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高亮度LED芯片市場(chǎng)格局及發(fā)展淺析

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2015-06-30  來源:鷹目網(wǎng)  作者:中國標(biāo)識(shí)網(wǎng)  瀏覽次數(shù):715
核心提示:高亮度LED主要分為紅外光的GaAs體系和AlGaAs體系,紅、橙、黃、綠色的AlGaInP體系,綠色和藍(lán)色的InGaN體系,以及紫外光的GaN和AlGaN體系。
  高亮度led主要分為紅外光的GaAs體系和AlGaAs體系,紅、橙、黃、綠色的AlGaInP體系,綠色和藍(lán)色的InGaN體系,以及紫外光的GaN和AlGaN體系。目前InGaN體系的藍(lán)光光效已經(jīng)較高,再結(jié)合四元系的紅黃光,已經(jīng)開始廣泛地應(yīng)用于照明、背光、顯示、交通指示燈等領(lǐng)域。紫外光led有著廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景,半導(dǎo)體紫外光源在照明、殺菌、醫(yī)療、印刷、生化檢測(cè)、高密度的信息儲(chǔ)存和保密通訊等領(lǐng)域具有重大應(yīng)用價(jià)值。紅外光LED主要包括峰值波長從850nm到940nm的紅外LED,廣泛應(yīng)用于遙控器、驅(qū)動(dòng)器、電腦鼠標(biāo)、傳感器、安全設(shè)備和顯示器背光等領(lǐng)域,紅外LED需求持續(xù)增長的驅(qū)動(dòng)力主要來源于家用電器、安全系統(tǒng)和無線通訊產(chǎn)品等。
 
  白光應(yīng)用是藍(lán)光led芯片的重要市場(chǎng),也是最為重要的發(fā)展方向,其采用藍(lán)光芯片加YAG黃色熒光粉從而形成白光光源。目前,國際LED大廠在大功率藍(lán)光芯片方面有著較為明顯的優(yōu)勢(shì),而國內(nèi)led芯片企業(yè)目前主要是在中小功率藍(lán)光芯片方面有較大的發(fā)展,但由于前幾年的過度投資引起了產(chǎn)能過剩,導(dǎo)致中小功率藍(lán)光芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了較為嚴(yán)重的“價(jià)格戰(zhàn)”。對(duì)于藍(lán)光LED芯片而言,主要的發(fā)展方向?yàn)楣杌鵏ED芯片、高壓LED芯片、倒裝LED芯片等。對(duì)于中小功率LED芯片市場(chǎng)而言,目前主流市場(chǎng)的趨勢(shì)為0.2-0.5W市場(chǎng),封裝形式包括2835、5630以及COB封裝等。對(duì)于其它細(xì)分領(lǐng)域,如垂直結(jié)構(gòu)的芯片,封裝后可以應(yīng)用于指向性照明應(yīng)用,如手電、礦燈、閃光燈、射燈等燈具產(chǎn)品中。
 
  目前市場(chǎng)上主流的藍(lán)光芯片一般都是在藍(lán)寶石襯底上生長,其中以日本日亞公司為代表;此外還有一種藍(lán)光芯片是在碳化硅襯底上生長,以美國科銳公司為代表。
 
  近年來硅襯底上生長的藍(lán)光LED芯片越來越受到人們的關(guān)注。硅襯底由于可以采用IC廠的自動(dòng)生產(chǎn)線,比較容易采納目前IC工廠的6寸和8寸線的成熟工藝,再加上大尺寸硅襯底成本相對(duì)低廉,因而未來硅襯底LED芯片的成本預(yù)期會(huì)大幅度下降,也可促進(jìn)半導(dǎo)體照明的快速滲透。硅基LED芯片在特性有下列特點(diǎn):
 
  ●垂直結(jié)構(gòu),采用銀反射鏡鏡,可使電流分布更均勻,從而實(shí)現(xiàn)大電流驅(qū)動(dòng);
 
  ●硅襯底散熱性好,有利于芯片的散熱;
 
  ●具有朗伯發(fā)光形貌,出光均勻,容易進(jìn)行二次光學(xué);
 
  ●適于陶瓷基板封裝;
 
  ●適合于LED閃光燈和方向性較強(qiáng)的照明應(yīng)用,可應(yīng)用于室內(nèi)、室外和便攜式照明市場(chǎng)。
 
  在硅基LED芯片的開發(fā)上,晶能光電在2009年就曾推出小功率硅基LED芯片,被廣泛地應(yīng)用于數(shù)碼顯示領(lǐng)域。2012年6月晶能光電在廣州發(fā)布了新一代大功率硅基LED芯片產(chǎn)品,引起了國內(nèi)外LED產(chǎn)業(yè)界的高度關(guān)注,推出了包括28mil、35mil、45mil和55mil在內(nèi)的四款硅基大功率led芯片,其中45mil芯片達(dá)到了120lm/w的光效,并在年底達(dá)到了130lm/w,且可靠性良好。硅基LED芯片陶瓷封裝后,與國際知名的產(chǎn)品相比,具有良好的性價(jià)比,引起了國內(nèi)外封裝廠和led燈具廠的極大興趣。據(jù)報(bào)道夏普和普瑞也宣布于2012年底實(shí)現(xiàn)了硅襯底白光芯片的量產(chǎn),推出了兩款白光芯片;另外,包括三星、歐司朗、晶電等大廠也正積極從事于硅基LED芯片的研究。
 
  LED市場(chǎng)正處于高速發(fā)展的階段,LED芯片成本的進(jìn)一步下降將促進(jìn)半導(dǎo)體照明走入全家萬戶。由于硅襯底具有成本低、IC廠制造工藝成熟等特點(diǎn),隨著6-12寸大尺寸硅基LED技術(shù)的不斷發(fā)展,硅基LED技術(shù)將在降低成本和提高生產(chǎn)效率方面具有巨大的優(yōu)勢(shì),這對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)會(huì)產(chǎn)生重大影響。
 
關(guān)鍵詞: LED LED芯片 倒裝LED芯片

 
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