導(dǎo)熱基板散熱是led燈散熱技術(shù)的重要部分，隨著led燈照明的普及，led燈的功率也越來越大，散熱要求變得更加迫切。更高的導(dǎo)熱性，更好的加工性能和更佳的性能價格比，是目前led燈導(dǎo)熱基板發(fā)展的主要方向。

一般低功率LED由于發(fā)熱量不大，散熱問題不嚴(yán)重，因此只要使用一般的PCB板即可滿足需求。大功率led燈由于它發(fā)熱量更大，要求導(dǎo)熱基板材料必須具有更佳的導(dǎo)熱性、耐熱性和加工性能。目前的LED燈導(dǎo)熱基板基本上分為印刷電路基板(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹脂基板等類型。

 

隨著大功率led燈市場份額越來越多，PCB已不足以應(yīng)付散熱需求，于是將印刷電路板貼附在一個金屬板上，以改善其傳熱路徑。金屬基板多以鋁或銅為材料，具有成本優(yōu)勢，目前為LED燈照明產(chǎn)品所廣泛採用，并且出現(xiàn)LED燈銅鋁板等新型金屬基板。不過由于金屬基板仍不能完全滿足散熱的需求，會導(dǎo)致LED燈壽命縮短的現(xiàn)象發(fā)生，散熱性能更佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED燈了。陶瓷基板性能優(yōu)異，但為因價格昂貴，目前不被市場所接受，但隨著采購數(shù)量的增加及生產(chǎn)技術(shù)的進步，都會導(dǎo)致陶瓷基板成本和價格降低，也不排除將來會大規(guī)模應(yīng)用。

樹脂基板也是一種有前途的材料，據(jù)松下電工NL營業(yè)部的志田由梨子的介紹，EcooLR-1586的熱傳導(dǎo)率提升到1.5W/m•K，熱阻為5.0℃/W。作為一種有機樹脂型的導(dǎo)熱用基板材料，它在性能上和金屬基板、陶瓷基板等高導(dǎo)熱性基板材料相比，其具有塑性容易、更高的設(shè)計自由度、加工成本低等特性，同時它在耐電壓性、耐金屬離子遷移性方面和其它高導(dǎo)熱性基板材料相比也有優(yōu)勢。

LED燈導(dǎo)熱基板新技術(shù)在不斷地發(fā)展進步中，但同時led芯片技術(shù)也在飛速進步，由于led芯片光電效率預(yù)計將達到200LM/W以上，那時散熱要求將會降低，所以將來到底哪種LED燈基板成為主流還不得而知。