京瓷在2008年9月30日～10月4日于幕張Messe會(huì)展中心舉辦的“CEATEC JAPAN 2008”上展示了為降低倒裝芯片封裝成本、采用絲網(wǎng)印刷形成晶圓凸點(diǎn)的業(yè)務(wù)。該公司于07年面向外銷推出了該業(yè)務(wù)，計(jì)劃09年春開始量產(chǎn)。目前，電鍍凸點(diǎn)形成法以及印刷助焊劑后配置焊錫珠的焊錫珠配備法為業(yè)界主流，不過此次的方法與上述方法相比能夠以低成本形成凸點(diǎn)。

　　目前已證實(shí)可形成凸點(diǎn)高30～40μm、凸點(diǎn)間距80μm的凸點(diǎn)；而且電極片不僅可支持鋁電極還可支持金電極。原來的高度為50μm，間距為120μm。由于能夠形成更為微細(xì)的凸點(diǎn)，今后還將力爭應(yīng)用于要求凸點(diǎn)扁平的芯片層疊型內(nèi)存等。