小間距開拓新藍(lán)海 機遇與挑戰(zhàn)并存

 

　　led封裝企業(yè)在小間距器件研發(fā)方面積極布局不遺余力，led顯示屏企業(yè)自然也不會放過小間距led這一高利潤的產(chǎn)品。去年可謂小間距led顯示屏集中爆發(fā)的一年，多家LED顯示屏上市企業(yè)的業(yè)績增長都不同程度受惠于小間距產(chǎn)品訂單的增多。

 

　　據(jù)了解，利亞德在年初披露的《投資者關(guān)系活動記錄表》中表示，其2014年小間距電視訂單為6.7億元;艾比森在發(fā)布的2014年財報中表示，小間距顯示屏2014年訂單額近2.3億元，較去年同期增長約200%;洲明科技也在2014年財報中指出其業(yè)績提升的主要原因為其在外銷、小間距領(lǐng)域的規(guī)劃部署得到了積極有效的落實，其中，UTV小間距系列產(chǎn)品外銷實現(xiàn)收入較去年同期增長260%。

 

　　隨著LED顯示屏封裝器件工藝的進(jìn)步，封裝器件的小型化已經(jīng)是不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。小間距led顯示屏擁有不可替代的顯著優(yōu)勢，已經(jīng)成為推動行業(yè)發(fā)展的一股強大動力，也為led封裝市場帶來了更大的商機。

 

　　雖然小間距器件封裝前景可期，但是考驗也接踵而至。國星光電RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理歐陽小波認(rèn)為，小間距器件由于尺寸小，精度要求比較高，所以對封裝設(shè)備的精度、工藝管控能力等各方面都提出了較高的要求。而國星光電早就開始布局小間距顯示器件市場，不管是生產(chǎn)工藝，還是生產(chǎn)規(guī)模以及制造管理方面都處于領(lǐng)先水平，國星光電將以更加完善的工藝來推動led小間距顯示器件的進(jìn)步。

 

　　對此，深圳市晶臺股份有限公司技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿則表示，從應(yīng)用上講，小間距器件對整個加工成本和精度的要求會越來越高;從封裝上講，器件小型化給燈珠的產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、光學(xué)設(shè)計等各方面帶來一系列考驗，同時也對可靠性和亮度提出了更高的要求。要解決這些問題，需要不斷創(chuàng)新，針對器件的可靠性、客戶的使用性和客戶的維護性等多方面考慮去做產(chǎn)品的設(shè)計。在戶外領(lǐng)域，顯示屏分辨率越高，燈珠數(shù)量越多，單位面積的功耗也越大，如何提高器件的亮度，降低整個顯示屏的功率，關(guān)鍵在于燈珠。針對不同的應(yīng)用場合，晶臺會采取不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和光學(xué)設(shè)計來適應(yīng)。

 

　　小間距器件封裝未來發(fā)展趨勢

 

　　小間距市場的火熱催生了小間距器件封裝的熱潮，但由于小間距高精高密的特點，對封裝工藝也提出了更高的要求。首先，封裝器件的尺寸必須很小，不然難以做出高密度顯示屏;其次，要具備高可靠性，畢竟維修不便，而且影響客戶體驗;再次，小間距要進(jìn)軍民用市場，走進(jìn)千家萬戶，要解決長時間觀看易產(chǎn)生疲勞感的問題，同時還應(yīng)做到“低亮度”，這些都需要從工藝上進(jìn)行改進(jìn);最后，小間距產(chǎn)品燈珠密度高，所以LED封裝企業(yè)要有足夠的產(chǎn)能供應(yīng)。

 

　　在未來，封裝尺寸會繼續(xù)小型化，新的材料和新的結(jié)構(gòu)也會不斷出現(xiàn)。隨著小間距產(chǎn)品走出室內(nèi)走進(jìn)戶外，惡劣的戶外環(huán)境對產(chǎn)品的可靠性提出了更高的要求。由于熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等具有耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，未來或?qū)⒈粡V泛應(yīng)用。

 

　　在市場推廣方面，高密度小間距led顯示屏已經(jīng)登堂入“室”，廣泛應(yīng)用于商業(yè)地產(chǎn)、指揮中心、公共監(jiān)控指揮系統(tǒng)、廣電演播中心、會議中心、高級賓館和酒店、通信行業(yè)等場所。

 

　　高密度小間距LED顯示屏在商用領(lǐng)域已經(jīng)取得了不錯的成績，但何時能在民用市場普及還未有定論。以小間距led電視為例，不適合長時間觀看等技術(shù)短板暫且不提，單就其高昂的成本而言，這一點在注重性價比的民用市場尤其致命。

 

　　關(guān)于如何在封裝環(huán)節(jié)控制成本的問題，國星光電歐陽小波表示：“隨著產(chǎn)能的增加，生產(chǎn)規(guī)模的增大，應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴展，我們認(rèn)為高密度小尺寸器件的價格每年至少下降20%。因此，未來幾年，高密度小間距LED顯示屏將會逐漸成熟起來，優(yōu)秀的器件廠商有責(zé)任也有能力為這個新興細(xì)分市場做出自己的推動作用。”

 

　　晶臺股份邵鵬睿則認(rèn)為要在封裝環(huán)節(jié)降低成本，需要從供應(yīng)鏈和技術(shù)創(chuàng)新兩方面進(jìn)行努力。首先，在供應(yīng)鏈的掌控方面，與上游廠家形成戰(zhàn)略合作，降低成本，形成規(guī)模;其次，通過對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計的優(yōu)化，盡量降低失效成本，提高產(chǎn)品的集中性、一致性。“現(xiàn)在材料成本基本上穩(wěn)定下來了，主要還是得通過技術(shù)創(chuàng)新來降低成本，開發(fā)出可持續(xù)、失效率更低的產(chǎn)品來。”邵鵬睿補充道。

 

　　總結(jié)

 

　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2014年我國LED封裝行業(yè)規(guī)模達(dá)到568億元，較2013年473億元增長20.1%，2013年較2012年397億元增長19%。在未來幾年內(nèi)，預(yù)計我國LED封裝行業(yè)規(guī)模仍將保持增長態(tài)勢，但增速會趨緩。

 

　　隨著小間距顯示屏市場不斷擴大，推出小間距器件封裝的企業(yè)也越來越多，目前小間距封裝主要采取SMD或者COB工藝，其中SMD封裝是目前市場上毫無疑問的主流封裝形式，約占封裝市場產(chǎn)值的60%;同時COB封裝市場接受程度越來越高，雖然目前還無法撼動SMD主流封裝的地位，但未來必將成為SMD封裝的一個強勁對手。

 

　　在任何一個行業(yè)，隨著技術(shù)的成熟以及產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴大，都會導(dǎo)致成本的不斷下降，在LED顯示屏行業(yè)，自然也不例外，不過，這需要一個長期的過程，并非一朝一夕能夠完成。筆者認(rèn)為，小間距LED產(chǎn)品在民用市場普及需要一個契機，即應(yīng)用規(guī)模與應(yīng)用成本達(dá)到一個相對平衡的狀態(tài)，在此之前，商用市場仍會占據(jù)主導(dǎo)地位。