日本KOA與精工愛(ài)普生日前聯(lián)合開(kāi)發(fā)出了一項(xiàng)利用噴墨技術(shù)在LTCC(低溫?zé)Y(jié)陶瓷底板)上形成微細(xì)布線的新技術(shù)。目前已試制出布線寬度及間隔均為30μm的LTCC。內(nèi)層形成有同樣采用噴墨技術(shù)制造的布線和感應(yīng)器。<br>
    在經(jīng)過(guò)表面處理的印刷電路底板上，采用以Ag為主體的噴墨材料進(jìn)行印刷，完成后再一起進(jìn)行層壓和燒制。Ag呈直徑為數(shù)nm～數(shù)十nm的粒子狀，分散在墨水內(nèi)。燒制后的布線導(dǎo)電率與此前采用的銀粘貼布線沒(méi)有變化。<br>
    與此前采用的網(wǎng)屏印刷相比，將噴墨技術(shù)應(yīng)用于LTCC不僅可形成更加微細(xì)的布線，由于無(wú)需掩膜還適用于多品種少量生產(chǎn)并可縮短交貨時(shí)間。此外，網(wǎng)屏印刷需要在整個(gè)掩膜上涂抹粘貼材料，而噴墨僅需在必要的部分噴涂墨水材料。因此可控制材料使用量。<br>
    此次的技術(shù)是作為日本新能源·產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）資助項(xiàng)目——“基于噴墨法的電路底板制造項(xiàng)目”開(kāi)發(fā)完成的。詳細(xì)情況將在2005年9月25日～29日于美國(guó)費(fèi)城舉辦的“IMAPS2005”上發(fā)布。<br>
    有關(guān)LTCC的最新動(dòng)向，2005年8月29日出版的《日經(jīng)電子》將在Leading Trends欄目?jī)?nèi)刊登名為“小型模塊技術(shù)“LTCC” 從手機(jī)RF開(kāi)始騰飛”的文章。<br>
<p align="right">信息來(lái)源：技術(shù)在線 Myit365新聞組</p>