得可根據(jù)其獲獎(jiǎng)的虛擬面板加工（VPT）高產(chǎn)量基底成像系統(tǒng)技術(shù)，進(jìn)一步提升了VPT理念并開發(fā)了虛擬面板載體（VPC）。

    VPC是一種突破性的基底居中與載體技術(shù)，可在絲網(wǎng)印刷和所有后續(xù)裝配工藝中，支持并校準(zhǔn)多個(gè)元件。

    用于處理小型元件的傳統(tǒng)載體技術(shù)通常需要對(duì)單個(gè)元件進(jìn)行校準(zhǔn)和處理，或使用昂貴的專門定制工具來對(duì)元件進(jìn)行普通的印刷校準(zhǔn)。目前所有系統(tǒng)都要求用戶必須在每個(gè)工藝階段采取針對(duì)各元件的不同校準(zhǔn)流程，因而導(dǎo)致產(chǎn)量和開支皆不盡如人意。得可的新VPC技術(shù)能夠使元件在VPC內(nèi)一次性完成校準(zhǔn)以備絲網(wǎng)印刷，從而緩解了以上問題。一旦執(zhí)行校準(zhǔn)，即可免去對(duì)所有后續(xù)裝配工藝的深入調(diào)節(jié)工作。

    得可美洲總經(jīng)理NeilMacRaild解釋說："VPC的設(shè)計(jì)別具一格。通過在基底或設(shè)備兩面施加相同力量，可確保穩(wěn)定的居中效果，甚至不會(huì)出現(xiàn)輕度的重合失調(diào)情況。此外，該系統(tǒng)還以VPC的全球基準(zhǔn)代替單個(gè)元件基準(zhǔn)，簡(jiǎn)化了各階段的裝配程序并大大提高了每小時(shí)產(chǎn)量（UPH）。"

    VPC將于7月17日至7月19日在加州舊金山國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會(huì)（SemiconWest）的得可展臺(tái)（第8811號(hào)）上亮相。欲知詳情或欲安排展示預(yù)約，請(qǐng)致電+1408-954-8582。