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公司基本資料信息
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| 類型:通用型 | 廠家(產(chǎn)地):深圳聯(lián)環(huán) |
一.用途:
3020B用于有大功率電子元器件,對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如汽車AID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡(luò)變壓器等。
二、特性:
聯(lián)環(huán)電子灌封膠是一種雙組份,常溫固化的縮合型有機(jī)硅灌封材料,具有優(yōu)越的抗高低溫變化和抗紫外線、耐老化的性能,因而更適合灌注較大的模塊和電子器件,與一般的單組份材料相比,具有整體固化速快粘接力、絕緣、防水、防潮、密封防漏、抗震抗沖擊、耐溫耐候抗老化、防弧打火以及密封等性能,作為電器電子元件的涂覆、灌封等。
三、固化前后技術(shù)參數(shù):
檢驗(yàn)項(xiàng)目(Items) | 技術(shù)要求(Technique Request) |
顏色 | 3020B黑色 |
粘度(25℃,mpa.s) | 3000±500 |
密度(25℃.g/cm) | 1.10±1.01 |
混合比例(%) | 5 |
混合粘度(25℃.g/cm) | 2000±500 |
可操作時(shí)(25℃min) | 120~180 |
初步固化時(shí)(25℃,h) | 7~8 |
完全固化時(shí)(25℃,h) | 24 |
A硬度(24h) | 20±2 |
體積電阻率(Ωcm) | 1.8×10 |
介電強(qiáng)度(kv.mm) | ≥25 |
介電常數(shù)(100kh) | 2.9 |
耐電弧(s) | 80 |
抗拉強(qiáng)度(kn/m) | <1.50 |
剪切強(qiáng)度(mpa) | 1.50 |
導(dǎo)熱系數(shù)W/(M.K) | 0.15 |
熱膨脹系數(shù)(M/M) | 1×10 |
阻燃性能 | 94~∨0 |
導(dǎo)熱系數(shù)[W(m.k)] | ≥0.8 |
四、施工參考及注意事項(xiàng)
準(zhǔn)確稱重A組份和B組份,注意在稱重前,對(duì)膠液應(yīng)當(dāng)攪拌,使沉入底部的顏料或填料分散到膠液中,將B組份加入裝有A組份的容中混合均勻,將混合均勻的膠料盡快灌注到產(chǎn)品中,灌注好的制件置于室溫下固化,初固后可進(jìn)入下一道工序,夏季濕度高,固化會(huì)快一些,冬季濕度低,固化會(huì)慢一些。
五、凝膠時(shí)間的調(diào)整
改變B組成的使用量可以調(diào)整凝膠時(shí)間(即可操作時(shí)間),增加B組份可適當(dāng)縮短凝膠時(shí)間,減少用量則可適當(dāng)延長(zhǎng)凝膠時(shí)間,用戶可根據(jù)實(shí)際情況需要在+20分鐘范圍內(nèi)調(diào)整。
六、混膠
A組份與B組份混全后,可以采用手動(dòng),亦可采用機(jī)械攪拌方式,混合時(shí)應(yīng)避免高速、長(zhǎng)時(shí)間攪拌而產(chǎn)生高溫(勿高于38℃),以免操作時(shí)間縮短而加快固化,致使來不及操作,被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔,采用手動(dòng)方式進(jìn)行攪拌時(shí)應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間抓入數(shù)次(使A組份與B組份充分接觸均勻)。
七、灌封一般低壓電器可以不脫泡,如果灌封高壓電器就一定要進(jìn)行真空脫泡灌封。
八、膠料和固化劑應(yīng)密封貯存,混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
深圳市聯(lián)環(huán)有機(jī)硅材料有限公司
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