led封裝技術發(fā)展至今，先后經歷了插件式(DIP)封裝階段，表貼式(SMD)封裝階段，而今，即將步入最新的COB集成式封裝階段。

業(yè)界普遍認為，傳統(tǒng)的插件式封裝光效低， 光衰較大， 因此， 表貼式封裝替代插件式封裝，被業(yè)界看作是led前進道路上的里程碑，成為當前封裝主流方式。

優(yōu)勝劣汰是自然法則，SMD能夠取代DIP成為封裝主流，其優(yōu)勢不可小覷。但是，DIP封裝能夠成為穩(wěn)做封裝主流達半個世紀，其具備的優(yōu)勢也不容置疑，即使現在，在戶外顯示領域，插件式led還占據著重要份額。

所以，在DIP封裝普遍唱衰的行業(yè)背景下，依然有不少企業(yè)將自己發(fā)展的重心向DIP封裝領域傾斜，雙強照明科技有限公司(以下簡稱雙強照明)就是其中的佼佼者。近日，高工led記者走進雙強照明，與公司總經理趙強先生就插件LED相關問題展開了探討。

優(yōu)勢明顯 插件LED照明

高工led記者：據我了解，目前插件LED多應用于戶外顯示屏領域，而照明多以SMD大功率為主，雙強照明不隨LED發(fā)展大流，將DIP作為公司照明產品的主要封裝方式。您認為，插件LED應用于照明具備哪些優(yōu)勢？

趙強：插件式led封裝技術發(fā)展至今，已走過大概60年的歷程，相關技術已經非常成熟。首先，該封裝方式對與led生產的各個環(huán)節(jié)，都考慮的相當周到；其次，產品的材料供應鏈也很豐富，價格比較穩(wěn)定，成本相對較低。

技術方面，插件L E D由于單顆功率較小，驅動電流也較小，電光轉換效率較高，常規(guī)大量出貨都可以做到130Lm/W。同時，插件LED發(fā)熱量也較小，在應用時只要將密度控制好，熱量就會比較分散，只要在進行外殼設計時，充分考慮空氣的對流散熱就能夠有效解決散熱的問題。當前，插件LED在制造過程中采用了很多先進的材料和工藝，在環(huán)境溫度60℃的情況下，其光衰可以做到比大功率的還要低。

另外，插件LED單顆功率較小，其發(fā)光強度也不大，通過不同的位置調整和配置，可以很好的解決炫光的問題，也可以通過搭配不同色溫的燈珠來到達高顯指和色溫可調的要求。插件led發(fā)光角度可以從15度到150度都能做，可以適應很多有特殊要求的場合。

插件式LED的電源可通過多顆3.0-3.4V LED的壓降組合，將AC220V通過整流濾波后再作線性的恒流，使LED的驅動簡單化，大大降低成本和故障率，對led燈的在普通百姓家庭的大規(guī)模普及提供有力的技術和價格保障。

高工LED記者：雙強在做插件LED方面，有哪些優(yōu)勢？

趙強：雙強照明自成立至今，始終專注于插件LED，具有多年的技術沉淀。從封裝的芯片到支架熒光粉，金線粗細，膠水質量等材料都有嚴格的要求。采用合同訂制方的式，有效保證材料的性能和可靠性。同時，雙強照明的插件led燈珠采用大尺寸芯片來封裝，亮度高，光衰小，再配合公司自己研發(fā)生產的電源，充分保證LED的高品質。使得整個照明燈具價格合理，性能好，故障率更低，可靠性更高。目前，插件LED同樣可以運用相關設備實現量產，生產效率和貼片基本相當，對于led照明的規(guī)模推廣意義重大。

SMD及COB封裝 技術待提升

高工LED記者：雙強照明成立的時間不是很長，公司成立伊始SMD還未成為主流，定位DIP封裝情有可原。如今，SMD大行其道，雙強卻還堅守著DIP不放棄，是基于什么原因？趙強：SMD封裝解決了LED的體積問題，實現了機器的規(guī)模化生產。

但是，如果SMD的散熱問題得不到有效解決，光衰會非常嚴重，這就需要企業(yè)采用鋁制外殼以及鋁基板來幫助散熱，這在無形之中加大了照明燈具的生產成本。

同時，SMD封裝有個致命的缺點，就是不耐潮濕，受潮后封裝的膠水容易變質，從而導致透光率大大降低，造成led燈具光衰嚴重，更嚴重的甚至會出現死燈現象。另外，SMD應用于某些特殊場合時，需要安裝反光碗和透鏡才能達到和插件led燈同樣的效果，從而使燈具制造成本增加，可靠性降低，故障率高等問題，不利于led照明的普及。

我認為，當前SMD技術并未完全成熟，在某些應用領域，插件式LED更有優(yōu)勢。未來，插件LED可能會更多的被SMD替代掉，但短期內絕對不會被淘汰掉。

高工LED記者：SMD封裝發(fā)展方興未艾，COB集成式封裝已被多家企業(yè)提上日程。您如何看待當前的COB封裝技術的發(fā)展？

趙強：COB封裝將多顆led芯片集中在封裝基板上，可有效節(jié)省LED封裝成本，光引擎模組制作成本和二次配光成本，在相同功能的照明燈具系統(tǒng)，光源成本可以降低30%左右。然而，COB封裝熱量集中，如果散熱做到不好，會導致光效低，眩光嚴重。

另外，COB封裝在連接時，金線易斷，合格率低。處在應用時，如果某顆燈珠出現問題，整燈都要報廢。COB也會采用鋁殼及鋁基板協(xié)助散熱，目前只適用于某些高端場所。

插件led照明燈具散熱無需鋁制外殼，普通環(huán)氧PCB板就能達到要求，組合性強，可充分發(fā)揮插件發(fā)光角度可調的優(yōu)勢，降低LED照明成本，將LED照明平民化。同時，插件LED制程簡單，技術成熟，可靠性高，故障降低，目前其性價比非常有優(yōu)勢。