半導體側面泵浦固體激光打標機原理
半導體側面泵浦固體激光打標機使用國際上最先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd：YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統(tǒng)燈泵浦激光器的四分之一。

半導體側面泵浦固體激光打標機特點
在機器結構上進行了較大的改進：光學系統(tǒng)采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調節(jié)精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。DP系列某些機型也可用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。

行業(yè)的應用
可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。

DP-G30/G50系列打標機特點
通用機型，打標效果更加精細，底紋細膩，打標速度快，外形美觀?？稍诓讳P鋼板標記彩色圖案。