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市場需求快速增長 我國LED產(chǎn)業(yè)投入加大

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2009-04-15  來源:中國電子報  作者:佚名  瀏覽次數(shù):566

    從上世紀高亮度LED(發(fā)光二極管)發(fā)明以來,經(jīng)過十幾年的努力,已經(jīng)達到功能性照明階段,并逐步進入普通照明領域,已形成較完整的產(chǎn)業(yè)鏈,受到各國及相關大集團公司的重視。我國也緊跟世界科技領域的前沿,加快了LED研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作。

    產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

    高亮度led增長快速

    近幾年led器件、芯片的產(chǎn)量增長很快,特別是高亮度led芯片和器件增長更快。根據(jù)中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會統(tǒng)計和測算,目前全國從事LED的企業(yè)約2000多家,其中從事外延生長、芯片制造的研究和生產(chǎn)單位有40多家,器件封裝企業(yè)約600家,其中有一定規(guī)模的封裝企業(yè)約100家,應用產(chǎn)品和配套企業(yè)有1700多家。從原材料、外延生長、芯片制造、器件封裝、應用產(chǎn)品和配套到設備儀器,我國已形成較完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

    外延、芯片技術獲突破

    LED的核心技術是高亮度LED的外延生長和芯片制造技術,近幾年政府和相關研究機構高度重視LED核心技術的開發(fā),投入了大量資金和人力加以研究,主要研究機構有北大、清華、南昌大學、中科院半導體所、中科院物理所、中電科技集團第13研究所等。在外延生長、芯片制造方面,如在不同襯底(Al2O3、Si、SiC、AlN)上外延生長GaN材料,已開發(fā)出圖形化襯底外延、非極性或半極性外延、襯底轉(zhuǎn)移、激光剝離、共晶焊接、ITO電極、表面粗化和光子晶體等,提高內(nèi)量子效率和外量子效率方面,取得很好的研究成果,已研發(fā)出AlGaN深紫外(260nm~400nm)發(fā)光二極管,還研發(fā)出1W的LED藍光芯片,做成白光的led發(fā)光效率超過80lm/W,并研制出四元系AlGaInP紅光功率LED器件,發(fā)光效率約40lm/W。南昌大學研制出了有自主知識產(chǎn)權的在硅襯底上生長GaN,并做出藍、綠led芯片,現(xiàn)已產(chǎn)業(yè)化。

    國內(nèi)LED外延生長和芯片制造的主要企業(yè)有廈門三安、大連路美、上海藍光、上海藍寶、山東華光、杭州士藍明芯、江西晶能光電、河北同輝、沈陽方大、廈門乾照、江西聯(lián)創(chuàng)、南昌欣磊、上海大晨、上海宇體、深圳世紀晶源、深圳奧倫德、揚州華夏集成、廊坊清芯、甘肅新天電、武漢迪源、西安中為、廣州普光、東莞福地,以及外資企業(yè)如武漢華燦、廈門晶宇、廈門明達和晉江晶藍等,這些企業(yè)在芯片結(jié)構和工藝改進方面做了大量工作,在提高產(chǎn)品性能、成品率、工藝重復性,提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得較大成果。2008年高亮度LED芯片超過300億只,其中藍、綠芯片80億只~100億只。而2007年國內(nèi)生產(chǎn)高亮度芯片超過210億只,增長率為75%,其中藍、綠芯片約為65億只,增長率為62.5%。

    led封裝企業(yè)規(guī)模小數(shù)量多

    國內(nèi)led封裝企業(yè)的特點是規(guī)模小、數(shù)量多,為500家~600家,具有一定規(guī)模,銷售在千萬元以上的企業(yè)約100家,主要封裝企業(yè)有廈門華聯(lián)、佛山國星、江蘇穩(wěn)潤、廣州鴻利、寧波升譜、江西聯(lián)創(chuàng)、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳雷曼、深圳光量子、珠海力豐等??煞庋b的器件品種齊全,包含單管、復合管、像素管、數(shù)碼顯示器、各種背光源、SMD-LED、微型LED、矩陣顯示器、專用顯示器、白光LED、功率LED和大功率LED模塊等,具有實力的封裝企業(yè),投入較大的研發(fā)力量,在改進封裝結(jié)構、提高散熱性能、提高出光效率、提高抗光衰和可靠性等方面均取得很好效果?,F(xiàn)可批量封裝1WLED,其發(fā)光效率達100lm/W,熱阻可控制在10℃/W以內(nèi)。中電科技集團第13研究所開發(fā)出了具有自主產(chǎn)權的大功率led封裝產(chǎn)品,另外,還開發(fā)具有自主產(chǎn)權的垂直結(jié)構無焊線功率LED封裝新產(chǎn)品,為功率LED封裝產(chǎn)業(yè)作出了貢獻。
    國內(nèi)LED封裝材料和配件的配套能力是很強的,除個別材料外,絕大部分材料均為國內(nèi)提供,主要有金絲、硅鋁絲、環(huán)氧樹脂、硅膠、銀膠、導電膠、支架、條帶、塑料件、封裝模具和工夾具等,已形成一定規(guī)模,企業(yè)主要集中在珠江三角洲和寧波地區(qū)。另外封裝白光LED用的熒光粉,國內(nèi)也是十幾家企業(yè)正在研究和生產(chǎn),已大量用于白光LED封裝,大連路明開發(fā)出了有自主知識產(chǎn)權的硅酸鹽熒光粉,另外,還開發(fā)出了具有自主知識產(chǎn)權的藍光激發(fā)紅光和綠光的氮化物熒光粉,可由RGB三基色組成白光LED,效果很好,為白光LED封裝作出了貢獻。

    標準和檢測平臺建設進展快

    國內(nèi)近幾年在制定半導體照明技術標準方面取得較大進展,國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的標準協(xié)調(diào)組在協(xié)調(diào)標準制定以及收集半導體照明技術標準方面卓有成效

 

 
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