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中國LED市場未來的三大發(fā)展趨勢

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2015-06-03  來源:中國LED在線  作者:中國標識網  瀏覽次數:982
核心提示:在2013至2018年間,中國LED照明市場將創(chuàng)下26.9%的年復合增長率。憑借高增長的發(fā)展態(tài)勢,中國將躋身全球最具潛力的LED照明市場之一。
  受國內led行業(yè)整體實力提升及政府政策的利好影響,中國led產業(yè)近年來持續(xù)升溫,發(fā)展由量及質,呈現良好態(tài)勢。有行業(yè)機構預測,在2013至2018年間,中國led照明市場將創(chuàng)下26.9%的年復合增長率。憑借高增長的發(fā)展態(tài)勢,中國將躋身全球最具潛力的led照明市場之一。然而雖大好形勢在前,但市場競爭也在加劇,究竟誰能逐鹿中華,笑傲led市場,結果還是未知數。
 
  在和業(yè)內領先的封裝企業(yè)以及多家燈具、照明器材生產商進行持續(xù)、深入的交流后總結出了中國led市場未來的三大發(fā)展趨勢。
 
  趨勢一:打響品牌差異化之戰(zhàn)
 
  技術含量較低的產品永遠是同質化現象的“重災區(qū)”。隨著LED價值鏈上的競爭全線升級,越來越多led制造商意識到了品牌差異化的重要性。為了創(chuàng)造獨特的設計方案、打造自己的專屬優(yōu)勢,可注塑成型的光學級有機硅透鏡進入了越來越多制造商的視線。
 
  趨勢二:用簡化的工藝創(chuàng)造出色的光學質量將成為現實
 
  面向普通照明應用的LED設備制造商如今面臨的一大難題是:如何一邊精簡制造工藝、降低生產成本,一邊提供更優(yōu)異的光學質量?隨著熒光粉薄膜工藝的進步,可以同時實現這三個目標的新一代led芯片級封裝技術將日趨成熟。未來,制造商們可以大膽創(chuàng)新,以革命性的設計和生產方式突破現有模式,在制造商和用戶之間創(chuàng)造成本與質量的雙贏。
 
  趨勢三:LED設備將在照明效率和可靠性上更進一步
 
  對于高亮度的LED應用來說,大功率的發(fā)光芯片可以顯著提升產品的照明效率和穩(wěn)定性。但芯片升級造價不菲,讓不少制造商望而卻步。高折射率有機硅樹脂封裝膠的出現為改善照明效率和穩(wěn)定性提供了更具成本競爭力的簡易替代方案。
 

 
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