高生產(chǎn)速度和/或沉積厚度。

    這些解決方案在多數(shù)情況下，提交CAD圖可使10平方米單層板的通常周轉時間不超過1小時。

    總結 新數(shù)字技術提供了采用NRE最少的快速工藝生產(chǎn)中小批量規(guī)模PCB的加成、免加工方法。將噴射特點和油墨粘附性從材料電特性中分離出來的能力提供了對導線傳導性的獨立控制。采用噴墨印刷作為一種生產(chǎn)方法提供了高產(chǎn)能和簡短的周轉時間，并未增添前端加工成本。