今天中國標(biāo)識(shí)網(wǎng)小編為您總結(jié)了一篇關(guān)于led應(yīng)用市場爆發(fā)在即的文章，供大家參考，以下是詳細(xì)內(nèi)容：

 

　　led市場已經(jīng)打開了千億關(guān)口，一場血雨腥風(fēng)的LED突圍戰(zhàn)已不可避免。led行業(yè)作為一個(gè)新興的朝陽行業(yè)，不僅有著數(shù)千億的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，更有著巨大的節(jié)能、環(huán)保的社會(huì)價(jià)值。

 

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包括：上游的設(shè)備制造、原材料，到中游的芯片制造和封裝，直到下游的LED應(yīng)用，即芯片制造設(shè)備、芯片制造、封裝和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。

 

　　鮮亮的困擾

 

　　芯片制造設(shè)備即MOCVD制造業(yè)是整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的制高點(diǎn)，技術(shù)壁壘極高。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2012年德國AIXTRON公司、美國VEECO公司和日本大陽日酸公司共取得全球90%的MOCVD設(shè)備制造的市場份額，而幾乎沒有中國公司可以在這一領(lǐng)域與國際一線公司抗衡。

 

　　芯片制造領(lǐng)域是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。從行業(yè)集中度來看，根據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示，2013年大陸led芯片產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提升，從前5名廠商營收市占率來看，由2012年的61.9%增長至64.4%，2014年預(yù)計(jì)能達(dá)到67.5%。

 

　　國內(nèi)最大的led芯片生產(chǎn)商三安光電數(shù)據(jù)顯示，2014年形成年產(chǎn)LED外延片1000萬片、芯片3000億粒的綜合生產(chǎn)能力，占國內(nèi)總產(chǎn)能的58%以上，居全國第一，綜合排名亞洲第三、世界第十。雖然三安光電已經(jīng)成為了國內(nèi)乃至全球LED芯片生產(chǎn)龍頭，但卻無力開拓海外市場，因?yàn)槿蚋叨?a href="http://www.yskii.cn/mall/search.php?kw=led照明" target="_blank">led照明芯片市場主要由全球五大企業(yè)主導(dǎo)（日亞化學(xué)、豐田合成、CREE、飛利浦Lumileds及歐司朗），這五家龍頭企業(yè)憑借一系列幾乎涵蓋整個(gè)LED價(jià)值鏈的專利技術(shù)來保持其競爭優(yōu)勢和市場份額。

 

　　而只有少數(shù)在規(guī)模、品牌、技術(shù)、渠道資源上有優(yōu)勢的LED芯片公司能夠勝出，能夠提高市場占有率，而其他大多數(shù)的中小企業(yè)在未來數(shù)年都會(huì)被激烈的市場競爭所淘汰。LED的另一個(gè)重要環(huán)節(jié)是封裝。隨著led封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和演進(jìn)，封裝技術(shù)從正裝發(fā)展到垂直、倒裝，現(xiàn)在晶圓級(jí)封裝的技術(shù)也日益成熟。倒裝和晶圓級(jí)封裝技術(shù)是芯片向封裝的延伸，即芯片廠商未來直接就會(huì)把封裝工序完成。這樣封裝的市場空間就會(huì)被壓縮。

 

　　于是，近年來led封裝企業(yè)要么積極轉(zhuǎn)型，要么面臨被收購或破產(chǎn)。如國星光電向上下游延伸，涉足上游芯片制造和下游led照明；聚飛光電從背光源延伸到背光膜；萬潤科技收購了日上光電，業(yè)務(wù)延伸到標(biāo)識(shí)，照明應(yīng)用等領(lǐng)域。而大多數(shù)的LED封裝企業(yè)會(huì)更加艱難，未來數(shù)年行業(yè)整合是大趨勢。