印度半導體產(chǎn)業(yè)投資激勵政策的出臺，很容易讓人聯(lián)想到其對中國半導體產(chǎn)業(yè)可能帶來的潛在沖擊。因為，長遠看，這一動作有望改變中國IT制造與印度軟件之間的差異化格局。

    印度的半導體產(chǎn)業(yè)夢想一直十分迫切。兩年來，它不但忙于制定多種產(chǎn)業(yè)配套政策，而且開始爭奪全球產(chǎn)業(yè)資源。其中，中國臺灣的半導體制造產(chǎn)業(yè)已成為它吸引、挖掘的重點對象。

    新政策的整體戰(zhàn)略

    在軟件設計與外服務包業(yè)聲名遠播后，印度一直冀望于IT制造業(yè)的騰飛。其中，半導體制造業(yè)則是重中之重。上周末，印度政府公布了半導體產(chǎn)業(yè)政策的基本框架內(nèi)容。事實上，早在3年前，印度便開始規(guī)劃上述半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，2004年初還專門成立了半導體行業(yè)協(xié)會（ISA），不過政策制訂進度一直遲緩。直到 2005年底它才公開表示，2006年5月，將正式公布，截至目前已延期9個月。

    印度通訊與信息技術(shù)部長Maran表示，新政策結(jié)合了美國、中國、韓國等地產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略，并強調(diào)印度也將發(fā)展技術(shù)集群，因為，這在中國已被成功證明。

    相關(guān)配套的還有“制造型城市（FabCity）”計劃。這是印度于2005年10月推出的制造業(yè)未來計劃，主要目的是建設印度半導體制造產(chǎn)業(yè)。印度政府承諾進行財力支持，并已測量部分投資地的水利及電力設施。此外，印度政府本身也將持有該計劃相關(guān)項目的股份。

    為配合產(chǎn)業(yè)化進程，印度政府還主導整合了國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)資源，專門成立一個名為SemIndia的項目，這是一個總規(guī)劃30億美元的國家半導體制造工程，其中包括外來投資方AMD等全球處理器巨頭。按照該計劃，印度將首先在國內(nèi)建設半導體封裝測試廠，之后建設200毫米和300毫米的半導體制造廠，主要生產(chǎn)手機、電腦、機頂盒用芯片。不過，目前該計劃還沒有實質(zhì)性展開。

    爭奪全球產(chǎn)業(yè)資源

    除了政策規(guī)劃外，印度政府也早已開始對外頻頻造勢，試圖爭奪全球產(chǎn)業(yè)資源，并已經(jīng)初步獲得多家全球著名企業(yè)的投資表態(tài)。印度半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ISA）幾次前往美國、韓國以及中國臺灣，試圖游說英特爾、AMD、德州儀器、臺積電等大廠赴印投資設廠。

    截至目前，至少有5家著名半導體公司公開宣稱未來在印有設廠投資計劃。其中，英特爾曾打算在印設立一座封裝測試廠；意法半導體、飛利浦半導體、韓國 Intellect前年便傳出消息稱，將在印評估設立半導體工廠。而印度政府主持的上述30億美SemIndia項目，去年宣布，將與AMD及偉創(chuàng)力合作，投資設廠。記者了解到，在找到AMD之前，印度還曾一直嘗試與美國通信芯片公司Broadccom溝通，試圖吸引其投資。