環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)發(fā)展迎來新高峰，行業(yè)洗牌不可避免。這位專家說，世界電子電路產業(yè)無論是PCB、CCL或其他相關的行業(yè)，從2003年下半年起都開始有全面的復蘇。整個電子電路產業(yè)的發(fā)展，尤其是在中國大陸的發(fā)展，迎來了一個新的高峰。中國在國內需求及國外產業(yè)持續(xù)轉移的推動下，已經逐步形成PCB、CCL生產產值最大的、技術發(fā)展最活躍的中心地區(qū)。中國PCB迎來了新的發(fā)展機遇，但新的層面上的競爭將使行業(yè)結構優(yōu)化調整、實現(xiàn)產業(yè)升級。
根據(jù)世界電子電路理事會WECC的統(tǒng)計資料。在環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)業(yè)，2006年日本產值約為117億美元，增長4%；韓國產值57億美元，增長5.7%；中國產值為128億美元(按1：7.80計算)，預計全球產值約450億～460億美元，這種良好的增長勢頭將會延續(xù)到2007年。從世界PCB產品結構來看，下一代的電子系統(tǒng)對PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機產品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量大的產品。近年來世界PCB的技術發(fā)展集中表現(xiàn)在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技術PCB等新型PCB產品，噴墨PCB工藝，以及納米材料在PCB板上的應用等方面。
目前世界PCB產業(yè)發(fā)展特點表現(xiàn)為：一是隨著元器件的片式化集成化以及集成電路BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)封裝形式的日益流行，PCB呈現(xiàn)出封裝端子微細化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢，以適應高密度組裝的要求；二是隨著光接口技術的發(fā)展，將出現(xiàn)在PCB上實現(xiàn)光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術(光器件和電器件同一模塊組合的設計技術、安裝技術)；三是隨著系統(tǒng)的高速化，PCB的阻抗匹配已成為重要問題，根據(jù)信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下甚至3%以下；四是為適應CSP和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展，需要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度PCB，但其高價格限制了它的使用，因此需要不斷優(yōu)化現(xiàn)有的積層法工藝，使IVH結構的PCB實現(xiàn)低成本量產。
另外它還有其它的特點，主要是：為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，導體圖形微細化技術將朝著最小線寬/間距為25μm/25μm、布線中心距50μm、導體厚度5μm以下的方向發(fā)展；激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機將成為適用于實用化工藝的發(fā)展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到±15μm；內部嵌入薄型無源元件的PCB板已在GSM移動電話中應用，未來將會出現(xiàn)內部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的撓性電路板；噴墨打印技術的成熟與發(fā)展將可能以更低的成本、更快的速度生產PCB；以納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上露面，納米技術的廣泛使用將對降低PCB介電常數(shù)、提高力學性質、提升產品的耐熱性以及對產業(yè)環(huán)保的應用等方面產生積極影響。
投資向PCB兩端延伸，這是這一產業(yè)鏈的重要趨勢。金益鼎投資1億元在天津建立電子廢物和PCB回收工廠；華韋華在常熟建CCL薄板廠；日立化成在東莞投資1500萬美元建立干膜生產廠，建成后與老廠產能合計為1萬m2/年；固寶德電子在蘇州占地105畝，建立PCB工廠，一期2～6層、產能3.6萬m2/月，二期為LCD用PCB、產能為3萬m2/月；名幸電子在武漢投資2.55億美元，加上廣州廠全部建成后，PCB產能為900萬m2/年；
新楊集團與蘇州松下電工共同投資10億日元，在昆山設撓性銅箔板廠“松楊電子材料”，月產將為無膠撓性板用銅箔基板6萬m2和15萬m2的保護膜；長春集團投資2000萬元在福建漳州建“長春化工”，為CCPPBT(正離子配位聚對苯二酸丁二醇酸)線樹脂項目；奧特斯投資上億美元的上海第二工廠2006年8月投產；健鼎籌劃建設無錫四廠……
另外，南興集團在珠海興建PCB廠房分三期，一期2000萬元，生產2～8層PCB；寶成集團在華東擴增生產基地，增加HDI、IC載板新品；理光集團在深圳投資1680萬美元，興建5萬m2的“理光工業(yè)園”；欣興電子2006年在蘇州、昆山新建二廠，產能為2.8萬m2的HDI和多層板；敬鵬蘇州廠擴產，由每月1.5萬m2增至2.5萬m2-3.5萬m2；建滔在江陰投資1.2億美元，占地320畝，建臨港新城長江石化產業(yè)園，包括年產1萬噸四溴雙酚A、2.5萬噸樹脂和1100萬噸CCL，建成后年銷售額達20億元；南亞投資璃紗和玻璃布的產能分別擴大4萬噸和900萬m2；精成電路科技在安徽祁門投資2000萬分三期，首期投產為單面3萬m2，雙面3萬m2，年產值可達1500萬元。偉創(chuàng)立準備在中國設立為其電腦、游戲機等產品配套的大型PCB廠；維訊準備打造撓性板生產的航母；惠亞正在調整、擴產……富士康在煙臺一期投資10億美元，占地1.2平方公里，建PCB的研發(fā)、生產、配套綜合產業(yè)園……
2005年～2008年，境外在我國投資PCB、CCL和材料、設備的企業(yè)越來越多，金額越來越大，產業(yè)鏈越來越長，向PCB兩端延伸，其中HDI、FPC和IC載板以
