環(huán)氧樹(shù)脂印刷線(xiàn)路板(PCB)發(fā)展迎來(lái)新高峰，行業(yè)洗牌不可避免。這位專(zhuān)家說(shuō)，世界電子電路產(chǎn)業(yè)無(wú)論是PCB、CCL或其他相關(guān)的行業(yè)，從2003年下半年起都開(kāi)始有全面的復(fù)蘇。整個(gè)電子電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其是在中國(guó)大陸的發(fā)展，迎來(lái)了一個(gè)新的高峰。中國(guó)在國(guó)內(nèi)需求及國(guó)外產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉(zhuǎn)移的推動(dòng)下，已經(jīng)逐步形成PCB、CCL生產(chǎn)產(chǎn)值最大的、技術(shù)發(fā)展最活躍的中心地區(qū)。中國(guó)PCB迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇，但新的層面上的競(jìng)爭(zhēng)將使行業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　　根據(jù)世界電子電路理事會(huì)WECC的統(tǒng)計(jì)資料。在環(huán)氧樹(shù)脂印刷線(xiàn)路板(PCB)業(yè)，2006年日本產(chǎn)值約為117億美元，增長(zhǎng)4%；韓國(guó)產(chǎn)值57億美元，增長(zhǎng)5.7%；中國(guó)產(chǎn)值為128億美元(按1：7.80計(jì)算)，預(yù)計(jì)全球產(chǎn)值約450億～460億美元，這種良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭將會(huì)延續(xù)到2007年。從世界PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，下一代的電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機(jī)產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量大的產(chǎn)品。近年來(lái)世界PCB的技術(shù)發(fā)展集中表現(xiàn)在無(wú)源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技術(shù)PCB等新型PCB產(chǎn)品，噴墨PCB工藝，以及納米材料在PCB板上的應(yīng)用等方面。

　　目前世界PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)表現(xiàn)為：一是隨著元器件的片式化集成化以及集成電路BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級(jí)封裝)和MCM(多芯片模塊)封裝形式的日益流行，PCB呈現(xiàn)出封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢(shì)，以適應(yīng)高密度組裝的要求；二是隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，將出現(xiàn)在PCB上實(shí)現(xiàn)光配線(xiàn)技術(shù)、光印制線(xiàn)路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)(光器件和電器件同一模塊組合的設(shè)計(jì)技術(shù)、安裝技術(shù))；三是隨著系統(tǒng)的高速化，PCB的阻抗匹配已成為重要問(wèn)題，根據(jù)信號(hào)速度和布線(xiàn)長(zhǎng)度不同，要求失真降到10%或5%以下甚至3%以下；四是為適應(yīng)CSP和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展，需要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的高密度PCB，但其高價(jià)格限制了它的使用，因此需要不斷優(yōu)化現(xiàn)有的積層法工藝，使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)。

　　另外它還有其它的特點(diǎn)，主要是：為滿(mǎn)足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)將朝著最小線(xiàn)寬/間距為25μm/25μm、布線(xiàn)中心距50μm、導(dǎo)體厚度5μm以下的方向發(fā)展；激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機(jī)將成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流，其最小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導(dǎo)通孔位置精度提高到±15μm；內(nèi)部嵌入薄型無(wú)源元件的PCB板已在GSM移動(dòng)電話(huà)中應(yīng)用，未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的撓性電路板；噴墨打印技術(shù)的成熟與發(fā)展將可能以更低的成本、更快的速度生產(chǎn)PCB；以納米材料制作布線(xiàn)的新一代PCB已在世界上露面，納米技術(shù)的廣泛使用將對(duì)降低PCB介電常數(shù)、提高力學(xué)性質(zhì)、提升產(chǎn)品的耐熱性以及對(duì)產(chǎn)業(yè)環(huán)保的應(yīng)用等方面產(chǎn)生積極影響。

　　投資向PCB兩端延伸，這是這一產(chǎn)業(yè)鏈的重要趨勢(shì)。金益鼎投資1億元在天津建立電子廢物和PCB回收工廠；華韋華在常熟建CCL薄板廠；日立化成在東莞投資1500萬(wàn)美元建立干膜生產(chǎn)廠，建成后與老廠產(chǎn)能合計(jì)為1萬(wàn)m2/年；固寶德電子在蘇州占地105畝，建立PCB工廠，一期2～6層、產(chǎn)能3.6萬(wàn)m2/月，二期為L(zhǎng)CD用PCB、產(chǎn)能為3萬(wàn)m2/月；名幸電子在武漢投資2.55億美元，加上廣州廠全部建成后，PCB產(chǎn)能為900萬(wàn)m2/年；

　　新楊集團(tuán)與蘇州松下電工共同投資10億日元，在昆山設(shè)撓性銅箔板廠“松楊電子材料”，月產(chǎn)將為無(wú)膠撓性板用銅箔基板6萬(wàn)m2和15萬(wàn)m2的保護(hù)膜；長(zhǎng)春集團(tuán)投資2000萬(wàn)元在福建漳州建“長(zhǎng)春化工”，為CCPPBT(正離子配位聚對(duì)苯二酸丁二醇酸)線(xiàn)樹(shù)脂項(xiàng)目；奧特斯投資上億美元的上海第二工廠2006年8月投產(chǎn)；健鼎籌劃建設(shè)無(wú)錫四廠……

　　另外，南興集團(tuán)在珠海興建PCB廠房分三期，一期2000萬(wàn)元，生產(chǎn)2～8層PCB；寶成集團(tuán)在華東擴(kuò)增生產(chǎn)基地，增加HDI、IC載板新品；理光集團(tuán)在深圳投資1680萬(wàn)美元，興建5萬(wàn)m2的“理光工業(yè)園”；欣興電子2006年在蘇州、昆山新建二廠，產(chǎn)能為2.8萬(wàn)m2的HDI和多層板；敬鵬蘇州廠擴(kuò)產(chǎn)，由每月1.5萬(wàn)m2增至2.5萬(wàn)m2-3.5萬(wàn)m2；建滔在江陰投資1.2億美元，占地320畝，建臨港新城長(zhǎng)江石化產(chǎn)業(yè)園，包括年產(chǎn)1萬(wàn)噸四溴雙酚A、2.5萬(wàn)噸樹(shù)脂和1100萬(wàn)噸CCL，建成后年銷(xiāo)售額達(dá)20億元；南亞投資璃紗和玻璃布的產(chǎn)能分別擴(kuò)大4萬(wàn)噸和900萬(wàn)m2；精成電路科技在安徽祁門(mén)投資2000萬(wàn)分三期，首期投產(chǎn)為單面3萬(wàn)m2，雙面3萬(wàn)m2，年產(chǎn)值可達(dá)1500萬(wàn)元。偉創(chuàng)立準(zhǔn)備在中國(guó)設(shè)立為其電腦、游戲機(jī)等產(chǎn)品配套的大型PCB廠；維訊準(zhǔn)備打造撓性板生產(chǎn)的航母；惠亞正在調(diào)整、擴(kuò)產(chǎn)……富士康在煙臺(tái)一期投資10億美元，占地1.2平方公里，建PCB的研發(fā)、生產(chǎn)、配套綜合產(chǎn)業(yè)園……

　　2005年～2008年，境外在我國(guó)投資PCB、CCL和材料、設(shè)備的企業(yè)越來(lái)越多，金額越來(lái)越大，產(chǎn)業(yè)鏈越來(lái)越長(zhǎng)，向PCB兩端延伸，其中HDI、FPC和IC載板以