控制部分( 跟控制卡制造商或其它聯(lián)合)建立在驅(qū)動(dòng)I C集成度大幅提升的基礎(chǔ)上，由此節(jié)省出的物理空間，可將接收控制卡的電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)板上完成，這樣驅(qū)動(dòng)與控制設(shè)計(jì)在一起，就形成了智能型驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)這種方案的效果不僅可以使產(chǎn)品的工藝性提升，而且與產(chǎn)品相關(guān)的穩(wěn)定性、可靠性都會(huì)極大改善。
同時(shí)，模組類產(chǎn)品的運(yùn)用會(huì)更加靈活，比如模組自身的亮度校正數(shù)據(jù)、色度校正數(shù)據(jù)等方面將不受更換或位置的變化影響；模組的組合形式、顯示的信息內(nèi)容等等均可自由變換，這樣不同創(chuàng)意的運(yùn)用，將變得十分簡(jiǎn)單。通過這些改變與提升，對(duì)市場(chǎng)的再發(fā)展都將起到積極地推動(dòng)作用。
板材的一體化設(shè)計(jì)：考慮到小間距模組產(chǎn)品的散熱或其它特殊環(huán)境要求的非風(fēng)扇散熱方式要求，將鋁板和環(huán)氧板壓合使用會(huì)較好的解決模組產(chǎn)品的散熱問題，同時(shí)也有利于通過EMC測(cè)試要求；使得產(chǎn)品整體上符合安規(guī)認(rèn)證的要求。
綜上所述，芯片與封裝的一體化設(shè)計(jì)以及驅(qū)動(dòng)電路的一體化設(shè)計(jì)，二者通過線路板有機(jī)的結(jié)合在一起，便形成了本文所述的(室內(nèi)用)一體化模組類產(chǎn)品；如果再能將接收控制卡的一體化設(shè)計(jì)有機(jī)的結(jié)合在驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中，那么就形成了本文所述的(室內(nèi)用)智能型驅(qū)動(dòng)一體化模組類產(chǎn)品。
戶內(nèi)外產(chǎn)品的一體化：現(xiàn)階段市場(chǎng)使用的戶內(nèi)外模組類產(chǎn)品，套件設(shè)計(jì)完全不同，室內(nèi)使用的套件不需要考慮防水，室外使用的套件需要考慮防水，并且大多數(shù)正面都需要灌封防水硅膠，固定結(jié)構(gòu)端面都要安裝防水密封圈。
而一體化模組類室內(nèi)產(chǎn)品可以不使用塑膠套件，安裝連接裝置可直接焊在線路板上，無需同常規(guī)模組那樣，需要經(jīng)過底殼過渡安裝。同時(shí)，由于發(fā)光器件是嵌入到電路板中，使用和運(yùn)輸過程中，產(chǎn)品的防碰撞性能也比常規(guī)好了許多。
至于一體化模組類的戶外產(chǎn)品，只需將一體化模組類的戶內(nèi)產(chǎn)品，在長(zhǎng)寬外形尺寸上縮小一定范圍(比如0.5mm)，能將一體化模組安裝在出光面具有光學(xué)特性且完全密封的外殼內(nèi)，加上配套的支架和密封圈，便形成了可在戶外使用的一體化模組類產(chǎn)品，省去了常規(guī)模組需要灌封防水硅膠的環(huán)節(jié)。
與此同時(shí)，光學(xué)特性的外殼，突破了現(xiàn)有led封裝產(chǎn)品配光曲線的限制，實(shí)現(xiàn)了在光學(xué)方面，產(chǎn)品可二次開發(fā)或滿足市場(chǎng)特殊環(huán)境的定制運(yùn)用。如下圖所示，圖3為室內(nèi)型，圖4為室外型；綜上所述，一體化led顯示模組類產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)，不僅可以帶來降低成本、簡(jiǎn)化工藝、提高產(chǎn)能的優(yōu)越性，而且還可以實(shí)現(xiàn)led模組類產(chǎn)品的全自動(dòng)化生產(chǎn)，從某種意義上講，一體化模組類產(chǎn)品是一種產(chǎn)業(yè)鏈整合的產(chǎn)品。
不過，在帶來諸多益處的同時(shí)，可能會(huì)對(duì)現(xiàn)有的一些封裝產(chǎn)品產(chǎn)生沖擊(主要是適用于小間距的封裝產(chǎn)品)；并且對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈中的一些中間環(huán)節(jié)【比如純封裝企業(yè)、(僅限于顯示屏行業(yè)的)電子加工業(yè)、驅(qū)動(dòng)IC貿(mào)易商、塑膠套件廠、防水材料廠等】形成較大影響。
