最近兩年led產(chǎn)業(yè)從喧囂的半導體照明中冷靜下來，我國led產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智，led芯片業(yè)有所突破；我們最有優(yōu)勢的封裝業(yè)發(fā)展良好，正在步入規(guī)?；⑵放苹臅r期；LED應用也日趨理性和實用。如何科學發(fā)展LE D產(chǎn)業(yè)鏈，如何以應用促發(fā)展，LED應用企業(yè)、封裝企業(yè)、芯片供應商應如何進行良好的溝通與合作，本報特邀請業(yè)界專家發(fā)表觀點，共同關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)鏈建設、關(guān)注led封裝企業(yè)成長，推動應用企業(yè)與LED器件供應商的溝通與合作。
自主研發(fā)薄弱支撐材料缺乏
目前制約led封裝企業(yè)發(fā)展最大問題是什么？是芯片供應、應用的脫節(jié)還是知識產(chǎn)權(quán)、專利、品牌、規(guī)模等？
范玉缽制約LED封裝企業(yè)發(fā)展的問題不少，但最突出的，尤其就當前而論，我認為有三個方面需要特別注意。一是規(guī)模問題：分散，小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴重受挫。由于規(guī)模的局限，在技術(shù)投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術(shù)進步。二是自主知識產(chǎn)權(quán)問題：我們在國際市場運作方面已經(jīng)顯現(xiàn)劣勢，甚至受阻。三是封裝企業(yè)與傳統(tǒng)照明、應用領域的企業(yè)之間的全方位溝通問題：包括統(tǒng)一認識，規(guī)范、設計、工藝、標準等。面對LED技術(shù)進步加快，封裝和應用業(yè)界的相互認知的溝通已成為一個緊迫問題，這對于我國led照明產(chǎn)品真正進入傳統(tǒng)照明，并健康發(fā)展，少走彎路是十分必要的。
郭玉國首先是面向應用的開發(fā)不足，自主研發(fā)薄弱(普遍問題)；其次是缺少來自國內(nèi)材料環(huán)節(jié)的有力支撐，不平等競爭的壓力尚未得到有效緩解(部分高端企業(yè)面臨的較嚴重問題)；知識產(chǎn)權(quán)、品牌等方面的問題也都不同程度存在。
蔣國忠我國LED封裝設備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進口，封裝企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業(yè)人才不足，對LED的原理、結(jié)構(gòu)設計、材料、光學以及與半導體結(jié)合知識了解的人太少，這種狀況嚴重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時，LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還受到國外專利權(quán)的牽制。
牟同升上述提到的幾個方面都很重要，當前最重要的是規(guī)?；瘧妙I域的拓展。隨著規(guī)模的發(fā)展，擴大出口，知識產(chǎn)權(quán)將越來越重要。目前尚不是各封裝企業(yè)的競爭期，而是互相合作、互相配合拓展應用渠道，擴大LED應用規(guī)模的互相促進的發(fā)展時期。
彭萬華制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術(shù)上來說：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率led封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對不同應用場合應有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。另外，從企業(yè)發(fā)展的層面來看有兩個關(guān)鍵問題：一是封裝所需的高性能led芯片和功率芯片無法購進(除個別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次，關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)模化封裝生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。
成本和質(zhì)量永遠是競爭關(guān)鍵
有人認為，我國LED封裝業(yè)到了做大做強的關(guān)鍵時期，我國LED封裝企業(yè)面臨什么樣的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)？如何提高封裝業(yè)競爭力？
范玉缽對于在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，處于中游位置的LED封裝業(yè)，從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對應用市場，也或許是由于封裝業(yè)與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，L ED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。
從機遇而言，是宏觀的總體利好形勢，包括國際環(huán)境、政府政策引導、認知度等，由于這都是大家所熟知的原因，可以不再多予評述。其次是針對封裝業(yè)特點而言，由于LED外延芯片技術(shù)進步加快，也包括封裝、應用技術(shù)的快速成熟，且進入產(chǎn)業(yè)化并帶動應用市場的迅猛發(fā)展，這一狀況是使封裝業(yè)得以更快發(fā)展的最重要的機遇性因素。隨著白光led發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進入的應用領域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領域，LCD背光顯示、汽車應用、路燈等領域也已相繼進入實際應用階段。
LED封裝業(yè)不僅有著一個極好的市場發(fā)展空間，而且兼顧國內(nèi)國外也有了一個較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺支持，打造國際國內(nèi)一流的規(guī)?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談！
當然挑戰(zhàn)是十分明顯的，客觀地講，目前國際大公司的技術(shù)水平仍具有明顯的領先優(yōu)勢，而關(guān)鍵專利的制約仍然是一個非常重要而突出
自主研發(fā)薄弱支撐材料缺乏
目前制約led封裝企業(yè)發(fā)展最大問題是什么？是芯片供應、應用的脫節(jié)還是知識產(chǎn)權(quán)、專利、品牌、規(guī)模等？
范玉缽制約LED封裝企業(yè)發(fā)展的問題不少，但最突出的，尤其就當前而論，我認為有三個方面需要特別注意。一是規(guī)模問題：分散，小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴重受挫。由于規(guī)模的局限，在技術(shù)投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術(shù)進步。二是自主知識產(chǎn)權(quán)問題：我們在國際市場運作方面已經(jīng)顯現(xiàn)劣勢，甚至受阻。三是封裝企業(yè)與傳統(tǒng)照明、應用領域的企業(yè)之間的全方位溝通問題：包括統(tǒng)一認識，規(guī)范、設計、工藝、標準等。面對LED技術(shù)進步加快，封裝和應用業(yè)界的相互認知的溝通已成為一個緊迫問題，這對于我國led照明產(chǎn)品真正進入傳統(tǒng)照明，并健康發(fā)展，少走彎路是十分必要的。
郭玉國首先是面向應用的開發(fā)不足，自主研發(fā)薄弱(普遍問題)；其次是缺少來自國內(nèi)材料環(huán)節(jié)的有力支撐，不平等競爭的壓力尚未得到有效緩解(部分高端企業(yè)面臨的較嚴重問題)；知識產(chǎn)權(quán)、品牌等方面的問題也都不同程度存在。
蔣國忠我國LED封裝設備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進口，封裝企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業(yè)人才不足，對LED的原理、結(jié)構(gòu)設計、材料、光學以及與半導體結(jié)合知識了解的人太少，這種狀況嚴重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時，LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還受到國外專利權(quán)的牽制。
牟同升上述提到的幾個方面都很重要，當前最重要的是規(guī)?；瘧妙I域的拓展。隨著規(guī)模的發(fā)展，擴大出口，知識產(chǎn)權(quán)將越來越重要。目前尚不是各封裝企業(yè)的競爭期，而是互相合作、互相配合拓展應用渠道，擴大LED應用規(guī)模的互相促進的發(fā)展時期。
彭萬華制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術(shù)上來說：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率led封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對不同應用場合應有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。另外，從企業(yè)發(fā)展的層面來看有兩個關(guān)鍵問題：一是封裝所需的高性能led芯片和功率芯片無法購進(除個別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次，關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)模化封裝生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。
成本和質(zhì)量永遠是競爭關(guān)鍵
有人認為，我國LED封裝業(yè)到了做大做強的關(guān)鍵時期，我國LED封裝企業(yè)面臨什么樣的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)？如何提高封裝業(yè)競爭力？
范玉缽對于在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，處于中游位置的LED封裝業(yè)，從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對應用市場，也或許是由于封裝業(yè)與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，L ED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。
從機遇而言，是宏觀的總體利好形勢，包括國際環(huán)境、政府政策引導、認知度等，由于這都是大家所熟知的原因，可以不再多予評述。其次是針對封裝業(yè)特點而言，由于LED外延芯片技術(shù)進步加快，也包括封裝、應用技術(shù)的快速成熟，且進入產(chǎn)業(yè)化并帶動應用市場的迅猛發(fā)展，這一狀況是使封裝業(yè)得以更快發(fā)展的最重要的機遇性因素。隨著白光led發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進入的應用領域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領域，LCD背光顯示、汽車應用、路燈等領域也已相繼進入實際應用階段。
LED封裝業(yè)不僅有著一個極好的市場發(fā)展空間，而且兼顧國內(nèi)國外也有了一個較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺支持，打造國際國內(nèi)一流的規(guī)?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談！
當然挑戰(zhàn)是十分明顯的，客觀地講，目前國際大公司的技術(shù)水平仍具有明顯的領先優(yōu)勢，而關(guān)鍵專利的制約仍然是一個非常重要而突出
