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高密度多層撓性印制電路板的絲網(wǎng)印刷技術(shù)

  • 發(fā)布日期:2007-07-28 瀏覽次數(shù)563
  基地設(shè)在美國馬薩諸塞州的高功能印制電路板工程技術(shù)公司的DKN研究所,發(fā)布了采用絲網(wǎng)印制法可生產(chǎn)高密度多層撓性印制電路板的技術(shù),這在印制電路行業(yè)也可說是較為領(lǐng)先的技術(shù)。采用該絲網(wǎng)印刷技術(shù),埋入元件的多層高密度撓性印制電路板,完全可全部印刷加工。導線寬度(L)/導線間距(S)可達到30μm/30μm,通孔直徑可加工至80μm。在電路內(nèi)除可直接埋入電阻、電容、電感等無源元件外,還可以利用半導體等材料加工埋入有源元件。這種絲網(wǎng)印刷工藝技術(shù)既可以批量進行片狀的一片一片生產(chǎn),又可以進行卷狀的成卷印刷加工。
 

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