led封裝技術(shù)發(fā)展至今，先后經(jīng)歷了插件式(DIP)封裝階段，表貼式(SMD)封裝階段，而今，即將步入最新的COB集成式封裝階段。

業(yè)界普遍認(rèn)為，傳統(tǒng)的插件式封裝光效低， 光衰較大， 因此， 表貼式封裝替代插件式封裝，被業(yè)界看作是led前進(jìn)道路上的里程碑，成為當(dāng)前封裝主流方式。

優(yōu)勝劣汰是自然法則，SMD能夠取代DIP成為封裝主流，其優(yōu)勢(shì)不可小覷。但是，DIP封裝能夠成為穩(wěn)做封裝主流達(dá)半個(gè)世紀(jì)，其具備的優(yōu)勢(shì)也不容置疑，即使現(xiàn)在，在戶外顯示領(lǐng)域，插件式led還占據(jù)著重要份額。

所以，在DIP封裝普遍唱衰的行業(yè)背景下，依然有不少企業(yè)將自己發(fā)展的重心向DIP封裝領(lǐng)域傾斜，雙強(qiáng)照明科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)雙強(qiáng)照明)就是其中的佼佼者。近日，高工led記者走進(jìn)雙強(qiáng)照明，與公司總經(jīng)理趙強(qiáng)先生就插件LED相關(guān)問(wèn)題展開(kāi)了探討。

優(yōu)勢(shì)明顯 插件LED照明

高工led記者：據(jù)我了解，目前插件LED多應(yīng)用于戶外顯示屏領(lǐng)域，而照明多以SMD大功率為主，雙強(qiáng)照明不隨LED發(fā)展大流，將DIP作為公司照明產(chǎn)品的主要封裝方式。您認(rèn)為，插件LED應(yīng)用于照明具備哪些優(yōu)勢(shì)？

趙強(qiáng)：插件式led封裝技術(shù)發(fā)展至今，已走過(guò)大概60年的歷程，相關(guān)技術(shù)已經(jīng)非常成熟。首先，該封裝方式對(duì)與led生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，都考慮的相當(dāng)周到；其次，產(chǎn)品的材料供應(yīng)鏈也很豐富，價(jià)格比較穩(wěn)定，成本相對(duì)較低。

技術(shù)方面，插件L E D由于單顆功率較小，驅(qū)動(dòng)電流也較小，電光轉(zhuǎn)換效率較高，常規(guī)大量出貨都可以做到130Lm/W。同時(shí)，插件LED發(fā)熱量也較小，在應(yīng)用時(shí)只要將密度控制好，熱量就會(huì)比較分散，只要在進(jìn)行外殼設(shè)計(jì)時(shí)，充分考慮空氣的對(duì)流散熱就能夠有效解決散熱的問(wèn)題。當(dāng)前，插件LED在制造過(guò)程中采用了很多先進(jìn)的材料和工藝，在環(huán)境溫度60℃的情況下，其光衰可以做到比大功率的還要低。

另外，插件LED單顆功率較小，其發(fā)光強(qiáng)度也不大，通過(guò)不同的位置調(diào)整和配置，可以很好的解決炫光的問(wèn)題，也可以通過(guò)搭配不同色溫的燈珠來(lái)到達(dá)高顯指和色溫可調(diào)的要求。插件led發(fā)光角度可以從15度到150度都能做，可以適應(yīng)很多有特殊要求的場(chǎng)合。

插件式LED的電源可通過(guò)多顆3.0-3.4V LED的壓降組合，將AC220V通過(guò)整流濾波后再作線性的恒流，使LED的驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單化，大大降低成本和故障率，對(duì)led燈的在普通百姓家庭的大規(guī)模普及提供有力的技術(shù)和價(jià)格保障。

高工LED記者：雙強(qiáng)在做插件LED方面，有哪些優(yōu)勢(shì)？

趙強(qiáng)：雙強(qiáng)照明自成立至今，始終專(zhuān)注于插件LED，具有多年的技術(shù)沉淀。從封裝的芯片到支架熒光粉，金線粗細(xì)，膠水質(zhì)量等材料都有嚴(yán)格的要求。采用合同訂制方的式，有效保證材料的性能和可靠性。同時(shí)，雙強(qiáng)照明的插件led燈珠采用大尺寸芯片來(lái)封裝，亮度高，光衰小，再配合公司自己研發(fā)生產(chǎn)的電源，充分保證LED的高品質(zhì)。使得整個(gè)照明燈具價(jià)格合理，性能好，故障率更低，可靠性更高。目前，插件LED同樣可以運(yùn)用相關(guān)設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，生產(chǎn)效率和貼片基本相當(dāng)，對(duì)于led照明的規(guī)模推廣意義重大。

SMD及COB封裝 技術(shù)待提升

高工LED記者：雙強(qiáng)照明成立的時(shí)間不是很長(zhǎng)，公司成立伊始SMD還未成為主流，定位DIP封裝情有可原。如今，SMD大行其道，雙強(qiáng)卻還堅(jiān)守著DIP不放棄，是基于什么原因？趙強(qiáng)：SMD封裝解決了LED的體積問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了機(jī)器的規(guī)?；a(chǎn)。

但是，如果SMD的散熱問(wèn)題得不到有效解決，光衰會(huì)非常嚴(yán)重，這就需要企業(yè)采用鋁制外殼以及鋁基板來(lái)幫助散熱，這在無(wú)形之中加大了照明燈具的生產(chǎn)成本。

同時(shí)，SMD封裝有個(gè)致命的缺點(diǎn)，就是不耐潮濕，受潮后封裝的膠水容易變質(zhì)，從而導(dǎo)致透光率大大降低，造成led燈具光衰嚴(yán)重，更嚴(yán)重的甚至?xí)霈F(xiàn)死燈現(xiàn)象。另外，SMD應(yīng)用于某些特殊場(chǎng)合時(shí)，需要安裝反光碗和透鏡才能達(dá)到和插件led燈同樣的效果，從而使燈具制造成本增加，可靠性降低，故障率高等問(wèn)題，不利于led照明的普及。

我認(rèn)為，當(dāng)前SMD技術(shù)并未完全成熟，在某些應(yīng)用領(lǐng)域，插件式LED更有優(yōu)勢(shì)。未來(lái)，插件LED可能會(huì)更多的被SMD替代掉，但短期內(nèi)絕對(duì)不會(huì)被淘汰掉。

高工LED記者：SMD封裝發(fā)展方興未艾，COB集成式封裝已被多家企業(yè)提上日程。您如何看待當(dāng)前的COB封裝技術(shù)的發(fā)展？

趙強(qiáng)：COB封裝將多顆led芯片集中在封裝基板上，可有效節(jié)省LED封裝成本，光引擎模組制作成本和二次配光成本，在相同功能的照明燈具系統(tǒng)，光源成本可以降低30%左右。然而，COB封裝熱量集中，如果散熱做到不好，會(huì)導(dǎo)致光效低，眩光嚴(yán)重。

另外，COB封裝在連接時(shí)，金線易斷，合格率低。處在應(yīng)用時(shí)，如果某顆燈珠出現(xiàn)問(wèn)題，整燈都要報(bào)廢。COB也會(huì)采用鋁殼及鋁基板協(xié)助散熱，目前只適用于某些高端場(chǎng)所。

插件led照明燈具散熱無(wú)需鋁制外殼，普通環(huán)氧PCB板就能達(dá)到要求，組合性強(qiáng)，可充分發(fā)揮插件發(fā)光角度可調(diào)的優(yōu)勢(shì)，降低LED照明成本，將LED照明平民化。同時(shí)，插件LED制程簡(jiǎn)單，技術(shù)成熟，可靠性高，故障降低，目前其性?xún)r(jià)比非常有優(yōu)勢(shì)。