印刷線路板(PCB)最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型，只是后來因為對于線路的解析度要求提高，而印刷制程又無法滿足，故改以具有較高線路解析度的黃光微影制程取代。
不過近年印刷技術(shù)不斷的改良，一些先進的印刷術(shù)如噴墨(InkJetPrinting)、網(wǎng)印(ScreenPrinting)、平版印刷(FlexographyPrinting)及凹版印刷(GravurePrinting)，可以將線路印制的解析度由數(shù)百um提升到數(shù)十um讓使用印刷術(shù)進行線路制作又重新獲得探討。近年不斷強調(diào)的綠色環(huán)保制程也是另一個拉升印刷術(shù)廣為討論的原因，因為印刷術(shù)的使用可以減少電路制作過程中材料的浪費，同時可以減縮制程的步驟達到節(jié)能及減廢。印制技術(shù)具有的優(yōu)點如下。
1.制程步驟減少：可將電路板線路制作的上光阻、曝光、顯影、蝕刻以及光阻剝離步驟減縮，改以印制光阻、導(dǎo)體線路以及絕緣材料在基板上，免除使用工作底片以及光罩。
2.材料使用減少：可以減少光阻、顯影液、蝕刻液以及剝膜劑等化學(xué)藥劑的使用，同時也免除制程的廢棄物及廢液的處理。
3.制程轉(zhuǎn)換容易：可直接藉由電腦數(shù)位化處理，直接將所要的線路印制在基材上，不用再配合產(chǎn)品的不同而準備光置以及模具及設(shè)備。
4.細線化線路：黃光制程的PCB線路制程能力為L/S=3mil/3mil，研發(fā)能力為2mil/2mil，印制線路若是搭配良好的材料及設(shè)備可以達到1mil/1mil的解析度。
5.低成本制程：可以減少光阻、顯影液、蝕刻液以及剝膜劑等化學(xué)藥劑的使用，減少材料成本，此外因為制程步驟減少，也可以增加廠房空間使用彈性。
以噴墨技術(shù)制作PCB的實例當(dāng)以Epson為范例，Epson利用噴墨原有技術(shù)進行改良，目前已有CBIT(CircuitBoardInnovationbyInkJetTechnology)透過其量產(chǎn)的噴墨機臺搭配金屬導(dǎo)體及絕緣材料在PI上做十層板，并以此為基礎(chǔ)選定COF為首例標的。
二、市場概況
1.市場規(guī)模
噴墨技術(shù)制作線路能否成功的應(yīng)用于PCB線路制作，影響因子分別有制程、成本、材料進行觀察。
制程：噴墨技術(shù)目前還在持續(xù)發(fā)展中，PCB是需要大量快速生產(chǎn)的行業(yè)，所以噴墨技術(shù)的生產(chǎn)速度及良率能否與現(xiàn)有黃光制程相同，或更佳會是影響能否在未來取代黃光制程成為主流的原因。
成本：由于噴墨技術(shù)仍在發(fā)展中，目前的材料以及設(shè)備的成本都相當(dāng)高，所以材料以及設(shè)備的成本都偏高，未來能夠降低的幅度有多大，會是影響其能否進入主流市場原因之一。
材料：導(dǎo)電油墨是否可以與設(shè)備達到良好配合，包括黏度/流量以及分子量、不會堵住噴墨頭、導(dǎo)電油墨的奈米金屬導(dǎo)體配方，目前已商品化的材料以使用銀Ag的材料為主，因為銅還必需要克服氧化的問題。但是銀為貴金屬、價格高，能否降低成本或是開發(fā)奈米銅的導(dǎo)電漿體將是重點。
因為材料是由金屬粉體漿化制成，在噴墨線路后仍需要經(jīng)過燒結(jié)，但也因為混合其它物質(zhì)漿化讓金屬粉體分布平均，所以使的燒結(jié)過的導(dǎo)體線路有阻抗的問題存在，故過細的線路電性的傳導(dǎo)就會產(chǎn)生問題，故也因為這個原因初期僅能運用在不講求細線路的一般家電用單/雙面板為主。
因為以上種種限制，所以PCB廠商對于采用噴墨技術(shù)裹足不前，也讓噴墨技術(shù)發(fā)展的資訊在市場上高度不透明，阻隔了對噴墨技術(shù)有興趣想嘗試的廠商投入，故IEK預(yù)估在2012年之前僅有極少數(shù)廠商利用噴墨技術(shù)，應(yīng)用在PCB上光阻以及絲網(wǎng)印刷用以標示PCB上其它零組件的位置。使用噴墨技術(shù)用于線路制作僅止于研發(fā)以及原型產(chǎn)品的生產(chǎn)，且成功開發(fā)的廠商相當(dāng)少，真正要能夠?qū)JP用于制作導(dǎo)電線路的產(chǎn)品也以線寬線距70um~100um的單、雙面軟板以及硬板為主，超過100um的線路產(chǎn)品考量成本會以網(wǎng)印技術(shù)進行生產(chǎn)，故讓噴墨技術(shù)制造的PCB市場成長相當(dāng)緩慢。預(yù)估2012年全球使用噴墨技術(shù)用在電路板導(dǎo)電線路制作上的市場規(guī)?？梢赃_到0.09百萬美元，2013年市場規(guī)?？梢赃_到0.5百萬美元，如圖1。2012年之前?大多數(shù)的廠商僅止于試制品，不會量產(chǎn)。到2013年噴墨技術(shù)對電路板產(chǎn)業(yè)仍僅為嘗試性的新技術(shù)，能否在2013年之后有機會導(dǎo)入到較寬線路電路板的應(yīng)用，仍需要仰賴材料特性、材料及設(shè)備成本以及噴頭所能夠制作的線路寬窄而訂。
不過近年印刷技術(shù)不斷的改良，一些先進的印刷術(shù)如噴墨(InkJetPrinting)、網(wǎng)印(ScreenPrinting)、平版印刷(FlexographyPrinting)及凹版印刷(GravurePrinting)，可以將線路印制的解析度由數(shù)百um提升到數(shù)十um讓使用印刷術(shù)進行線路制作又重新獲得探討。近年不斷強調(diào)的綠色環(huán)保制程也是另一個拉升印刷術(shù)廣為討論的原因，因為印刷術(shù)的使用可以減少電路制作過程中材料的浪費，同時可以減縮制程的步驟達到節(jié)能及減廢。印制技術(shù)具有的優(yōu)點如下。
1.制程步驟減少：可將電路板線路制作的上光阻、曝光、顯影、蝕刻以及光阻剝離步驟減縮，改以印制光阻、導(dǎo)體線路以及絕緣材料在基板上，免除使用工作底片以及光罩。
2.材料使用減少：可以減少光阻、顯影液、蝕刻液以及剝膜劑等化學(xué)藥劑的使用，同時也免除制程的廢棄物及廢液的處理。
3.制程轉(zhuǎn)換容易：可直接藉由電腦數(shù)位化處理，直接將所要的線路印制在基材上，不用再配合產(chǎn)品的不同而準備光置以及模具及設(shè)備。
4.細線化線路：黃光制程的PCB線路制程能力為L/S=3mil/3mil，研發(fā)能力為2mil/2mil，印制線路若是搭配良好的材料及設(shè)備可以達到1mil/1mil的解析度。
5.低成本制程：可以減少光阻、顯影液、蝕刻液以及剝膜劑等化學(xué)藥劑的使用，減少材料成本，此外因為制程步驟減少，也可以增加廠房空間使用彈性。
以噴墨技術(shù)制作PCB的實例當(dāng)以Epson為范例，Epson利用噴墨原有技術(shù)進行改良，目前已有CBIT(CircuitBoardInnovationbyInkJetTechnology)透過其量產(chǎn)的噴墨機臺搭配金屬導(dǎo)體及絕緣材料在PI上做十層板，并以此為基礎(chǔ)選定COF為首例標的。
二、市場概況
1.市場規(guī)模
噴墨技術(shù)制作線路能否成功的應(yīng)用于PCB線路制作，影響因子分別有制程、成本、材料進行觀察。
制程：噴墨技術(shù)目前還在持續(xù)發(fā)展中，PCB是需要大量快速生產(chǎn)的行業(yè)，所以噴墨技術(shù)的生產(chǎn)速度及良率能否與現(xiàn)有黃光制程相同，或更佳會是影響能否在未來取代黃光制程成為主流的原因。
成本：由于噴墨技術(shù)仍在發(fā)展中，目前的材料以及設(shè)備的成本都相當(dāng)高，所以材料以及設(shè)備的成本都偏高，未來能夠降低的幅度有多大，會是影響其能否進入主流市場原因之一。
材料：導(dǎo)電油墨是否可以與設(shè)備達到良好配合，包括黏度/流量以及分子量、不會堵住噴墨頭、導(dǎo)電油墨的奈米金屬導(dǎo)體配方，目前已商品化的材料以使用銀Ag的材料為主，因為銅還必需要克服氧化的問題。但是銀為貴金屬、價格高，能否降低成本或是開發(fā)奈米銅的導(dǎo)電漿體將是重點。
因為材料是由金屬粉體漿化制成，在噴墨線路后仍需要經(jīng)過燒結(jié)，但也因為混合其它物質(zhì)漿化讓金屬粉體分布平均，所以使的燒結(jié)過的導(dǎo)體線路有阻抗的問題存在，故過細的線路電性的傳導(dǎo)就會產(chǎn)生問題，故也因為這個原因初期僅能運用在不講求細線路的一般家電用單/雙面板為主。
因為以上種種限制，所以PCB廠商對于采用噴墨技術(shù)裹足不前，也讓噴墨技術(shù)發(fā)展的資訊在市場上高度不透明，阻隔了對噴墨技術(shù)有興趣想嘗試的廠商投入，故IEK預(yù)估在2012年之前僅有極少數(shù)廠商利用噴墨技術(shù)，應(yīng)用在PCB上光阻以及絲網(wǎng)印刷用以標示PCB上其它零組件的位置。使用噴墨技術(shù)用于線路制作僅止于研發(fā)以及原型產(chǎn)品的生產(chǎn)，且成功開發(fā)的廠商相當(dāng)少，真正要能夠?qū)JP用于制作導(dǎo)電線路的產(chǎn)品也以線寬線距70um~100um的單、雙面軟板以及硬板為主，超過100um的線路產(chǎn)品考量成本會以網(wǎng)印技術(shù)進行生產(chǎn)，故讓噴墨技術(shù)制造的PCB市場成長相當(dāng)緩慢。預(yù)估2012年全球使用噴墨技術(shù)用在電路板導(dǎo)電線路制作上的市場規(guī)?？梢赃_到0.09百萬美元，2013年市場規(guī)?？梢赃_到0.5百萬美元，如圖1。2012年之前?大多數(shù)的廠商僅止于試制品，不會量產(chǎn)。到2013年噴墨技術(shù)對電路板產(chǎn)業(yè)仍僅為嘗試性的新技術(shù)，能否在2013年之后有機會導(dǎo)入到較寬線路電路板的應(yīng)用，仍需要仰賴材料特性、材料及設(shè)備成本以及噴頭所能夠制作的線路寬窄而訂。
