日本KOA與精工愛普生日前聯(lián)合開發(fā)出了一項利用噴墨技術在LTCC(低溫燒結(jié)陶瓷底板)上形成微細布線的新技術。目前已試制出布線寬度及間隔均為30μm的LTCC。內(nèi)層形成有同樣采用噴墨技術制造的布線和感應器。<br>
    在經(jīng)過表面處理的印刷電路底板上，采用以Ag為主體的噴墨材料進行印刷，完成后再一起進行層壓和燒制。Ag呈直徑為數(shù)nm～數(shù)十nm的粒子狀，分散在墨水內(nèi)。燒制后的布線導電率與此前采用的銀粘貼布線沒有變化。<br>
    與此前采用的網(wǎng)屏印刷相比，將噴墨技術應用于LTCC不僅可形成更加微細的布線，由于無需掩膜還適用于多品種少量生產(chǎn)并可縮短交貨時間。此外，網(wǎng)屏印刷需要在整個掩膜上涂抹粘貼材料，而噴墨僅需在必要的部分噴涂墨水材料。因此可控制材料使用量。<br>
    此次的技術是作為日本新能源·產(chǎn)業(yè)技術綜合開發(fā)機構(gòu)（NEDO）資助項目——“基于噴墨法的電路底板制造項目”開發(fā)完成的。詳細情況將在2005年9月25日～29日于美國費城舉辦的“IMAPS2005”上發(fā)布。<br>
    有關LTCC的最新動向，2005年8月29日出版的《日經(jīng)電子》將在Leading Trends欄目內(nèi)刊登名為“小型模塊技術“LTCC” 從手機RF開始騰飛”的文章。<br>
<p align="right">信息來源：技術在線 Myit365新聞組</p>