人們每每談到一個(gè)有巨大需求或美好前景的市場(chǎng)時(shí)往往都會(huì)說(shuō)到“機(jī)遇”與“挑戰(zhàn)”；在網(wǎng)版印刷業(yè)界高端網(wǎng)版印刷機(jī)市場(chǎng)如何？前景如何？機(jī)遇與挑戰(zhàn)又在哪里？作者愿意在此談?wù)勛约捍譁\的認(rèn)識(shí)，以期求得拋磚引玉的結(jié)果。
改革開放二十年，中國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)持續(xù)不斷地高速增長(zhǎng)；特別在高科技領(lǐng)域更是吸引世界500強(qiáng)中幾乎所有著名的國(guó)外公司都進(jìn)入中國(guó)投資、辦廠以及開設(shè)研發(fā)中心；中國(guó)已經(jīng)成為名符其實(shí)的“世界工廠”。現(xiàn)在，讓我們看一看與高端網(wǎng)版印刷機(jī)相關(guān)的電子、微電子領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢(shì)，也許從這些資料中我們能夠一窺現(xiàn)代電子網(wǎng)版印刷技術(shù)的脈動(dòng)。
1、2004年中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居世界第二
來(lái)自信息產(chǎn)業(yè)部的消息，2004年前6個(gè)月中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)品銷售額為1.08萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)44.5%；如果不出意外，預(yù)計(jì)全行業(yè)年銷售額將達(dá)2.37萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)26%。產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過(guò)日本位居美國(guó)之后列世界第二，并已成為中國(guó)第一大支柱產(chǎn)業(yè)。
在上述六種電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)中，沒(méi)有一項(xiàng)離得開網(wǎng)版印刷技術(shù)，同時(shí)在微電子封裝技術(shù)中，在厚膜電路制造技術(shù)中，在SMT應(yīng)用技術(shù)中，高端的微米級(jí)網(wǎng)版印刷機(jī)的需求更是不可或缺的。
2、2003年印制電路生產(chǎn)規(guī)模中國(guó)居全球第二
如果說(shuō)集成電路（IC）是一級(jí)封裝，各種整機(jī)電子產(chǎn)品如手機(jī)、電腦、電視機(jī)、照相機(jī)等是三級(jí)封裝，那么印制電路板就是二級(jí)封裝，它在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下、至關(guān)重要的作用。
當(dāng)前，電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)第一大支柱產(chǎn)業(yè)，從而使在這一產(chǎn)業(yè)中起著承上啟下作用的印制電路板越來(lái)越多的被重視。2003年，中國(guó)印制電路有兩大突破：一是銷售收入超過(guò)60億美元，成為世界第二大印制電路生產(chǎn)大國(guó)；二是進(jìn)出口總額超過(guò)60億美元，但逆差大于12.5億美元，逆差的主要原因是高水平的HDI（高密度互連印制電告路板）和撓性板的大量進(jìn)口。同時(shí)也說(shuō)明，中國(guó)印制電路板市場(chǎng)規(guī)模大于75億美元。
2003年，中國(guó)印制電路板行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)500.69億元人民幣，與2002年相比增長(zhǎng)32.41%，其中單面板和雙面板增長(zhǎng)率分別為10.01%和8.00%，而技術(shù)含量較高的多層板（包括HDI板）增長(zhǎng)率為35.00%，撓性板增長(zhǎng)率為69.99%。
由此可見(jiàn)，中國(guó)印制電路板結(jié)構(gòu)正由低端逐漸向高端演變，并且隨著世界各地的印制電路板企業(yè)紛紛在中國(guó)落戶，以及中國(guó)本土印制電路板企業(yè)的發(fā)展，中國(guó)勢(shì)必會(huì)成為世界印制電路板最大的制造中心和技術(shù)研發(fā)中心之一。
隨著數(shù)碼產(chǎn)品的走俏，撓性板年增長(zhǎng)率達(dá)69.99%，成為另一市場(chǎng)焦點(diǎn)。
隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，汽車電子也將進(jìn)一步拉動(dòng)HDI撓性板的飛速發(fā)展。
●中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
預(yù)計(jì)2006年至2010年內(nèi)，中國(guó)印制電路、覆銅箔板的產(chǎn)量居世界第一位，并且技術(shù)水平接近世界先進(jìn)水平。
●中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)具體目標(biāo)
在2007年至2008年左右，我國(guó)印制電路產(chǎn)量將超過(guò)日本，居世界第一位，估計(jì)占世界總產(chǎn)量的25%以上。
2010年，我國(guó)不僅成為全世界印制電路第一生產(chǎn)大國(guó)，而且技術(shù)水平接近世界先進(jìn)水平。
●2010年中國(guó)印制電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)將接近世界先進(jìn)水平。
單面板中碳漿板、銀漿貫孔板，尤其是銅漿貫孔板生產(chǎn)比重越來(lái)越大。多層板將要按常規(guī)多層板、HDI板、封裝基板及特種板三分天下，分別進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。
HDI板為高密度、細(xì)線條、小孔徑、超薄型印制板。大量應(yīng)用于手機(jī)和電腦等電子產(chǎn)品中。其線寬/線間距＜0.1mm/0.1mm，孔徑＜0.15mm。預(yù)計(jì)2010年HDI板與封裝基板將占多層板總量和總產(chǎn)量的1/2以上。
封裝基板應(yīng)用于裸芯電板CSP和倒裝芯片封裝板FP的印制電路板，其面積一般大于100mm×100mm，線寬/線間距＜0.075mm/0.075mm，將會(huì)成為我國(guó)印制電路板中又一支突出的力量。
特別印制板主要指高頻微波用印制電路板，以導(dǎo)熱為主的金屬芯板、銅箔厚度或電鍍厚度大于100微米以上的
