產(chǎn)品品牌：偉隆

產(chǎn)品型號：QG1型

是否提供加工定制	是	控制方式	數(shù)控
作用對象	切割各種半導(dǎo)體材料及玻璃、石英晶體	電流	交流
用途	切割	產(chǎn)品別名	外刃切割機
最大線割速度	2260（mm/s）	適用材質(zhì)	半導(dǎo)體 及玻璃、石英晶體
最大刻線深度	1（mm）	定位精度	0.1（mm）
快進速度	-（mm/min）	切割頭	外徑 150～300mm

用途    本設(shè)備專用于切割各種半導(dǎo)體材料及玻璃、石英晶體之類的大片毛坯條料和圓料。也可用于切割精度較高的小塊薄片用。該設(shè)備采用PLC控制，PLC顯示屏顯示運行參數(shù)并根據(jù)材料要求（片數(shù)、厚度、精度）進行設(shè)定。可進行全自動切割、操作直觀方便。主要技術(shù)數(shù)據(jù)1、可切割的最大毛坯尺寸：220mm×200mm×100mm2、可切割晶體最小厚度：0.4mm3、主軸中心距工作臺面高度：100～270mm4、切割刀片：（用戶自備）外徑 150～300mm                           內(nèi)徑 30mm  5、工作臺縱向最大行程：200mm6、工作臺橫向最大行程：220mm7、圓工作臺轉(zhuǎn)角：繞垂直轉(zhuǎn)360°，刻度值1′                  繞水平轉(zhuǎn)±10°，刻度值2′8、切割刀片下降速度：0.5～60mm/min9、電源：交流380V、50Hz10、主軸轉(zhuǎn)速：1840rpm，2260rpm11、液壓系統(tǒng)工作壓力：1.5M Pa12、主軸油缸切割壓力：0.3～1MPa（可調(diào)）13、外形尺寸：1350mm×1000mm×1920mm14、重量：1500kg