在上個世紀(jì)末期,RFID技術(shù)在被發(fā)明50年之久才重新得到人們的重視,甚至這項技術(shù)被國際某權(quán)威機構(gòu)預(yù)測為“二十一世紀(jì)十大新技術(shù)”之一。在我國,RFID得到廣泛關(guān)注并得到了“轟動”的確切時間應(yīng)該是在2004年底,原因是:物流界零售業(yè)的世界巨頭沃爾瑪宣布即將全面采用RFID技術(shù)。盡管在此之前RFID技術(shù)已經(jīng)得到逐步應(yīng)用。但是,由于種種原因,物流界并沒有因此得到長足的發(fā)展。與其相比,在對RFID技術(shù)高度重視的上海市政府的大力支持和強力推動下,上海市在交通收費、門禁通關(guān)、安全管理等方面卻獲得了令世人矚目的成就。在這種RFID應(yīng)用的潮涌中,RFID電子芯片及封裝已經(jīng)在我國開始形成新的產(chǎn)業(yè)。
關(guān)于RFID技術(shù),已有許多專家在研討和評述其原理、性能和相關(guān)軟硬件技術(shù)。關(guān)于RFID的標(biāo)準(zhǔn),國家的有關(guān)機構(gòu)已經(jīng)在標(biāo)準(zhǔn)的制定上做了大量工作,除了已經(jīng)頒布的“壓力容器”和“動物標(biāo)識”等上海地方標(biāo)準(zhǔn)外,國家還準(zhǔn)備頒布“防偽”等國家標(biāo)準(zhǔn)。這里,我不再重復(fù)RFID技術(shù)本身,也不涉及標(biāo)準(zhǔn)制定,我僅就RFID的電子標(biāo)簽的封裝形式和電子標(biāo)簽的構(gòu)成做一些簡單介紹。
一.電子標(biāo)簽的封裝形式
根據(jù)應(yīng)用的不同特點和使用環(huán)境,電子標(biāo)簽往往采用不同的封裝形式。從我國得到成功應(yīng)用的案例中可以看到的有如下三大類,其中異型類的封裝更是千姿百態(tài)。
1.卡片類
APEC上海國際峰會入場券
中共十六大會議保安系統(tǒng)
中央電視臺職員身份證
杭州游泳館門禁系統(tǒng)
肇慶旅游景點門票
上海出租車駕駛員身份卡
上海海關(guān)通關(guān)卡
上海地鐵用計價收費卡
展覽會門票
2.標(biāo)簽類
上海市勞動技能證書標(biāo)簽
大學(xué)生購火車票優(yōu)惠標(biāo)簽
長春、廣州出租車玻璃貼
上海煙花爆竹準(zhǔn)入標(biāo)簽
庫存盤點用物料標(biāo)簽
“大師杯”國際體育比賽門票
3.異形類
壓力容器(工業(yè)、民用氣瓶用標(biāo)簽)
上海出租車計價器用標(biāo)簽
物品用吊牌
醫(yī)用腕帶
動物用耳標(biāo)
禽用腳環(huán)(鴿、雞、鴨……)
資產(chǎn)管理用注塑件
犬類管理
二.電子標(biāo)簽的封裝工藝
從應(yīng)用案例看,電子標(biāo)簽的封裝形式已經(jīng)是多姿多彩,它不但不受標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸的限制,而且其構(gòu)成也是千差萬別,甚至需要根據(jù)各種不同要求進行特殊的設(shè)計。電子標(biāo)簽所標(biāo)示的對象是人、動物和物品,其構(gòu)成當(dāng)然就會千差萬別。目前已得到應(yīng)用的傳輸邦(Transponder)的尺寸從¢6mm到76×45mm,小的甚至使用灰塵級芯片制成、包括天線在內(nèi)也只有0.4×0.4mm的大??;存儲容量從64-200比特的只讀ID號的小容量型到可存儲數(shù)萬比特數(shù)據(jù)的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封裝材質(zhì)從不干膠到開模具注塑成型的塑料??傊?,在根據(jù)實際要求來設(shè)計電子標(biāo)簽時要發(fā)揮想象力和創(chuàng)造力,靈活地采用切合實際的方案。我們曾經(jīng)接觸過用戶提出的許多應(yīng)用上的課題和根據(jù)需要提出并實施了許多切實可行的解決方案。
根據(jù)我們四年來的生產(chǎn)經(jīng)驗,我們認(rèn)為電子標(biāo)簽的構(gòu)成是保證應(yīng)用成功的重要因素之一。
對于上文中談及的電子標(biāo)簽的各種封裝形式,其材質(zhì)、構(gòu)成等各不相同。
1.卡片類(PVC、紙、其他)
層壓 有熔壓和封壓兩種。熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與INLAY熔合后經(jīng)沖切成ISO7816所規(guī)定的尺寸大小。當(dāng)芯片采用傳輸邦(Transponder)時芯片凸起在天線平面之上(天線厚0.01~0.03mm),可以采用另一種層壓方式,即封壓。此時,基材通常為PET或紙,芯片厚度通常為0.20~0.38mm,制卡封裝時僅將PVC在天線周邊封合,不是熔合,芯片部位又不受擠壓,可以避免出現(xiàn)芯片被壓碎。另外要注意成品頻率的偏移所產(chǎn)生的廢品。
膠合 采用紙或其他材料通過冷膠的方式使傳輸邦(Transponder)上下材料膠合成一體,再模切成各種尺寸的卡片或吊牌。
2.標(biāo)簽類
粘貼式 成品可制成為人工或貼標(biāo)機揭取的卷標(biāo)形式,是應(yīng)用中最多的主流產(chǎn)品,即商標(biāo)背面附著電子標(biāo)簽,直接貼在被標(biāo)識物上。如果在標(biāo)簽發(fā)行時還須





