在一些電子組件、pcb電路板元件等產(chǎn)品在為其選擇合適的焊接加工設(shè)備時(shí)，人們常常拿自動(dòng)烙鐵焊錫機(jī)和激光自動(dòng)焊錫機(jī)做比較，以下是分析的一些烙鐵焊錫常見問題及用激光焊錫如何解決的方案，希望對(duì)你選擇焊接設(shè)備時(shí)，有一些幫助：

 

　　1、虛焊問題：焊錫不足通常意味著在焊接過程中焊點(diǎn)看起來還可以，但是實(shí)際上焊點(diǎn)焊錫不牢固或錫滲透量不足。

 

　　原因：這種情況的主要原因是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不足或溫度過低。

 

　　激光焊錫解決方案：采用激光焊錫方式，我們只需要稍微延長出激光停留時(shí)間或提高激光溫度溫度即可解決它。

 

　　2、連焊問題：連焊通常是指在焊接過程中緊鄰的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊點(diǎn)橋接在一起的現(xiàn)象。

 

　　原因：這種現(xiàn)象的原因是送錫過多或兩點(diǎn)之間的間隙太小。

 

　　激光焊錫解決方案：與烙鐵焊不同的是，激光焊錫設(shè)備在這種情況下，可通過程序化設(shè)置控制送錫量的多少；您應(yīng)該先減少錫的量，然后查看焊盤的位置是否正確，否則請(qǐng)及時(shí)調(diào)整。另外，還取決于焊盤的尺寸是否正確選擇，如果不正確，應(yīng)及時(shí)調(diào)整。

 

　　3、堆錫問題：堆錫通常意味著焊點(diǎn)被焊接成球形，并且引腳腳沒有泄漏。

 

　　原因：這種現(xiàn)象的最重要原因是錫的發(fā)送量太大。另一個(gè)原因是電子組件的引腳太短且焊盤沒有暴露。

 

　　激光焊錫解決方案：激光焊錫機(jī)激光時(shí)間、溫度、錫量可以通過設(shè)置工藝參數(shù)做到精準(zhǔn)控制，目前，可以通過減少送錫量或留長針來解決堆錫問題。

 

　　4、在自動(dòng)焊接機(jī)的焊接過程中，錫線有時(shí)會(huì)卡住，通常是因?yàn)楹附訙囟仍O(shè)置得太低。

 

　　原因：送錫速度太快，送錫針離烙鐵頭太近。結(jié)果，烙鐵頭前端的錫線因時(shí)間不足熱量不夠而無法熔化，這很容易造成錫線卡住。

 

　　激光焊錫解決方案：用激光自動(dòng)焊接機(jī)，可調(diào)整送錫針的位置，使錫絲和激光頭保持一定距離，在機(jī)器參數(shù)中調(diào)整送錫速度，并調(diào)整溫度設(shè)置。