【hc360慧聰網(wǎng)絲印特印行業(yè)頻道】“2005年版中國環(huán)氧覆銅板市場競爭研究報告”于近日面世。該研究報告于2005年11月完成，共161頁、67000字、181張圖表，最新數(shù)據(jù)截止到2005年9月。裝訂版8000元/本，電子版(PDF格式)8500元/本。

    環(huán)氧樹脂覆銅板又稱覆銅環(huán)氧樹脂基板，英文名稱為Copper Clad Laminate，簡稱CCL，是制造環(huán)氧樹脂印刷線路板的關(guān)鍵原材料，在單面環(huán)氧印刷線路板中覆銅板的成本占總成本的70%左右，多層板中覆銅板也占到40～50%。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會介紹，2004年全球環(huán)氧覆銅板市場規(guī)模達(dá)到63.4億美元，比2003年增長15.48%。在市場持續(xù)透露樂觀信息的形勢下，預(yù)估2005年全球覆銅板市場規(guī)模將有8%的成長。

    由于環(huán)氧覆銅板行業(yè)正處于黃金發(fā)展時期，而國外電子工業(yè)向我國的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移以及國內(nèi)通信與電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得國內(nèi)環(huán)氧覆銅板需求一直保持強(qiáng)勁增長，近期價格也呈現(xiàn)出一波連一波的漲幅。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2003年我國環(huán)氧覆銅板行業(yè)生產(chǎn)情況良好，產(chǎn)能、產(chǎn)量均比2002年有很大提高，其中玻布基、復(fù)合基產(chǎn)品均較上年提高30%以上。3大類產(chǎn)品比例構(gòu)成較上年有較大變化，玻布基板所占比例上升了4.2個百分點(diǎn)、紙基板下降了3.5個百分點(diǎn)。2003年玻布基、紙基產(chǎn)品狀況分別延續(xù)了2002年向上和向下的趨勢。應(yīng)該說在環(huán)氧印刷線路板需求的強(qiáng)大推動下，環(huán)氧覆銅板的發(fā)展正方興未艾。2003年行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行最顯著的特點(diǎn)是需求量大幅增長，產(chǎn)量、銷量都己大大超過歷史最旺盛的2000年。中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心認(rèn)為：全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇、中國電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展、歐美訂單向中國轉(zhuǎn)移等因素的共同作用是出現(xiàn)這種情況的主要原因。

    根據(jù)當(dāng)前國內(nèi)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展分析，環(huán)氧覆銅板在近10年內(nèi)將會隨同中國的信息產(chǎn)業(yè)一樣保持持續(xù)高速發(fā)展。在2006～2010年的“十一五”期間，中國的環(huán)氧覆銅板不僅產(chǎn)值產(chǎn)量將居世界第一，而且技術(shù)水平也將進(jìn)入世界先進(jìn)水平行列。該研究報告共分為6個部分：第1部分介紹了環(huán)氧覆銅板及其主要原材料的基本情況；第2部分按照全球、中國臺灣、中國大陸順序?qū)﹃P(guān)鍵原材料的供需情況、價格走勢、市場競爭情況、供應(yīng)商最新動向等進(jìn)行了詳盡的分析，重點(diǎn)集中在銅箔、玻纖布產(chǎn)品方面；第3部分主要介紹了我國CCL的技術(shù)現(xiàn)狀及全球CCL的技術(shù)發(fā)展趨勢；第4部分主要介紹我國環(huán)氧覆銅板的生產(chǎn)情況，數(shù)據(jù)跨度從1999年到2004年，對37家主要生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)量、銷量、出口量、銷售收入、基本概況等做了詳細(xì)的剖析；第5部分主要分析了環(huán)氧覆銅板的市場競爭情況，對全球、中國臺灣、中國大陸的市場規(guī)模、進(jìn)出口情況、產(chǎn)品細(xì)分市場、主要廠商的市場占有率、競爭策略等進(jìn)行了深入淺出的闡述；第6部分主要分析環(huán)氧覆銅板下游應(yīng)用市場——環(huán)氧印刷線路板的概況。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家說，這樣的報告結(jié)構(gòu)對透徹了解環(huán)氧覆銅板及整個產(chǎn)業(yè)鏈、指導(dǎo)生產(chǎn)及投資具有較大的幫助。