當(dāng)前led封裝廠商大多采用將熒光粉與膠體混合后直接涂覆在led芯片上的方式實(shí)現(xiàn)白光led的封裝，但這種封裝工藝本身及其所生產(chǎn)的led產(chǎn)品均存在諸多難以克服的缺陷，例如，這種封裝工藝制作效率較低，運(yùn)營(yíng)成本較高，而生產(chǎn)的白光LED產(chǎn)品普遍存在光衰較快、色溫空間分布不均勻、有較明顯的色漂移以及其光品質(zhì)難以控制等問(wèn)題。

 

　　鑒于上述白光led封裝工藝的缺陷與不足，業(yè)界較早就有人提出了另一種白光LED封裝模式，即白光LED遠(yuǎn)程熒光粉技術(shù)(remotephosphorforwhiteLED)，其技術(shù)特點(diǎn)是將熒光粉與led芯片在空間上分離開，其技術(shù)方案包括將熒光粉涂敷在遠(yuǎn)離LED芯片的光學(xué)膜、透明燈罩或透鏡等光學(xué)組件上的方式，革命性地突破和超越了現(xiàn)在普遍使用的白光LED封裝工藝。在提升led照明品質(zhì)、改善光效、降低衰減和色漂移等方面，遠(yuǎn)程熒光粉技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

 

　　由于上述遠(yuǎn)程熒光粉技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，并考慮到led照明產(chǎn)品擁有巨大市場(chǎng)，近年來(lái)包括中國(guó)大陸廠商(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)內(nèi)廠商”)在內(nèi)的全球LED照明公司蜂擁地進(jìn)入到這一技術(shù)領(lǐng)域的研究與開發(fā)中，彼此之間的競(jìng)爭(zhēng)也日漸激烈。

 

　　但根據(jù)專利與技術(shù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)研，如Cree、Philips等國(guó)外公司早已就白光LED遠(yuǎn)程熒光粉封裝技術(shù)在歐、美、日等國(guó)家和地區(qū)進(jìn)行了嚴(yán)密的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，并持有諸多核心專利。對(duì)于這些情況，國(guó)內(nèi)LED照明產(chǎn)業(yè)界的有識(shí)之士應(yīng)已有較為明晰的認(rèn)知。但筆者發(fā)現(xiàn)，針對(duì)白光LED遠(yuǎn)程熒光粉封裝技術(shù)，尚較少有關(guān)于國(guó)外廠商在國(guó)內(nèi)所進(jìn)行專利布局的研究，同時(shí)，亦較少有對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界所持有的相關(guān)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的研析，這可能會(huì)導(dǎo)致國(guó)內(nèi)廠商在不知不覺(jué)中侵權(quán)的問(wèn)題，從而在國(guó)內(nèi)亦面臨潛在的專利侵權(quán)訴訟風(fēng)險(xiǎn)。是以，筆者對(duì)于與白光LED遠(yuǎn)程熒光粉封裝技術(shù)相關(guān)的國(guó)內(nèi)專利進(jìn)行了初步的統(tǒng)計(jì)和分析。

 

　　請(qǐng)參閱圖1-圖2，截至2012年11月，在已經(jīng)公開的中國(guó)專利文獻(xiàn)中，共有270篇與白光LED遠(yuǎn)程熒光粉技術(shù)較為相關(guān)的專利申請(qǐng)，其中163篇系發(fā)明專利，107篇系實(shí)用新型專利。

 

 

　　而在該163篇發(fā)明專利中，逾五成系由國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人提出，其余則分別由來(lái)自美、日、歐及我國(guó)香港地區(qū)的申請(qǐng)人提出。而該107篇實(shí)用新型專利則主要由國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人提出，僅有很少部分系由我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的申請(qǐng)人提出。