半導(dǎo)體屬性的產(chǎn)品，最大特點(diǎn)就是技術(shù)不斷進(jìn)步，包括制程工藝的進(jìn)步和材料科技的進(jìn)步，最終的結(jié)果是推動(dòng)最終產(chǎn)品性能提高和成本下降。

 

　　在led顯示屏的所有成本構(gòu)成部分中，與半導(dǎo)體緊密相關(guān)的元器件，主要包括led芯片、封裝器件、驅(qū)動(dòng)IC、控制系統(tǒng)(發(fā)送/接收卡)等，這些在過去數(shù)年成本均呈快速下降趨勢。

 

　　我們以行業(yè)內(nèi)廣泛使用于P5-P10規(guī)格顯示屏的全彩SMD3528燈珠為例，其價(jià)格從2008年到2014年的年復(fù)合降幅達(dá)到36%。而廣泛用于P2.5-P1.6規(guī)格小間距led顯示屏的1010燈珠價(jià)格也呈迅速下降趨勢，年復(fù)合降幅接近40%。

 

　　我們認(rèn)為，對(duì)于小間距LED顯示屏來說，燈珠在成本中占比已經(jīng)較高，因此燈珠價(jià)格的快速下降，有助于推動(dòng)產(chǎn)品普及。

 

　　實(shí)際上，led兩大細(xì)分下游應(yīng)用——led照明和led顯示均是受益于led芯片價(jià)格下降而普及，但未來這一狀況將開始出現(xiàn)分化。對(duì)于led照明，一方面led芯片近幾年價(jià)格快速下降，另一方面，其他材料成本略具剛性，因此近些年芯片在最終led燈具成本中的占比快速下降。

 

　　而對(duì)于led顯示則不同，隨著更小間距LED顯示屏的推出，燈珠數(shù)量呈幾何級(jí)數(shù)增長，而LED芯片是燈珠成本結(jié)構(gòu)中最大部分，因此芯片和燈珠成本在整屏成本中的比重反而是呈增加的趨勢。我們預(yù)計(jì)，未來在小間距LED顯示屏市場中，也會(huì)如同室外大間距LED顯示屏發(fā)展趨規(guī)律一樣，出現(xiàn)間距越來越小的趨勢。

 

　　而LED顯示屏燈珠(尤其是小間距LED顯示屏用燈珠)的成本下降，主要有幾個(gè)因素：

 

　　1.成本占比較高的LED芯片價(jià)格下降。LED芯片成本占整個(gè)燈珠成本的比重大約在30%~40%，隨著上游LED芯片技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)能擴(kuò)張和MOCVD設(shè)備生產(chǎn)效率提升，芯片價(jià)格的下降將推動(dòng)封裝器件價(jià)格下降。

 

　　2.規(guī)?；a(chǎn)和封裝技術(shù)進(jìn)步帶來的成本下降。LED顯示屏目前有向更小間距產(chǎn)品發(fā)展的趨勢，需要研發(fā)更小的封裝器件才能滿足要求，而新產(chǎn)品推出之初，由于技術(shù)和良率等問題，往往價(jià)格較高，而隨著大規(guī)模量產(chǎn)，有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步、規(guī)模效應(yīng)進(jìn)而降低成本。與集成電路封裝類似，led封裝技術(shù)始終都在進(jìn)步，體現(xiàn)在封裝方式和封裝材料等方面，這將為封裝器件帶來更好的性能、穩(wěn)定性和更低的成本。

 

　　3.行業(yè)競爭加劇;國產(chǎn)化程度提高。一方面，我們認(rèn)為，隨著小間距LED顯示市場規(guī)模的快速提升，將有越來越多的全球封裝龍頭企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域;另一方面，中國led封裝企業(yè)也在快速切入小間距封裝器件供應(yīng)鏈。與國外企業(yè)相比，國內(nèi)LED封裝企業(yè)擁有成本優(yōu)勢、效率優(yōu)勢、供應(yīng)鏈優(yōu)勢，且國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)能接受比國外同業(yè)更低的利潤率水平。隨著國內(nèi)外LED顯示屏封裝器件供應(yīng)商產(chǎn)能提升，有望推動(dòng)燈珠價(jià)格下降。除了燈珠之外，LED顯示屏的核心元器件中，驅(qū)動(dòng)IC和控制系統(tǒng)中的芯片都屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品，隨著制程工藝進(jìn)步，成本均呈現(xiàn)快速下降趨勢，而箱體等結(jié)構(gòu)件的價(jià)格則相對(duì)平穩(wěn)，因其主要材料成本具有一定剛性。

 

　　我們認(rèn)為，正是LED顯示屏較強(qiáng)的半導(dǎo)體屬性，使得其成本得以快速下降，更小間距產(chǎn)品不斷推出，進(jìn)而激發(fā)潛在市場需求，實(shí)現(xiàn)市場規(guī)模平穩(wěn)較快增長。