3.表貼式封裝：最大特點(diǎn)是自動(dòng)化程度高，可直接用于SMT高速貼片機(jī)，在高密度顯示屏生產(chǎn)過程中更有優(yōu)勢(shì)，因此其主要用于高密度室內(nèi)顯示屏。優(yōu)點(diǎn)是色彩一致性較好，但在防護(hù)等級(jí)上有待加強(qiáng)。

 

　　主要應(yīng)用于室內(nèi)領(lǐng)域的小間距led顯示屏一般采用表貼式封裝器件，因?yàn)樾枰庸さ臒糁閿?shù)量會(huì)隨著間距縮小而呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)，表貼式封裝可使用高速貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。

 

　　隨著led顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的燈珠數(shù)量越來越多，使得燈珠在整屏的成本中，占比呈上升趨勢(shì)。根據(jù)我們的測(cè)算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號(hào)的產(chǎn)品，燈珠成本占比已經(jīng)達(dá)到70%以上。

 

　　值得注意的是，不同級(jí)別的元器件價(jià)格差距很大，可達(dá)一倍甚至數(shù)倍，因此不同企業(yè)相同規(guī)格的顯示屏，往往成本和售價(jià)迥異，如P2.5規(guī)格的小間距LED顯示屏，采用進(jìn)口燈珠、驅(qū)動(dòng)IC等高端元器件的產(chǎn)品，每平米售價(jià)可以達(dá)到采用低端元器件同樣規(guī)格產(chǎn)品的2倍。

 

　　目前，led顯示屏的核心元器件中，技術(shù)含量最高的芯片和封裝器件的高端市場(chǎng)仍然被國(guó)外廠商占據(jù)，中低端產(chǎn)品則屬于我國(guó)企業(yè)的主要市場(chǎng);技術(shù)壁壘略低的驅(qū)動(dòng)IC和PCB板的國(guó)產(chǎn)化程度則較高。我們認(rèn)為，大陸led顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正在從產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)先進(jìn)性兩方面快速追趕國(guó)外龍頭，隨著中國(guó)大陸led顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起，各種元器件的國(guó)產(chǎn)化程度越來越高。

 

　　在小間距led顯示屏市場(chǎng)培育期，率先推出小間距產(chǎn)品的企業(yè)主要采用臺(tái)灣封裝器件供應(yīng)商億光電子的燈珠，而基本沒有其他選擇。隨著近兩年的市場(chǎng)爆發(fā)，越來越多的國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)開始進(jìn)入該領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)的國(guó)星光電和晶臺(tái)光電，用于小間距LED顯示屏的1010燈珠月產(chǎn)能均達(dá)到或接近億光的產(chǎn)能，并將根據(jù)市場(chǎng)需要繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

 

　　我們認(rèn)為，隨著國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)能提升，小間距LED顯示屏用封裝器件的國(guó)產(chǎn)化將在未來幾年內(nèi)推進(jìn)，將有效推動(dòng)間距更小產(chǎn)品降低成本并進(jìn)入市場(chǎng)，替代傳統(tǒng)室內(nèi)顯示技術(shù)。而隨著市場(chǎng)蛋糕的快速擴(kuò)大，海外封裝龍頭也有望進(jìn)入該領(lǐng)域，形成封裝器件市場(chǎng)良性競(jìng)爭(zhēng)，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和成本下降。

 

　　LED顯示屏的半導(dǎo)體屬性

 

　　半導(dǎo)體屬性的產(chǎn)品，最大特點(diǎn)就是技術(shù)不斷進(jìn)步，包括制程工藝的進(jìn)步和材料科技的進(jìn)步，最終的結(jié)果是推動(dòng)最終產(chǎn)品性能提高和成本下降。

 

　　在LED顯示屏的所有成本構(gòu)成部分中，與半導(dǎo)體緊密相關(guān)的元器件，主要包括led芯片、封裝器件、驅(qū)動(dòng)IC、控制系統(tǒng)(發(fā)送/接收卡)等，這些在過去數(shù)年成本均呈快速下降趨勢(shì)。

 

　　我們以行業(yè)內(nèi)廣泛使用于P5-P10規(guī)格顯示屏的全彩SMD3528燈珠為例，其價(jià)格從2008年到2014年的年復(fù)合降幅達(dá)到36%。而廣泛用于P2.5-P1.6規(guī)格小間距LED顯示屏的1010燈珠價(jià)格也呈迅速下降趨勢(shì)，年復(fù)合降幅接近40%。

 

　　我們認(rèn)為，對(duì)于小間距LED顯示屏來說，燈珠在成本中占比已經(jīng)較高，因此燈珠價(jià)格的快速下降，有助于推動(dòng)產(chǎn)品普及。

 

　　實(shí)際上，LED兩大細(xì)分下游應(yīng)用——led照明和LED顯示均是受益于led芯片價(jià)格下降而普及，但未來這一狀況將開始出現(xiàn)分化。對(duì)于led照明，一方面LED芯片近幾年價(jià)格快速下降，另一方面，其他材料成本略具剛性，因此近些年芯片在最終led燈具成本中的占比快速下降。

 

　　而對(duì)于LED顯示則不同，隨著更小間距LED顯示屏的推出，燈珠數(shù)量呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)，而LED芯片是燈珠成本結(jié)構(gòu)中最大部分，因此芯片和燈珠成本在整屏成本中的比重反而是呈增加的趨勢(shì)。我們預(yù)計(jì)，未來在小間距LED顯示屏市場(chǎng)中，也會(huì)如同室外大間距LED顯示屏發(fā)展趨規(guī)律一樣，出現(xiàn)間距越來越小的趨勢(shì)。