最近兩年led產(chǎn)業(yè)從喧囂的半導(dǎo)體照明中冷靜下來，我國(guó)led產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智，led芯片業(yè)有所突破；我們最有優(yōu)勢(shì)的封裝業(yè)發(fā)展良好，正在步入規(guī)模化、品牌化的時(shí)期；LED應(yīng)用也日趨理性和實(shí)用。如何科學(xué)發(fā)展LE D產(chǎn)業(yè)鏈，如何以應(yīng)用促發(fā)展，LED應(yīng)用企業(yè)、封裝企業(yè)、芯片供應(yīng)商應(yīng)如何進(jìn)行良好的溝通與合作，本報(bào)特邀請(qǐng)業(yè)界專家發(fā)表觀點(diǎn)，共同關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、關(guān)注led封裝企業(yè)成長(zhǎng)，推動(dòng)應(yīng)用企業(yè)與LED器件供應(yīng)商的溝通與合作。
自主研發(fā)薄弱支撐材料缺乏
目前制約led封裝企業(yè)發(fā)展最大問題是什么？是芯片供應(yīng)、應(yīng)用的脫節(jié)還是知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利、品牌、規(guī)模等？
范玉缽制約LED封裝企業(yè)發(fā)展的問題不少，但最突出的，尤其就當(dāng)前而論，我認(rèn)為有三個(gè)方面需要特別注意。一是規(guī)模問題：分散，小而缺少競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，不僅制約著市場(chǎng)的健康推進(jìn)和新市場(chǎng)的有效開拓，而且在市場(chǎng)占有能力上嚴(yán)重受挫。由于規(guī)模的局限，在技術(shù)投入的能力上又極差，嚴(yán)重影響封裝技術(shù)進(jìn)步。二是自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題：我們?cè)趪?guó)際市場(chǎng)運(yùn)作方面已經(jīng)顯現(xiàn)劣勢(shì)，甚至受阻。三是封裝企業(yè)與傳統(tǒng)照明、應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)之間的全方位溝通問題：包括統(tǒng)一認(rèn)識(shí)，規(guī)范、設(shè)計(jì)、工藝、標(biāo)準(zhǔn)等。面對(duì)LED技術(shù)進(jìn)步加快，封裝和應(yīng)用業(yè)界的相互認(rèn)知的溝通已成為一個(gè)緊迫問題，這對(duì)于我國(guó)led照明產(chǎn)品真正進(jìn)入傳統(tǒng)照明，并健康發(fā)展，少走彎路是十分必要的。
郭玉國(guó)首先是面向應(yīng)用的開發(fā)不足，自主研發(fā)薄弱(普遍問題)；其次是缺少來自國(guó)內(nèi)材料環(huán)節(jié)的有力支撐，不平等競(jìng)爭(zhēng)的壓力尚未得到有效緩解(部分高端企業(yè)面臨的較嚴(yán)重問題)；知識(shí)產(chǎn)權(quán)、品牌等方面的問題也都不同程度存在。
蔣國(guó)忠我國(guó)LED封裝設(shè)備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進(jìn)口，封裝企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業(yè)人才不足，對(duì)LED的原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料、光學(xué)以及與半導(dǎo)體結(jié)合知識(shí)了解的人太少，這種狀況嚴(yán)重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還受到國(guó)外專利權(quán)的牽制。
牟同升上述提到的幾個(gè)方面都很重要，當(dāng)前最重要的是規(guī)?；瘧?yīng)用領(lǐng)域的拓展。隨著規(guī)模的發(fā)展，擴(kuò)大出口，知識(shí)產(chǎn)權(quán)將越來越重要。目前尚不是各封裝企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)期，而是互相合作、互相配合拓展應(yīng)用渠道，擴(kuò)大LED應(yīng)用規(guī)模的互相促進(jìn)的發(fā)展時(shí)期。
彭萬華制約我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術(shù)上來說：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機(jī)膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率led封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。另外，從企業(yè)發(fā)展的層面來看有兩個(gè)關(guān)鍵問題：一是封裝所需的高性能led芯片和功率芯片無法購(gòu)進(jìn)(除個(gè)別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次，關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國(guó)外的封裝專利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)?；庋b生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。
成本和質(zhì)量永遠(yuǎn)是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵
有人認(rèn)為，我國(guó)LED封裝業(yè)到了做大做強(qiáng)的關(guān)鍵時(shí)期，我國(guó)LED封裝企業(yè)面臨什么樣的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)？如何提高封裝業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力？
范玉缽對(duì)于在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，處于中游位置的LED封裝業(yè)，從半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)，也或許是由于封裝業(yè)與國(guó)際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，L ED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。
從機(jī)遇而言，是宏觀的總體利好形勢(shì)，包括國(guó)際環(huán)境、政府政策引導(dǎo)、認(rèn)知度等，由于這都是大家所熟知的原因，可以不再多予評(píng)述。其次是針對(duì)封裝業(yè)特點(diǎn)而言，由于LED外延芯片技術(shù)進(jìn)步加快，也包括封裝、應(yīng)用技術(shù)的快速成熟，且進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化并帶動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，這一狀況是使封裝業(yè)得以更快發(fā)展的最重要的機(jī)遇性因素。隨著白光led發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進(jìn)入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺(tái)燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領(lǐng)域，LCD背光顯示、汽車應(yīng)用、路燈等領(lǐng)域也已相繼進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。
LED封裝業(yè)不僅有著一個(gè)極好的市場(chǎng)發(fā)展空間，而且兼顧國(guó)內(nèi)國(guó)外也有了一個(gè)較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)支持，打造國(guó)際國(guó)內(nèi)一流的規(guī)?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談！
當(dāng)然挑戰(zhàn)是十分明顯的，客觀地講，目前國(guó)際大公司的技術(shù)水平仍具有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而關(guān)鍵專利的制約仍然是一個(gè)非常重要而突出
自主研發(fā)薄弱支撐材料缺乏
目前制約led封裝企業(yè)發(fā)展最大問題是什么？是芯片供應(yīng)、應(yīng)用的脫節(jié)還是知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利、品牌、規(guī)模等？
范玉缽制約LED封裝企業(yè)發(fā)展的問題不少，但最突出的，尤其就當(dāng)前而論，我認(rèn)為有三個(gè)方面需要特別注意。一是規(guī)模問題：分散，小而缺少競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，不僅制約著市場(chǎng)的健康推進(jìn)和新市場(chǎng)的有效開拓，而且在市場(chǎng)占有能力上嚴(yán)重受挫。由于規(guī)模的局限，在技術(shù)投入的能力上又極差，嚴(yán)重影響封裝技術(shù)進(jìn)步。二是自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題：我們?cè)趪?guó)際市場(chǎng)運(yùn)作方面已經(jīng)顯現(xiàn)劣勢(shì)，甚至受阻。三是封裝企業(yè)與傳統(tǒng)照明、應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)之間的全方位溝通問題：包括統(tǒng)一認(rèn)識(shí)，規(guī)范、設(shè)計(jì)、工藝、標(biāo)準(zhǔn)等。面對(duì)LED技術(shù)進(jìn)步加快，封裝和應(yīng)用業(yè)界的相互認(rèn)知的溝通已成為一個(gè)緊迫問題，這對(duì)于我國(guó)led照明產(chǎn)品真正進(jìn)入傳統(tǒng)照明，并健康發(fā)展，少走彎路是十分必要的。
郭玉國(guó)首先是面向應(yīng)用的開發(fā)不足，自主研發(fā)薄弱(普遍問題)；其次是缺少來自國(guó)內(nèi)材料環(huán)節(jié)的有力支撐，不平等競(jìng)爭(zhēng)的壓力尚未得到有效緩解(部分高端企業(yè)面臨的較嚴(yán)重問題)；知識(shí)產(chǎn)權(quán)、品牌等方面的問題也都不同程度存在。
蔣國(guó)忠我國(guó)LED封裝設(shè)備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進(jìn)口，封裝企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業(yè)人才不足，對(duì)LED的原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料、光學(xué)以及與半導(dǎo)體結(jié)合知識(shí)了解的人太少，這種狀況嚴(yán)重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還受到國(guó)外專利權(quán)的牽制。
牟同升上述提到的幾個(gè)方面都很重要，當(dāng)前最重要的是規(guī)?；瘧?yīng)用領(lǐng)域的拓展。隨著規(guī)模的發(fā)展，擴(kuò)大出口，知識(shí)產(chǎn)權(quán)將越來越重要。目前尚不是各封裝企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)期，而是互相合作、互相配合拓展應(yīng)用渠道，擴(kuò)大LED應(yīng)用規(guī)模的互相促進(jìn)的發(fā)展時(shí)期。
彭萬華制約我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術(shù)上來說：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機(jī)膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率led封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。另外，從企業(yè)發(fā)展的層面來看有兩個(gè)關(guān)鍵問題：一是封裝所需的高性能led芯片和功率芯片無法購(gòu)進(jìn)(除個(gè)別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次，關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國(guó)外的封裝專利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)?；庋b生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。
成本和質(zhì)量永遠(yuǎn)是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵
有人認(rèn)為，我國(guó)LED封裝業(yè)到了做大做強(qiáng)的關(guān)鍵時(shí)期，我國(guó)LED封裝企業(yè)面臨什么樣的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)？如何提高封裝業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力？
范玉缽對(duì)于在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，處于中游位置的LED封裝業(yè)，從半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)，也或許是由于封裝業(yè)與國(guó)際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，L ED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。
從機(jī)遇而言，是宏觀的總體利好形勢(shì)，包括國(guó)際環(huán)境、政府政策引導(dǎo)、認(rèn)知度等，由于這都是大家所熟知的原因，可以不再多予評(píng)述。其次是針對(duì)封裝業(yè)特點(diǎn)而言，由于LED外延芯片技術(shù)進(jìn)步加快，也包括封裝、應(yīng)用技術(shù)的快速成熟，且進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化并帶動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，這一狀況是使封裝業(yè)得以更快發(fā)展的最重要的機(jī)遇性因素。隨著白光led發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進(jìn)入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺(tái)燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領(lǐng)域，LCD背光顯示、汽車應(yīng)用、路燈等領(lǐng)域也已相繼進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。
LED封裝業(yè)不僅有著一個(gè)極好的市場(chǎng)發(fā)展空間，而且兼顧國(guó)內(nèi)國(guó)外也有了一個(gè)較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)支持，打造國(guó)際國(guó)內(nèi)一流的規(guī)?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談！
當(dāng)然挑戰(zhàn)是十分明顯的，客觀地講，目前國(guó)際大公司的技術(shù)水平仍具有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而關(guān)鍵專利的制約仍然是一個(gè)非常重要而突出
