6月20日，以撓性電路板（FPC）為主要產(chǎn)品的“方正西部電子產(chǎn)業(yè)基地”正式開工。方正在繼中國第二大PC廠商之后，開始邁向IT硬件的第二臺階——多層電路板，這意味著方正IT產(chǎn)業(yè)鏈向更高技術(shù)環(huán)節(jié)及更高附加值向縱深發(fā)展。

據(jù)了解，重慶西永微電子工業(yè)園瞄準世界產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿，引進世界一流企業(yè)，以IT產(chǎn)業(yè)為龍頭，發(fā)展集設(shè)計，研發(fā)，制造，配套于一體的微電子集群。將建設(shè)成為西部規(guī)模最大，功能最完備，特色最突出，最具核心競爭力的高科技園區(qū)。并努力成為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中的一個重要組成部分

落戶該工業(yè)園的方正FPC項目建成后，將主要生產(chǎn)多層FPC及軟硬結(jié)合板。目前國內(nèi)投資的FPC項目主要針對單面及雙層FPC，形成在低端市場的激烈競爭。而方正此次重慶的FPC項目，無論工藝選取還是設(shè)備選型都達到了國際領(lǐng)先水平，將主要面對高端市場。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：手機、筆記本電腦、液晶顯示器、等離子顯示器及數(shù)碼相機等；同時FPC以及軟硬結(jié)合印刷電路板還將應(yīng)用于航空航天、軍工等高精尖領(lǐng)域。項目建成后，將成為國內(nèi)企業(yè)中最大規(guī)模的撓性電路板生產(chǎn)企業(yè)，同時也將成為國內(nèi)企業(yè)中領(lǐng)先掌握高端撓性電路板、軟硬結(jié)合電路板生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)。這也將鞏固方正在整個PCB產(chǎn)業(yè)以及IT產(chǎn)業(yè)中的核心地位。

重慶市常務(wù)副市長黃奇帆在講話中指出，“十一.五”將會成為重慶高技術(shù)跨越式發(fā)展的黃金期?，F(xiàn)在我們要緊緊抓住國際國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整轉(zhuǎn)移的重大契機，加強產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，加強招商引資，全面做好承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的準備，重點引進產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、技術(shù)含量高、帶動能力強的國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)。希望今天開工建設(shè)的十大項目，干出形象，干出進度，早日形成生產(chǎn)力，成為全市建設(shè)項目的精品工程。

方正與重慶可謂“淵源至深”。兩年前，方正通過購并西南合成和大新藥業(yè)，開始與重慶“親密合作”，并由此奠定方正第二主業(yè)-----醫(yī)療醫(yī)藥的產(chǎn)業(yè)基地。如今，方正又將西部電子產(chǎn)業(yè)基地定址重慶。這樣一來，方正的兩大主業(yè)都與重慶結(jié)下了“不解之緣”。

方正集團董事長魏新說，方正西部電子產(chǎn)業(yè)基地的開工建設(shè)，方正除依托自主研發(fā)及創(chuàng)新外，還將積極引進外資合作伙伴，目前已與相關(guān)外資達成合作意向，共同進行軟硬結(jié)合印刷電路板、軟板以及背板的研發(fā)和生產(chǎn)。這標志著方正集團的IT硬件產(chǎn)業(yè)鏈的第二臺階——多層電路板將形成具有競爭力的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 在方正集團目前的產(chǎn)業(yè)格局及未來發(fā)展戰(zhàn)略中，IT硬件制造仍然是方正產(chǎn)業(yè)主要支柱，因此在擴大PC制造規(guī)模的同時，方正力求快速縱向延伸到產(chǎn)業(yè)鏈高端環(huán)節(jié)，實現(xiàn)從PC到電路板再到芯片的產(chǎn)業(yè)鏈三級跳。