得可根據(jù)其獲獎的虛擬面板加工（VPT）高產(chǎn)量基底成像系統(tǒng)技術，進一步提升了VPT理念并開發(fā)了虛擬面板載體（VPC）。

    VPC是一種突破性的基底居中與載體技術，可在絲網(wǎng)印刷和所有后續(xù)裝配工藝中，支持并校準多個元件。

    用于處理小型元件的傳統(tǒng)載體技術通常需要對單個元件進行校準和處理，或使用昂貴的專門定制工具來對元件進行普通的印刷校準。目前所有系統(tǒng)都要求用戶必須在每個工藝階段采取針對各元件的不同校準流程，因而導致產(chǎn)量和開支皆不盡如人意。得可的新VPC技術能夠使元件在VPC內(nèi)一次性完成校準以備絲網(wǎng)印刷，從而緩解了以上問題。一旦執(zhí)行校準，即可免去對所有后續(xù)裝配工藝的深入調(diào)節(jié)工作。

    得可美洲總經(jīng)理NeilMacRaild解釋說："VPC的設計別具一格。通過在基底或設備兩面施加相同力量，可確保穩(wěn)定的居中效果，甚至不會出現(xiàn)輕度的重合失調(diào)情況。此外，該系統(tǒng)還以VPC的全球基準代替單個元件基準，簡化了各階段的裝配程序并大大提高了每小時產(chǎn)量（UPH）。"

    VPC將于7月17日至7月19日在加州舊金山國際半導體設備與材料展覽會（SemiconWest）的得可展臺（第8811號）上亮相。欲知詳情或欲安排展示預約，請致電+1408-954-8582。