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公司基本資料信息
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【產(chǎn)品特點】
1.采用國際頂尖的高功率皮秒激光器,加工精度高,長期穩(wěn)定性好。
2. 加工對熱影響比較敏感的材料時無任何熱影響和應(yīng)力產(chǎn)生,適用強化玻璃、超薄金屬片、陶瓷基片、藍寶石基片等所有材料的微孔鉆孔及精細切割加工.
3. 最小孔徑可達30微米,最大徑深比可達1:20。
4.高精度進口掃描振鏡及高精度二維運動平臺,最大加工幅面可達600mm,實現(xiàn)無縫拼接。
【應(yīng)用領(lǐng)域】
具體應(yīng)用如:精密傳感器超微部件、高檔手表齒輪、渦輪葉片、缸套表面處理、汽車發(fā)動機噴油嘴微孔鉆孔、手機玻璃蓋板鉆孔切割和led或耐高溫PCB陶瓷基板電路板直徑0.1mm以上小孔鉆孔及外形切割。
【技術(shù)參數(shù)】
型號 | KY-MP-PSM12/25/50 |
激光器類型 | 355nm/523nm/1064nm |
脈寬 | <12ps |
激光功率 | 12/25/50W(可選) |
激光最小聚集光斑 | 0.015mm |
最大加工速度 | 3000mm/s |
XY平臺最大移動速度 | 800mm/s 1G加速度 |
XY平臺定位精度 | 0.003mm |
XY平臺重復(fù)精度 | 0.001mm |
CCD定位精度 | 0.003mm |
整機供電 | 220V±10%,50-60Hz,5KW |
冷卻方式 | 風(fēng)冷 |