根據(jù)ledinside觀(guān)察近期市場(chǎng)狀況,下游封裝廠(chǎng)部分,訂單能見(jiàn)度僅達(dá)到9月底。
ledinside表示,第四季以后傳統(tǒng)淡季來(lái)臨,中小尺寸的手機(jī)背光源,將隨著手機(jī)的出貨淡季來(lái)臨而逐漸下滑。大尺寸背光部分,由于第三季LED供給吃緊,面板廠(chǎng)有超額下單(overbooking)的現(xiàn)象。加上第四季面板需求下滑,面板廠(chǎng)商開(kāi)始調(diào)節(jié)LED的庫(kù)存水平。將會(huì)影響部分封裝廠(chǎng)的第四季營(yíng)收增長(zhǎng)動(dòng)能。
至于上游芯片廠(chǎng)藍(lán)光產(chǎn)能利用率持續(xù)滿(mǎn)載,傳統(tǒng)四元(traditional AllnGaPchips)的需求仍不見(jiàn)好轉(zhuǎn)。高亮度藍(lán)光芯片仍然供不應(yīng)求,藍(lán)光需求能見(jiàn)度可以持續(xù)到10月,部分廠(chǎng)商可達(dá)年底。目前上游芯片廠(chǎng)商大量投入藍(lán)光產(chǎn)能擴(kuò)充,近期紛紛募資啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。





