碧祥科技公司主要從事激光加工，激光防偽打標、激光雕刻、LOGO設計、 電腦燈圖案片、舞臺燈光玻璃材料、禮品、燈光設備、激光切割、激光打孔、工業(yè)標牌腐蝕，激光設備的科技服務公司。

激光打標：軍工、電子電器、通信、半導體元器件、傳感器、鎖具配件、集成電路、五金配件、水龍頭、衛(wèi)浴潔具、塑膠橡膠、儀器儀表、精密光學零件、醫(yī)療器械、汽車配件、機械零部件,汽車反射鏡,氣動元件、墻壁開關(guān)、氣動元件、精密鑄造、機械零部件、軸承、液壓扳手、液壓機械、金屬材質(zhì)，銅材，電源模塊、條形碼、標牌制作等加工業(yè)務。

激光切割：航空、航天、電子、儀表、電氣開關(guān)、燈飾殼體、首飾、眼鏡、汽車、家用電器、五金工具、裝飾廣告等五金制造加工行業(yè)。
適用材料：用于多種中薄金屬板材、脆硬高溫耐熱材料精密切割,可優(yōu)質(zhì)切割0.1~5mm碳鋼板，0.1~3mm不銹鋼板等多種金屬材料。

激光打孔：激光模式好，峰值功率高；孔型好，孔徑≧∮0.05mm孔型長寬比≧0.9； 精度高，一致性好，速度快； 操作簡單方便，切割打孔過程自動完成，適合批量或單件生產(chǎn).
1.天然金剛石、聚晶金剛石、硬質(zhì)合金、陶瓷刀具等材料。已廣泛應用在拉絲模加工，刀具，氣嘴噴嘴，管道系統(tǒng)，燃油濾芯等領(lǐng)域。
2.硅、鍺、砷化鎵和其他半導體材料劃片和切割，可加工太陽能電板、硅片、鋁箔片等，加工精細美觀，切邊光滑。
3.對電子行業(yè)陶瓷基片等硬脆性材料的進行打孔、切割、分片，廣泛應用于：厚膜混合電路，大規(guī)模集成電路，功率混合電路及其他相關(guān)領(lǐng)域。
4. 特別適合不銹鋼板，鐵板，鋁，銅，鉬，鎢等金屬薄板材料的切割打孔，廣泛用于在電子和醫(yī)療，航空航天等行業(yè)。