3.表貼式封裝：最大特點是自動化程度高，可直接用于SMT高速貼片機，在高密度顯示屏生產(chǎn)過程中更有優(yōu)勢，因此其主要用于高密度室內(nèi)顯示屏。優(yōu)點是色彩一致性較好，但在防護等級上有待加強。

 

　　主要應用于室內(nèi)領(lǐng)域的小間距led顯示屏一般采用表貼式封裝器件，因為需要加工的燈珠數(shù)量會隨著間距縮小而呈幾何級數(shù)增長，表貼式封裝可使用高速貼片機進行自動化生產(chǎn)。

 

　　隨著led顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的燈珠數(shù)量越來越多，使得燈珠在整屏的成本中，占比呈上升趨勢。根據(jù)我們的測算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號的產(chǎn)品，燈珠成本占比已經(jīng)達到70%以上。

 

　　值得注意的是，不同級別的元器件價格差距很大，可達一倍甚至數(shù)倍，因此不同企業(yè)相同規(guī)格的顯示屏，往往成本和售價迥異，如P2.5規(guī)格的小間距LED顯示屏，采用進口燈珠、驅(qū)動IC等高端元器件的產(chǎn)品，每平米售價可以達到采用低端元器件同樣規(guī)格產(chǎn)品的2倍。

 

　　目前，led顯示屏的核心元器件中，技術(shù)含量最高的芯片和封裝器件的高端市場仍然被國外廠商占據(jù)，中低端產(chǎn)品則屬于我國企業(yè)的主要市場;技術(shù)壁壘略低的驅(qū)動IC和PCB板的國產(chǎn)化程度則較高。我們認為，大陸led顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正在從產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)先進性兩方面快速追趕國外龍頭，隨著中國大陸led顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起，各種元器件的國產(chǎn)化程度越來越高。

 

　　在小間距led顯示屏市場培育期，率先推出小間距產(chǎn)品的企業(yè)主要采用臺灣封裝器件供應商億光電子的燈珠，而基本沒有其他選擇。隨著近兩年的市場爆發(fā)，越來越多的國內(nèi)封裝企業(yè)開始進入該領(lǐng)域，目前國內(nèi)的國星光電和晶臺光電，用于小間距LED顯示屏的1010燈珠月產(chǎn)能均達到或接近億光的產(chǎn)能，并將根據(jù)市場需要繼續(xù)擴產(chǎn)。

 

　　我們認為，隨著國內(nèi)封裝企業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)能提升，小間距LED顯示屏用封裝器件的國產(chǎn)化將在未來幾年內(nèi)推進，將有效推動間距更小產(chǎn)品降低成本并進入市場，替代傳統(tǒng)室內(nèi)顯示技術(shù)。而隨著市場蛋糕的快速擴大，海外封裝龍頭也有望進入該領(lǐng)域，形成封裝器件市場良性競爭，促進技術(shù)進步和成本下降。

 

　　LED顯示屏的半導體屬性

 

　　半導體屬性的產(chǎn)品，最大特點就是技術(shù)不斷進步，包括制程工藝的進步和材料科技的進步，最終的結(jié)果是推動最終產(chǎn)品性能提高和成本下降。

 

　　在LED顯示屏的所有成本構(gòu)成部分中，與半導體緊密相關(guān)的元器件，主要包括led芯片、封裝器件、驅(qū)動IC、控制系統(tǒng)(發(fā)送/接收卡)等，這些在過去數(shù)年成本均呈快速下降趨勢。

 

　　我們以行業(yè)內(nèi)廣泛使用于P5-P10規(guī)格顯示屏的全彩SMD3528燈珠為例，其價格從2008年到2014年的年復合降幅達到36%。而廣泛用于P2.5-P1.6規(guī)格小間距LED顯示屏的1010燈珠價格也呈迅速下降趨勢，年復合降幅接近40%。

 

　　我們認為，對于小間距LED顯示屏來說，燈珠在成本中占比已經(jīng)較高，因此燈珠價格的快速下降，有助于推動產(chǎn)品普及。

 

　　實際上，LED兩大細分下游應用——led照明和LED顯示均是受益于led芯片價格下降而普及，但未來這一狀況將開始出現(xiàn)分化。對于led照明，一方面LED芯片近幾年價格快速下降，另一方面，其他材料成本略具剛性，因此近些年芯片在最終led燈具成本中的占比快速下降。

 

　　而對于LED顯示則不同，隨著更小間距LED顯示屏的推出，燈珠數(shù)量呈幾何級數(shù)增長，而LED芯片是燈珠成本結(jié)構(gòu)中最大部分，因此芯片和燈珠成本在整屏成本中的比重反而是呈增加的趨勢。我們預計，未來在小間距LED顯示屏市場中，也會如同室外大間距LED顯示屏發(fā)展趨規(guī)律一樣，出現(xiàn)間距越來越小的趨勢。