隨著小間距led市場的逐步擴(kuò)大，因其高密度特性帶來的燈珠需求量激增，推出小間距器件的封裝企業(yè)也越來越多，臺灣億光、宏齊、木林森、國星、晶臺等企業(yè)紛紛推出各自的小間距產(chǎn)品。
“目前，小間距封裝器件主要采取SMD表貼或者COB工藝，其中表貼封裝毫無疑問是市場主流形式，約占封裝市場產(chǎn)值的60%。”晶臺股份技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿博士提到。
同時(shí)，近兩年異軍突起的COB封裝在小間距產(chǎn)品中接受程度正越來越高，似乎行業(yè)也掀起了一陣“免封裝”的風(fēng)潮，代表企業(yè)包括韋僑順、奧蕾達(dá)等。
“COB封裝具備一定的優(yōu)勢，但同時(shí)它的劣勢會更為突出。舉例而言，對比度方面，COB封裝形式較單顆器件貼片成模組的方式，外觀一致性不高;產(chǎn)品不使用的情況下，屏表面墨色不一致，影響外觀，同時(shí)，由于生產(chǎn)方式與單顆器件不同，生產(chǎn)過程及成品的一次通過率低。”國星光電RGB器件事業(yè)部總經(jīng)理歐陽小波表示。
據(jù)了解，COB封裝形式，如何實(shí)現(xiàn)“COB封裝+燈驅(qū)合一”一直是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，但目前值得可喜的是，隨著技術(shù)的革新和突破，COB器件的點(diǎn)間距正做得越來越小。
“短期而言，COB封裝暫時(shí)不會成為主流，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，它的發(fā)展?jié)摿θ灾档闷诖磥硪灿袠O大的可能性將成為SMD封裝的一個(gè)強(qiáng)勁對手，而我們國星也在持續(xù)關(guān)注此COB封裝領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢。”歐陽小波表示。
利亞德發(fā)布的2015年年報(bào)中顯示，公司led小間距業(yè)績表現(xiàn)靚麗，LED小間距也實(shí)現(xiàn)高速增長(三年復(fù)合增長70%以上)，LED小間距全球市場占有率高居50%以上。洲明科技也于業(yè)績快報(bào)中提到，公司2015年小間距產(chǎn)品毛利率達(dá)到43.3%，小間距板塊自2015年底進(jìn)入爆發(fā)期。
