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瑞豐光電:高端SMD LED封裝先行者

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2011-07-15  來源:網(wǎng)絡(luò)  作者:佚名  瀏覽次數(shù):953

    國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端SMD led 器件供應(yīng)商深圳市瑞豐光電子股份有限公司正式開啟上市之旅,為資本市場(chǎng)節(jié)能環(huán)保板塊再添新軍。據(jù)了解,排在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)首位的節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)今年年內(nèi)將面臨密集的政策扶持,與節(jié)能環(huán)保相關(guān)的《節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《環(huán)境服務(wù)業(yè)“十二五”規(guī)劃》等已提交至國(guó)家決策部門,“十二五”期間,我國(guó)節(jié)能環(huán)保有望達(dá)到3萬億元的市場(chǎng)規(guī)模,行業(yè)將進(jìn)入活躍和爆發(fā)期。瑞豐光電在這樣的政策背景下迎來上市之旅,無疑將在資本市場(chǎng)延續(xù)節(jié)能環(huán)保概念的精彩。
   
  高端SMD led 器件供應(yīng)商瑞豐光電是國(guó)內(nèi)SMD led封裝領(lǐng)域的先行者,2002年底瑞豐有限建立SMD led生產(chǎn)線,成為國(guó)內(nèi)最早從事SMD led封裝的兩家企業(yè)之一。經(jīng)過近十年的發(fā)展和積累,公司始終把握LED封裝行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和產(chǎn)品應(yīng)用潮流,迅速發(fā)展成為國(guó)內(nèi)前三大SMD LED封裝商之一,而且是三家中唯一專注LED器件封裝的企業(yè)。

  國(guó)內(nèi)企業(yè)中有能力生產(chǎn)電視背光源LED的企業(yè)極少,公司是少數(shù)幾家可批量提供電視背光源LED的國(guó)內(nèi)企業(yè)之一,是國(guó)內(nèi)中大尺寸背光源領(lǐng)域最大的LED封裝企業(yè)。在照明LED 方面,根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)統(tǒng)計(jì),國(guó)星光電、九洲光電、瑞豐光電居2009年照明LED市場(chǎng)占有率前三位。在汽車應(yīng)用LED方面,公司是目前國(guó)內(nèi)品牌汽車生產(chǎn)商的光電器件主流供應(yīng)商,在汽車應(yīng)用的耐高溫材料開發(fā)、熒光粉配色技術(shù)、產(chǎn)品耐振動(dòng)性能等方面居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

  2008-2010年,公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.05億元、1.87億元和2.62億元;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為 1737.98萬元、2199.15萬元和4399.31萬元,成長(zhǎng)性突出,且高端封裝的技術(shù)壁壘使得公司業(yè)務(wù)具有較強(qiáng)的議價(jià)能力,過去三年公司綜合毛利率分別為32.56%、26.60%和30.98%,保持基本穩(wěn)定且顯著高于同行業(yè)水平。

  LED產(chǎn)業(yè)駛?cè)氚l(fā)展快車道led照明是一種低碳、綠色、環(huán)保的照明技術(shù),是繼白熾燈、熒光燈之后照明光源的又一次革命,被譽(yù)為21世紀(jì)新固體光源時(shí)代的革命性技術(shù),是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的技術(shù)領(lǐng)域之一,被各國(guó)公認(rèn)為最有發(fā)展前景的高效照明產(chǎn)業(yè)。近幾年,LED全球產(chǎn)值年增長(zhǎng)率保持在20%以上 .

  在我國(guó),隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、發(fā)展方式轉(zhuǎn)變進(jìn)程的加快,半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)作為節(jié)能減排的重要措施迎來了新的發(fā)展機(jī)遇期。2009年10月12日,國(guó)家發(fā)改委、科技部、工業(yè)和信息化部等六部委聯(lián)合制定《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》,提出以下發(fā)展目標(biāo):到 2015 年,半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長(zhǎng)率在30%左右;產(chǎn)品市場(chǎng)占有率逐年提高,功能性照明達(dá)到20%左右,液晶背光源達(dá)到50%以上,景觀裝飾等產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達(dá)到70%以上。節(jié)能減排政策將使得LED得到更加廣泛的應(yīng)用,未來該產(chǎn)業(yè)依然會(huì)保持高速增長(zhǎng)。

  而在整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中,我國(guó)的封裝業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)力和規(guī)模,技術(shù)水平也最接近國(guó)際先進(jìn)水平,已成為世界重要的中低端LED 封裝生產(chǎn)基地。受益于整個(gè)LED 行業(yè)高速發(fā)展,我國(guó)LED 封裝行業(yè)取得了較快發(fā)展,正處于行業(yè)的快速增長(zhǎng)期,照明應(yīng)用LED 封裝和大尺寸液晶電視背光源用LED 封裝將成為封裝行業(yè)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)點(diǎn)。公司作為專業(yè)的高端SMD LED 器件供應(yīng)商,封裝技術(shù)水平在國(guó)內(nèi)同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位,并達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,將在此輪LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大潮中率先受益。

  技術(shù)、市場(chǎng)兩條腿走路公司具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的自主研發(fā)能力,緊跟國(guó)際發(fā)展潮流,走在應(yīng)用的前沿,目前擁有國(guó)家專利27項(xiàng),在申請(qǐng)專利33項(xiàng),囊括了可靠性、光效、顯色性、壽命等LED 封裝的核心技術(shù)。公司研發(fā)的LED陶瓷封裝方法取得了發(fā)明專利,處于國(guó)際先進(jìn)水平。同時(shí),公司不斷加大研發(fā)投入,2009 年、2010 年用于研發(fā)的投入分別達(dá)到845.44 萬元、1249.77 萬元,從而確保公司能夠緊跟LED 行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)步伐,不斷適應(yīng)LED 行業(yè)發(fā)展的需要。

  公司LED封裝器件的優(yōu)秀品質(zhì),得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。公司于2008 年成為全球LED大廠安華高科技的國(guó)內(nèi)SMD LED合作伙伴。2010年進(jìn)入全球前三大電子元器件代理商安富利、大聯(lián)大的代理配送體系。目前公司已向創(chuàng)維、長(zhǎng)虹等電視機(jī)廠家批量供應(yīng)液晶電視背光源LED,并已間接向現(xiàn)代、一汽、哈飛等汽車廠商供貨。優(yōu)質(zhì)客戶資源的不斷開拓為公司業(yè)績(jī)的持續(xù)高成長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

  募投項(xiàng)目鞏固領(lǐng)先地位公司此次擬在深交所發(fā)行不超過2700萬股,募集資金用于中大尺寸LCD背光源LED封裝技術(shù)改造、照明LED產(chǎn)品技術(shù)改造、LED封裝及產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心等3個(gè)項(xiàng)目。募投項(xiàng)目的實(shí)施有助于保持公司在照明LED、中大尺寸LCD背光源LED等細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先技術(shù)地位并突破目前的產(chǎn)能瓶頸。

  “中大尺寸 LCD背光源LED封裝技術(shù)改造項(xiàng)目”將建設(shè)年產(chǎn)756KK中大尺寸LCD背光源LED 器件生產(chǎn)線,達(dá)產(chǎn)后,公司中大尺寸 LCD 背光源 LED 器件的產(chǎn)能將由目前全年 576KK增加到1332KK,預(yù)計(jì)年新增銷售收入1.64億元,新增凈利潤(rùn)4105.53萬元。

  “照明LED產(chǎn)品技術(shù)改造項(xiàng)目”將建設(shè)年產(chǎn)1350KK 照明 LED 器件生產(chǎn)線,達(dá)產(chǎn)后,公司照明 LED 器件的產(chǎn)能將由全年1056KK增加到2406KK,產(chǎn)品主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,公司將成為國(guó)內(nèi)照明市場(chǎng)主要的LED 光源及解決方案提供者,預(yù)計(jì)年新增銷售收入2.78億元,新增凈利潤(rùn)5098.87萬元。

  公司定位于高端產(chǎn)品,研發(fā)實(shí)力決定了公司未來的競(jìng)爭(zhēng)能力?!癓ED封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心項(xiàng)目” 將在公司現(xiàn)有的三維立體研發(fā)體系的基礎(chǔ)上,通過購置先進(jìn)研發(fā)設(shè)備,擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì),進(jìn)一步整合組織結(jié)構(gòu)并提高運(yùn)營(yíng)效率來提升企業(yè)整體的研發(fā)實(shí)力。

  展望未來,公司將借上市東風(fēng),搭建資本市場(chǎng)這一重要融資平臺(tái),開啟更加輝煌的篇章。站在新起點(diǎn),謀求新發(fā)展,瑞豐光電將與廣大的投資者一起去實(shí)現(xiàn)夢(mèng)想,達(dá)成共贏。

 

 
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