提高靈活性的同時(shí)提升使用和總產(chǎn)量的要求，令制造廠商在進(jìn)行混合生產(chǎn)的實(shí)際過程中對(duì)產(chǎn)量的要求極為苛刻。隨著這些精益制造的準(zhǔn)則從美國(guó)和歐洲席卷至遠(yuǎn)東，現(xiàn)代裝配商均有涉及。

    加速工藝

    為滿足尋求速度和使用增加的裝配商達(dá)到其市場(chǎng)和財(cái)務(wù)目標(biāo)，設(shè)備廠商現(xiàn)提供眾多的改良產(chǎn)品和選擇，以加速產(chǎn)量，包括用于快速電路板定位、高速檢驗(yàn)/確認(rèn)的高性能機(jī)器、和加速電路板處理和傳送的工藝。減少頂部裝置的基本輔助功能的改進(jìn)提供另一個(gè)加速機(jī)會(huì)；實(shí)例是絲網(wǎng)印刷模板下清潔系統(tǒng)的改進(jìn)，成功地削減了周期時(shí)間，延續(xù)了通常的清潔器替換時(shí)間間隔。

    實(shí)踐中特定工具或選項(xiàng)對(duì)整個(gè)單位小時(shí)生產(chǎn)的影響可能很難量化，由于通常將取決于諸如裝配類型、產(chǎn)品轉(zhuǎn)換率、或置放構(gòu)件的數(shù)量與類型的變量。然而，雙軌裝配是一項(xiàng)受益非常明顯的工藝。利用雙軌同時(shí)以在線節(jié)拍進(jìn)行電路板運(yùn)行，產(chǎn)量很可能加倍。

    加倍產(chǎn)量和其他

    雙軌操作也賦予裝配商寶貴的更多靈活性。例如，同時(shí)裝配兩塊不同電路板的能力使特定產(chǎn)品得以主/副板組合的并行裝配，允許全部板組直接遞送總裝。裝配商也因無需等侯生產(chǎn)線產(chǎn)品加載的替換，獲得管理產(chǎn)量的特別能力。

    為提供置放階段電路板的連續(xù)進(jìn)給，含有兩臺(tái)機(jī)器的絲網(wǎng)印刷機(jī)交錯(cuò)布置，以直接供給雙軌置放。通常，第一部機(jī)器以正常方式印刷焊膏至干凈的電路板上，并遞送至第二部印刷機(jī)器的后軌。電路板接著直接傳送到置放機(jī)器。與此同時(shí)，新的電路板置于第二部機(jī)器的前軌。經(jīng)過印刷，此電路板置于雙軌印刷機(jī)的前軌。

    交錯(cuò)的印刷機(jī)排列體現(xiàn)加倍生產(chǎn)線最大產(chǎn)量的經(jīng)濟(jì)方法，要求投資一臺(tái)有能力支持前后電路板裝載的額外絲網(wǎng)印刷機(jī)。然而，缺陷是，兩臺(tái)錯(cuò)列的機(jī)器占據(jù)較大的占地面積。這是最不受歡迎的，使得廠房環(huán)境空間最大限度的利用勢(shì)在必行。某些情況下，可能難以提供所需的占地面積。

    下一代雙軌

    與此同時(shí)，裝配商也要求為大量混合生產(chǎn)迅速改變機(jī)架寬度、和從雙軌操作有效轉(zhuǎn)換成單軌配置進(jìn)行較大電路板裝配所需的更多靈活性。新的DEK Horizon雙軌方案提供下一代雙軌設(shè)備響應(yīng)客戶追求更大空間效率和更快轉(zhuǎn)換和再配置需求的實(shí)例。

    DEK Horizon雙軌通過允許兩臺(tái)機(jī)器直接以內(nèi)嵌架構(gòu)進(jìn)行安裝，節(jié)省寶貴的地域。確保電路板可在前后軌進(jìn)行印刷。倒置配備兩臺(tái)機(jī)器，使一臺(tái)機(jī)器印刷的電路板徑直通過另一臺(tái)機(jī)器對(duì)應(yīng)的軌道。相比傳統(tǒng)的錯(cuò)列配置，此內(nèi)嵌配置亦令自動(dòng)電路板的處理速率和效率簡(jiǎn)便并排除輔助處理設(shè)備。前軌的位置軌1固定。第三軌的位置軌3，制造時(shí)設(shè)定為滿足需求的軌距。例如，通常需要軌3距軌1為251.7毫米，匹配一些歐洲雙軌置放機(jī)器的軌距。軌2和軌4是軟件控制下馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的，允許雙軌寬度就裝載產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)的調(diào)整。通過排除耗時(shí)的軌距手調(diào)加速轉(zhuǎn)換，從而令裝配商獲益于明顯的速度和靈活性的提高。

    適合雙軌裝配的電路板尺寸限制取決于軌距和軌2和軌3間允許的最小間距。雙軌適合的最大組合寬度是508.5毫米，相當(dāng)于標(biāo)準(zhǔn)單軌機(jī)器的最大電路板尺寸。然而，軌2的距離調(diào)整受軌3位置的限制。舉例來說，軌3定位于251.7毫米處，軌2顯然不能按此尺度進(jìn)行調(diào)整。由于機(jī)器布局的實(shí)際約束也迫使軌2和軌3間的某些最小間隙。然而，得可的平臺(tái)機(jī)器設(shè)計(jì)允許極小的間隔：軌2可驅(qū)動(dòng)距軌3的34.5毫米內(nèi)，使軌1的允許寬度最大化。

    DEK Horizon雙軌令雙軌轉(zhuǎn)換至單軌的操作也快速簡(jiǎn)便?，F(xiàn)今高混合的裝配商需要此能力處理較雙軌操作允許尺度更大的電路板。單軌操作的自動(dòng)轉(zhuǎn)換允許電路板印刷高達(dá)450毫米x620毫米。