成本和品質(zhì)是所有制造業(yè)企業(yè)永恒不變的話題，價(jià)格下降是行業(yè)發(fā)展必然會(huì)經(jīng)歷的階段，而促成價(jià)格下降的一個(gè)原因就是技術(shù)工藝的進(jìn)步。

 

　　封裝這個(gè)環(huán)節(jié)能不能降低成本，對于整個(gè)企業(yè)的成本能否降低將起到?jīng)Q定性作用。led封裝承接上游芯片和下游應(yīng)用，其技術(shù)一直在進(jìn)步，中國已經(jīng)成為全球led封裝最大的生產(chǎn)基地，國內(nèi)LED封裝廠的實(shí)力不容小覷。

 

　　以晶臺(tái)股份為例，公司技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿表示，晶臺(tái)股份推出的蜂鳥系列1010器件，是基于CCVT(CopperCylinderViaTechnology)銅柱過孔技術(shù)的產(chǎn)品，采用了NCSP技術(shù)，具備高氣密性、可焊性、高熱性等優(yōu)勢，獲得了相關(guān)專利。

 

　　另一封裝企業(yè)晶科電子也在CSP的研發(fā)上下足了功夫，公司推出的CSP技術(shù)，采用成熟的倒裝芯片及封裝技術(shù)平臺(tái)，能夠完美解決芯片與基板CTE不匹配的現(xiàn)象，并采用精準(zhǔn)成熟的熒光粉涂覆技術(shù)，能夠保證光色的一致性。

 

　　“未來，隨著8英寸硅片晶圓技術(shù)的成熟，CSP光源成本將迅速下降，有望在2016年批量應(yīng)用于通用照明市場。”晶科電子總裁肖國偉認(rèn)為。

 

　　周學(xué)軍也認(rèn)為，能幫助系統(tǒng)總體成本下降，比單顆光源價(jià)格下降更具有意義，“而CSP就是這樣一種產(chǎn)品。”

 

　　CSP儼然成為各個(gè)場合最火熱的話題，但事實(shí)上CSP還需要相當(dāng)?shù)囊欢螘r(shí)間來發(fā)展，斯邁得營銷總監(jiān)張路華提出，每家企業(yè)的投入都會(huì)對行業(yè)發(fā)展有推動(dòng)意義。

 

　　而所謂的創(chuàng)新技術(shù)并非一朝一夕可以形成應(yīng)用，因此，技術(shù)儲(chǔ)備是很重要的，不管這一技術(shù)會(huì)不會(huì)顛覆市場。從另一方面講，以現(xiàn)在的市場成熟度而言，單一一個(gè)技術(shù)是不能對市場形成顛覆作用的，需要周邊其他技術(shù)的不足。

 

　　有此看法的還有有研稀土發(fā)光事業(yè)部馬小樂博士表示，有研稀土目前在全光譜照明用熒光粉領(lǐng)域發(fā)力，配合led照明領(lǐng)域的新技術(shù)、新工藝、新應(yīng)用特性的發(fā)展。

 

　　不僅是熒光粉要跟上LED封裝、照明等新技術(shù)的發(fā)展，膠水作為重要輔料之一，其技術(shù)工藝的不斷更新，也是滿足客戶需求的重要條件。康美特是國內(nèi)僅有的幾家能完全自主生產(chǎn)高折膠水的企業(yè)之一，也在積極研發(fā)應(yīng)用于CSP上的硅膠產(chǎn)品。

 

　　“成本控制其實(shí)是很難的。”山西光宇照明技術(shù)總監(jiān)許敏認(rèn)為，技術(shù)創(chuàng)新才是王道，真正的技術(shù)創(chuàng)新是生產(chǎn)的產(chǎn)品能否符合用戶需求。