美國(guó)西密歇根大學(xué)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出將激光與金剛石相結(jié)合的切割系統(tǒng)，用于切割硬脆、難以加工的材料，有效避免切割裂痕或破碎，節(jié)省加工時(shí)間，降低加工成本。正在探索加工的材料包括陶瓷、半導(dǎo)體、微電子產(chǎn)品和光學(xué)元件、石頭等硬脆材料。

    該方法將一臺(tái)紅外波段的光纖激光器與一把透明金剛石刀具相結(jié)合。來(lái)自激光源的高溫（高達(dá)1000℃以上）和高壓（切割點(diǎn)處超過(guò)100GPa），通過(guò)加熱的方式使硬脆材料表面軟化，從而更具韌性，更容易用高強(qiáng)度的金剛石工具切割。