從上世紀高亮度LED(發(fā)光二極管)發(fā)明以來，經過十幾年的努力，已經達到功能性照明階段，并逐步進入普通照明領域，已形成較完整的產業(yè)鏈，受到各國及相關大集團公司的重視。我國也緊跟世界科技領域的前沿，加快了LED研發(fā)和產業(yè)化工作。
產業(yè)現狀
高亮度led增長快速
近幾年led器件、芯片的產量增長很快，特別是高亮度led芯片和器件增長更快。根據中國光學光電子行業(yè)協會光電器件分會統(tǒng)計和測算，目前全國從事LED的企業(yè)約2000多家，其中從事外延生長、芯片制造的研究和生產單位有40多家，器件封裝企業(yè)約600家，其中有一定規(guī)模的封裝企業(yè)約100家，應用產品和配套企業(yè)有1700多家。從原材料、外延生長、芯片制造、器件封裝、應用產品和配套到設備儀器，我國已形成較完整的產業(yè)鏈。
外延、芯片技術獲突破
LED的核心技術是高亮度LED的外延生長和芯片制造技術，近幾年政府和相關研究機構高度重視LED核心技術的開發(fā)，投入了大量資金和人力加以研究，主要研究機構有北大、清華、南昌大學、中科院半導體所、中科院物理所、中電科技集團第13研究所等。在外延生長、芯片制造方面，如在不同襯底(Al2O3、Si、SiC、AlN)上外延生長GaN材料，已開發(fā)出圖形化襯底外延、非極性或半極性外延、襯底轉移、激光剝離、共晶焊接、ITO電極、表面粗化和光子晶體等，提高內量子效率和外量子效率方面，取得很好的研究成果，已研發(fā)出AlGaN深紫外(260nm～400nm)發(fā)光二極管，還研發(fā)出1W的LED藍光芯片，做成白光的led發(fā)光效率超過80lm/W，并研制出四元系AlGaInP紅光功率LED器件，發(fā)光效率約40lm/W。南昌大學研制出了有自主知識產權的在硅襯底上生長GaN，并做出藍、綠led芯片，現已產業(yè)化。
國內LED外延生長和芯片制造的主要企業(yè)有廈門三安、大連路美、上海藍光、上海藍寶、山東華光、杭州士藍明芯、江西晶能光電、河北同輝、沈陽方大、廈門乾照、江西聯創(chuàng)、南昌欣磊、上海大晨、上海宇體、深圳世紀晶源、深圳奧倫德、揚州華夏集成、廊坊清芯、甘肅新天電、武漢迪源、西安中為、廣州普光、東莞福地，以及外資企業(yè)如武漢華燦、廈門晶宇、廈門明達和晉江晶藍等，這些企業(yè)在芯片結構和工藝改進方面做了大量工作，在提高產品性能、成品率、工藝重復性，提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得較大成果。2008年高亮度LED芯片超過300億只，其中藍、綠芯片80億只～100億只。而2007年國內生產高亮度芯片超過210億只，增長率為75%，其中藍、綠芯片約為65億只，增長率為62.5%。
led封裝企業(yè)規(guī)模小數量多
國內led封裝企業(yè)的特點是規(guī)模小、數量多，為500家～600家，具有一定規(guī)模，銷售在千萬元以上的企業(yè)約100家，主要封裝企業(yè)有廈門華聯、佛山國星、江蘇穩(wěn)潤、廣州鴻利、寧波升譜、江西聯創(chuàng)、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳雷曼、深圳光量子、珠海力豐等?？煞庋b的器件品種齊全，包含單管、復合管、像素管、數碼顯示器、各種背光源、SMD-LED、微型LED、矩陣顯示器、專用顯示器、白光LED、功率LED和大功率LED模塊等，具有實力的封裝企業(yè)，投入較大的研發(fā)力量，在改進封裝結構、提高散熱性能、提高出光效率、提高抗光衰和可靠性等方面均取得很好效果。現可批量封裝1WLED，其發(fā)光效率達100lm/W，熱阻可控制在10℃/W以內。中電科技集團第13研究所開發(fā)出了具有自主產權的大功率led封裝產品，另外，還開發(fā)具有自主產權的垂直結構無焊線功率LED封裝新產品，為功率LED封裝產業(yè)作出了貢獻。
國內LED封裝材料和配件的配套能力是很強的，除個別材料外，絕大部分材料均為國內提供，主要有金絲、硅鋁絲、環(huán)氧樹脂、硅膠、銀膠、導電膠、支架、條帶、塑料件、封裝模具和工夾具等，已形成一定規(guī)模，企業(yè)主要集中在珠江三角洲和寧波地區(qū)。另外封裝白光LED用的熒光粉，國內也是十幾家企業(yè)正在研究和生產，已大量用于白光LED封裝，大連路明開發(fā)出了有自主知識產權的硅酸鹽熒光粉，另外，還開發(fā)出了具有自主知識產權的藍光激發(fā)紅光和綠光的氮化物熒光粉，可由RGB三基色組成白光LED，效果很好，為白光LED封裝作出了貢獻。
標準和檢測平臺建設進展快
國內近幾年在制定半導體照明技術標準方面取得較大進展，國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟的標準協調組在協調標準制定以及收集半導體照明技術標準方面卓有成效
