標簽卷對卷激光模切機加工解決方案

應(yīng)用領(lǐng)域：不干膠標簽印后模切及燙金加工，對標簽印后的不干膠標簽的全切、半切、點切、燙金、排廢、分條、卷對卷等工藝集中加工。

概述：

正明激光新推出的label master即標簽卷對卷激光模切機，是由正明合作伙伴--意大利SEI激光研發(fā)的一款設(shè)備，這款機型主要是利用激光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)和軋輥滾動包裝來進行工作，標簽卷對卷激光模切機是一個專業(yè)性很強的標簽后加工組合系統(tǒng)，一臺標簽卷對卷激光模切機設(shè)備代替了以往的分切機、覆膜機、模切機、打孔機、復合機等一系列機器，同步可完成切斷、半切、點切、燙金、雕刻文字或異形圖形、連續(xù)編號、微穿孔、電腦控制分條等工藝，不再受模切機的任何限制，是目前全球最先進的一款標簽二次封裝設(shè)備。

行業(yè)應(yīng)用：

主要應(yīng)用于包裝印刷行業(yè)，如化妝品標簽、條形碼標簽、工業(yè)標簽、生產(chǎn)標簽。應(yīng)用材料為：紙張，PE塑料薄膜，滌綸樹脂，PP材質(zhì)，TNT等。 

產(chǎn)品規(guī)格：

波長                10.6um
最大峰值功率        135W-230W
脈沖重復頻率        0.1-50KHZ
光束質(zhì)量            <1.2mm
工作面積            350*350mm
冷卻方式            水閉路
速度（矢量）        最多6m/s

標簽卷對卷激光模切機工作流程圖：

標簽樣品展示：

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