led顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝形式之后，已經(jīng)廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）形式大行其道，大有取代直插之際時，COB封裝卻又騰空出世，大有與表貼（SMD）封裝一較長短的意味。其實拿COB與表貼來作比較，本來就有點“關公戰(zhàn)秦瓊”，牛頭不對馬嘴——小間距led屏的“表貼”工藝與COB之間其實并不是“直接競爭”的關系。COB是一種封裝技術，表貼則是一種大量微小器件結構布局和電氣連接技術。他們處于電子產(chǎn)業(yè)，尤其是led產(chǎn)業(yè)的不同階段。或者說，表貼是led屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術則是終端制造商的上游企業(yè)“led封裝產(chǎn)業(yè)”的“工作”。兩者本無須直接比較孰優(yōu)孰劣，但架不住當前led小間距大火，為實現(xiàn)LED小間距顯示屏最好的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。

 

　　在小間距制造工藝的比拼中，眾多小間距廠商只能被動的在過回流焊表貼工藝等環(huán)節(jié)殫精竭慮，閃轉(zhuǎn)騰挪。然而隨著間距持續(xù)往下發(fā)展，單位面積內(nèi)所需貼片的led燈珠成幾何級倍增，這對表貼工藝提出了越來越高的要求。受小間距的間距越小，這種密集貼裝工藝難度越大的影響，小間距led顯示屏在持續(xù)減小間距的同時，死燈率過高的難題一直未能得到有效地解決。以索尼為代表的部分廠商開始了從源頭探索嘗試去解決這一問題，即從芯片的設計與封裝階段就考慮密集排列的方案。

 

　　索尼的CLEDIS技術

 

　　索尼推出的CLEDIS技術其實就是基于Micro LED的顯示技術，Micro LED技術，即LED微縮化和矩陣化技術。像素可定址、單獨驅(qū)動點亮，可看成是戶外led顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級，結構是微型化LED陣列，也就是將LED結構設計進行薄膜化、微小化與陣列化，使其體積約為目前主流LED大小的1％。

 

　　而Micro LED display，則是底層用正常的CMOS集成電路制造工藝制成led顯示驅(qū)動電路，然后再用MOCVD機在集成電路上制作LED陣列，從而實現(xiàn)了微型顯示屏，也就是所說的LED顯示屏的縮小版。

2012年索尼展出的55英寸Crystal LED Display

 

　　索尼早在2012年度，基本上與國內(nèi)小間距廠商同期推出的CLEDIS技術，當時主要應用在55英寸的Crystal LED Display產(chǎn)品上，主打市場則主要定位于消費級市場。由于市場接受度和開發(fā)投入反差巨大，索尼一度要終止投入。而在2016年索尼小間距LED技術改頭換面以“CLEDIS”技術形式重出江湖，并且其定位市場已經(jīng)與國內(nèi)小間距以商業(yè)應用為主的市場高度重合。索尼CLEDIS顯示技術由于兼?zhèn)涑吡炼?、無縫拼接和顯示尺寸幾乎沒有界限等特征，在戶外顯示行業(yè)帶來了足夠震撼的視覺效果，卻不必擔心環(huán)境光線的影響，并能夠很好的滿足高端顯示應用的需求。索尼表示CLEDIS的主要市場將會是取代一定尺寸范圍的現(xiàn)有小間距LED顯示屏。

索尼CLEDIS顯示屏