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Avago推出最薄、最小型表面黏著式標(biāo)準(zhǔn)封裝ChipLED

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2007-01-19  來源:照明工程師社區(qū)  作者:未知  瀏覽次數(shù):767
Avago推出最薄、最小型表面黏著式標(biāo)準(zhǔn)封裝Chipled
安華高科技(Avago)日前宣布推出業(yè)界最薄的表面黏著式led發(fā)光二極管產(chǎn)品,采用最小型標(biāo)準(zhǔn)封裝(0603),這些低耗電led擁有鉛筆尖大小的超小外型尺寸,及采用高亮度芯片所帶來最低耗電的卓越照明輸出,新的Chipled燈共有藍(lán)色與磷光白,是手機(jī)制造商所使用最普遍的顏色,Avago乃提供先進(jìn)通訊、工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用等創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。

Avago的超薄HSMR-CL25藍(lán)光與HSMW-CL25白光LED適用于最輕薄手機(jī)設(shè)計中鍵盤背光與狀態(tài)指示、辦公室自動化設(shè)備與消費(fèi)性電子產(chǎn)品,同時這些新頂部發(fā)光二極管封裝也是電激發(fā)光背光更低成本的替代選擇,并可免除高電壓與高頻電氣雜訊的困擾。

全球最薄頂部發(fā)光表面黏著式LED采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)Chipled封裝,設(shè)計工程師將能開發(fā)出更小型和更輕薄的行動電話、掌上型游戲機(jī)以及其它小型化設(shè)備。

Avago的HSMR-CL25采用InGaN藍(lán)光,發(fā)光波長為473nm,發(fā)光強(qiáng)度為11.2-45-mcd,HSMW-CL25則是28.5-112.5-mcd發(fā)光強(qiáng)度的InGaN磷光白光產(chǎn)品,所有發(fā)光強(qiáng)度都采業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)5mA驅(qū)動電流條件量測,封裝采用散射光罩,頂部發(fā)光封裝搭配上寬廣的視角相當(dāng)適用于直接背光或搭配光導(dǎo)管使用。

此外其封裝與IR紅外線回流焊接程序兼容,同時Avago的精確生產(chǎn)技術(shù)也可確保由自動化生產(chǎn)設(shè)備完整取得。HSMx-CL25環(huán)保無鉛Avago Chipled封裝系列產(chǎn)品的特殊導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)提供led芯片高效率散熱傳輸,因此能達(dá)到-40℃+85℃的操作溫度范圍,封裝尺寸:1.6mm×0.8mm×0.25mm(長×寬×高)。

圖說:Avago推出最薄、最小型表面黏著式標(biāo)準(zhǔn)封裝ChipLED,共有藍(lán)色與磷光白兩色,是手機(jī)制造商所使用最普遍的顏色。
 
關(guān)鍵詞: LED

 
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