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Avago推出最薄、最小型表面黏著式標準封裝Chipled |
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安華高科技（Avago）日前宣布推出業(yè)界最薄的表面黏著式led發(fā)光二極管產(chǎn)品，采用最小型標準封裝（0603），這些低耗電led擁有鉛筆尖大小的超小外型尺寸，及采用高亮度芯片所帶來最低耗電的卓越照明輸出，新的Chipled燈共有藍色與磷光白，是手機制造商所使用最普遍的顏色，Avago乃提供先進通訊、工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用等創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。 Avago的超薄HSMR-CL25藍光與HSMW-CL25白光LED適用于最輕薄手機設(shè)計中鍵盤背光與狀態(tài)指示、辦公室自動化設(shè)備與消費性電子產(chǎn)品，同時這些新頂部發(fā)光二極管封裝也是電激發(fā)光背光更低成本的替代選擇，并可免除高電壓與高頻電氣雜訊的困擾。 全球最薄頂部發(fā)光表面黏著式LED采用業(yè)界標準Chipled封裝，設(shè)計工程師將能開發(fā)出更小型和更輕薄的行動電話、掌上型游戲機以及其它小型化設(shè)備。 Avago的HSMR-CL25采用InGaN藍光，發(fā)光波長為473nm，發(fā)光強度為11.2-45-mcd，HSMW-CL25則是28.5-112.5-mcd發(fā)光強度的InGaN磷光白光產(chǎn)品，所有發(fā)光強度都采業(yè)界標準5mA驅(qū)動電流條件量測，封裝采用散射光罩，頂部發(fā)光封裝搭配上寬廣的視角相當適用于直接背光或搭配光導(dǎo)管使用。  此外其封裝與IR紅外線回流焊接程序兼容，同時Avago的精確生產(chǎn)技術(shù)也可確保由自動化生產(chǎn)設(shè)備完整取得。HSMx-CL25環(huán)保無鉛Avago Chipled封裝系列產(chǎn)品的特殊導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)提供led芯片高效率散熱傳輸，因此能達到-40℃+85℃的操作溫度范圍，封裝尺寸：1.6mm×0.8mm×0.25mm（長×寬×高）。圖說：Avago推出最薄、最小型表面黏著式標準封裝ChipLED，共有藍色與磷光白兩色，是手機制造商所使用最普遍的顏色。 |
