金屬標(biāo)牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝,標(biāo)牌顧名思義大家都知道是什么,金屬標(biāo)牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板,擁有精致的線條紋路,使印刷出來的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。而輕,柔,美就是鋁牌的特點(diǎn)。這種鋁表面還有一層保護(hù)膜保護(hù)好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進(jìn)行加工,一起來看看金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的模式吧!
突破性的蝕刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性,從而推動(dòng)摩爾定律發(fā)展;隨著芯片結(jié)構(gòu)日益精細(xì),極致選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料;該系統(tǒng)已獲得領(lǐng)先的芯片制造商青睞,用于生產(chǎn)先進(jìn)FinFET和存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)先進(jìn)芯片的一個(gè)重要壁壘是在一個(gè)多層結(jié)構(gòu)芯片中有選擇性地清除某一特定材料,而不破壞其他材料是我們?cè)谖g刻領(lǐng)域中的又一大創(chuàng)新,豐富了我們的差異化產(chǎn)品線,通過實(shí)現(xiàn)極致選擇性清除工藝,推動(dòng)了摩爾定律發(fā)展,創(chuàng)造了新的市場(chǎng)機(jī)遇。
隨著先進(jìn)微型芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰(zhàn),例如濕性化學(xué)成分無法穿透微小結(jié)構(gòu),或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質(zhì)。Selectra系統(tǒng)的革命性工藝可進(jìn)入極狹小的空間,從而實(shí)現(xiàn)前所未有的選擇性材料清除和原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性,適用于各類電介質(zhì)、金屬和半導(dǎo)體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及精確控制無殘留物和無損傷材料清除的能力,顯著擴(kuò)大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍,可用于圖案化、邏輯、代工、3D NAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能,芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進(jìn)的3D設(shè)備,并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。