根據(jù)ledinside觀(guān)察近期市場(chǎng)狀況，下游封裝廠(chǎng)部分，訂單能見(jiàn)度僅達(dá)到9月底。

　　ledinside表示，第四季以后傳統(tǒng)淡季來(lái)臨，中小尺寸的手機(jī)背光源，將隨著手機(jī)的出貨淡季來(lái)臨而逐漸下滑。大尺寸背光部分，由于第三季LED供給吃緊，面板廠(chǎng)有超額下單(overbooking)的現(xiàn)象。加上第四季面板需求下滑，面板廠(chǎng)商開(kāi)始調(diào)節(jié)LED的庫(kù)存水平。將會(huì)影響部分封裝廠(chǎng)的第四季營(yíng)收增長(zhǎng)動(dòng)能。

　　至于上游芯片廠(chǎng)藍(lán)光產(chǎn)能利用率持續(xù)滿(mǎn)載，傳統(tǒng)四元(traditional AllnGaPchips)的需求仍不見(jiàn)好轉(zhuǎn)。高亮度藍(lán)光芯片仍然供不應(yīng)求，藍(lán)光需求能見(jiàn)度可以持續(xù)到10月，部分廠(chǎng)商可達(dá)年底。目前上游芯片廠(chǎng)商大量投入藍(lán)光產(chǎn)能擴(kuò)充，近期紛紛募資啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。