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深圳電子制造裝備技術(shù)打破國(guó)際壟斷

  • 發(fā)布日期:2007-04-28 瀏覽次數(shù)941

  多家企業(yè)已在SMT模板激光切割機(jī)、絲印機(jī)、檢測(cè)設(shè)備以及芯片封裝等方面獲得突破

  最近,深圳企業(yè)在自主研發(fā)SMT模板激光切割機(jī)絲印機(jī)、檢測(cè)設(shè)備以及芯片封裝等電子制造設(shè)備方面不斷獲得突破,表明國(guó)產(chǎn)電子制造裝備業(yè)已經(jīng)打破了國(guó)外壟斷成長(zhǎng)起來。

  SMT生產(chǎn)線步步為營(yíng)

  不久前,2006年廣東SMT學(xué)術(shù)與應(yīng)用技術(shù)年會(huì)在深圳舉行,神州視覺科技有限公司、凱格精密機(jī)械有限公司分別獲得“2006中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”,就是因?yàn)檫@兩家公司開發(fā)的AleaderAOI檢測(cè)儀和GKG全自動(dòng)視覺印刷機(jī)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,將產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格一舉打下將近一半。

  廣東SMT學(xué)術(shù)與應(yīng)用技術(shù)學(xué)會(huì)秘書長(zhǎng)蘇曼波教授介紹,不論電腦、手機(jī)、還是MP3,大大小小的電子產(chǎn)品,都有一塊集成各種電子元器件的線路板,或者叫主機(jī)板。將成百上千上萬的電子零件安裝集成到線路板上,是由一條SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線完成的,它是電子產(chǎn)品制造的主要程序。過去,中國(guó)大約引進(jìn)了上千條SMT生產(chǎn)線,高速線一條上百萬美元,中速線50多萬美元。

  一條SMT生產(chǎn)線,主要由絲印機(jī)、貼片機(jī)、波峰焊回流爐、打標(biāo)機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等組成。近些年來,深圳多家企業(yè)已經(jīng)在波峰焊回流爐、打標(biāo)機(jī)方面取得突破,逐步替代了進(jìn)口設(shè)備,凱格絲印機(jī)和神州視覺檢測(cè)設(shè)備開發(fā)獲得成功,中國(guó)SMT設(shè)備就剩下貼標(biāo)機(jī)最關(guān)鍵的一塊硬骨頭。

  8年研制SMT模板激光切割機(jī)

  今年以來,深圳木森科技上市的SMT模板激光切割機(jī)將國(guó)產(chǎn)SMT設(shè)備進(jìn)一步向前延伸。就像一般的印刷需要制作菲林一樣,SMT生產(chǎn)線制造產(chǎn)品也需要一塊模板,這塊模板將線路和零組件的位置精確定位,在電腦的控制下,SMT生產(chǎn)線按照模板復(fù)制各種產(chǎn)品的線路板。

  SMT模板的制作設(shè)備就是激光切割機(jī),精密度相當(dāng)高,只有德國(guó)、日本幾家公司能夠生產(chǎn),德國(guó)的最好,一臺(tái)設(shè)備的價(jià)格40萬歐元,一年下來,養(yǎng)護(hù)、修理、耗材這幾項(xiàng),也要送給德國(guó)公司50多萬元。

  8年前,木森科技總經(jīng)理湯海林從事德國(guó)設(shè)備的進(jìn)口,就設(shè)計(jì)出了一臺(tái)激光切割機(jī)的樣機(jī),但是精準(zhǔn)度不夠,經(jīng)過潛心研究,終于開發(fā)出中國(guó)首臺(tái)MS—1激光切割機(jī)。經(jīng)過專家鑒定,一致認(rèn)為,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,多項(xiàng)主要性能指標(biāo)優(yōu)于國(guó)外設(shè)備。

  IC制造設(shè)備精密度高

  3月底,深圳格蘭達(dá)科技公司在第四屆國(guó)際半導(dǎo)體上海展會(huì)上出盡風(fēng)頭。格蘭達(dá)在展會(huì)上展示了自主研發(fā)的WaferBack-SideMarkingSystem全自動(dòng)晶圓背面打標(biāo)機(jī)、TrayLaserMarkingSystem全自動(dòng)托盤IC打標(biāo)機(jī)、TraytoTape&ReelSystem全自動(dòng)托盤IC檢測(cè)偏帶機(jī)、WaferInspectionSystem晶圓檢測(cè)機(jī)等4臺(tái)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備。全自動(dòng)晶圓背面打標(biāo)機(jī)和晶圓檢測(cè)機(jī)是國(guó)內(nèi)首次本土化研制成功的產(chǎn)品,達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

  在IC后工序的封裝設(shè)備的晶圓切割、貼片、焊線、模封、去溢料、打標(biāo)、電鍍、檢測(cè)、包裝的10道工序中,格蘭達(dá)已經(jīng)開發(fā)出6道工序的設(shè)備。

  格蘭達(dá)在這一領(lǐng)域取得突破和成功,表明中國(guó)裝備制造業(yè)在精密度方面的進(jìn)步。

 

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