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公司基本資料信息
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聚鼎科技高導(dǎo)熱基板(TCB)/絕緣金屬基板(IMS)是一種具有高導(dǎo)熱系數(shù)之印刷電路板,可同時提供電子元件所需訊號、電源、熱傳導(dǎo)途徑、可靠度與耐熱特性,其導(dǎo)熱系數(shù)為傳統(tǒng)樹脂基板(FR4)的五至二十倍以上,能將電子元件產(chǎn)生之熱能經(jīng)由基板結(jié)構(gòu),快速的傳遞至后端散熱鰭片或熱管等散熱模組。高導(dǎo)熱基板之架構(gòu)系由銅箔電路層、導(dǎo)熱絕緣層以及金屬背板所組成,籍由特殊的高分子配方以及導(dǎo)熱填充物的材料技術(shù)下,相關(guān)產(chǎn)品已通過多項嚴(yán)苛的長時間環(huán)境測試,并獲得國際認證通過。
聚鼎科技多年來陸續(xù)開發(fā)出高導(dǎo)熱之系列產(chǎn)品,在致力于綠色產(chǎn)品的品質(zhì)政策,以及無溶劑、無鹵素與磷化合物使用的原則下,所有產(chǎn)品均通過RoHS等國際規(guī)范之有毒物質(zhì)檢驗,同時兼顧良好的產(chǎn)品特性與環(huán)境保護之全球趨勢。
產(chǎn)品特色:
*高導(dǎo)熱特性
*極佳之耐漂錫特性
*極佳之環(huán)境可靠度
*產(chǎn)品多樣性
*通過UL 746E
*符合UL 94V-0
*符合RoHS要求
*無鹵產(chǎn)品
產(chǎn)品應(yīng)用:
*高功率電子元件(高功率電晶體、整流器)
*汽車應(yīng)用(整流器、電源模組)
*音響設(shè)備(平衡器、擴大機)
UL認證:
*認證號碼:E312082
專利:
美國、臺灣及中國地區(qū)合計超過15篇專利,其中涵蓋材料、制程與產(chǎn)品應(yīng)用。
特性: 材質(zhì): 規(guī)格:
離型膜厚度 PET 75um
膠片尺寸 環(huán)氧樹脂 415mm*630mm(片材)
陶瓷填充物 415mm*50m(卷料)
膠片厚度 環(huán)氧樹脂
陶瓷填充物 80、100、150um
注意事項:
*儲存環(huán)境:保持真空包裝或良好密封狀態(tài)下可于35℃/65%RH環(huán)境下保存3個月或于20℃/55%RH環(huán)境下保存6個月(濕氣會造成壓合良率下降)
*裁切:可使用刀片、裁切機或沖切設(shè)備
*膠片于外力沖擊下可能產(chǎn)生裂痕,于運送及取放作業(yè)時請小心處理