當前led封裝廠商大多采用將熒光粉與膠體混合后直接涂覆在led芯片上的方式實現(xiàn)白光led的封裝，但這種封裝工藝本身及其所生產的led產品均存在諸多難以克服的缺陷，例如，這種封裝工藝制作效率較低，運營成本較高，而生產的白光LED產品普遍存在光衰較快、色溫空間分布不均勻、有較明顯的色漂移以及其光品質難以控制等問題。

 

　　鑒于上述白光led封裝工藝的缺陷與不足，業(yè)界較早就有人提出了另一種白光LED封裝模式，即白光LED遠程熒光粉技術(remotephosphorforwhiteLED)，其技術特點是將熒光粉與led芯片在空間上分離開，其技術方案包括將熒光粉涂敷在遠離LED芯片的光學膜、透明燈罩或透鏡等光學組件上的方式，革命性地突破和超越了現(xiàn)在普遍使用的白光LED封裝工藝。在提升led照明品質、改善光效、降低衰減和色漂移等方面，遠程熒光粉技術具有明顯的優(yōu)勢。

 

　　由于上述遠程熒光粉技術的優(yōu)點，并考慮到led照明產品擁有巨大市場，近年來包括中國大陸廠商(以下簡稱“國內廠商”)在內的全球LED照明公司蜂擁地進入到這一技術領域的研究與開發(fā)中，彼此之間的競爭也日漸激烈。

 

　　但根據(jù)專利與技術市場研究機構的調研，如Cree、Philips等國外公司早已就白光LED遠程熒光粉封裝技術在歐、美、日等國家和地區(qū)進行了嚴密的知識產權布局，并持有諸多核心專利。對于這些情況，國內LED照明產業(yè)界的有識之士應已有較為明晰的認知。但筆者發(fā)現(xiàn)，針對白光LED遠程熒光粉封裝技術，尚較少有關于國外廠商在國內所進行專利布局的研究，同時，亦較少有對國內產業(yè)界所持有的相關自主知識產權的研析，這可能會導致國內廠商在不知不覺中侵權的問題，從而在國內亦面臨潛在的專利侵權訴訟風險。是以，筆者對于與白光LED遠程熒光粉封裝技術相關的國內專利進行了初步的統(tǒng)計和分析。

 

　　請參閱圖1-圖2，截至2012年11月，在已經公開的中國專利文獻中，共有270篇與白光LED遠程熒光粉技術較為相關的專利申請，其中163篇系發(fā)明專利，107篇系實用新型專利。

 

 

　　而在該163篇發(fā)明專利中，逾五成系由國內申請人提出，其余則分別由來自美、日、歐及我國香港地區(qū)的申請人提出。而該107篇實用新型專利則主要由國內申請人提出，僅有很少部分系由我國臺灣地區(qū)的申請人提出。