獨(dú)有特征點(diǎn)定位套切、自動(dòng)提取輪廓切割、marker點(diǎn)定位等多種識(shí)別方式，配備專用的CCD鏡頭，確保整版商標(biāo)切割精確，無(wú)漏標(biāo)現(xiàn)象，識(shí)別速度快，切割效率高。能切割多層材料中的單層（即分層切割），形成凹凸立體商標(biāo)，提升商標(biāo)美感和附加值。