1907年，Henry Joseph Round 首次在一塊碳化硅里觀察到電致發(fā)光現(xiàn)象開(kāi)始，到上世紀(jì)50年代，英國(guó)科學(xué)家在電致發(fā)光的實(shí)驗(yàn)中使用半導(dǎo)體砷化鎵發(fā)明了第一個(gè)具有現(xiàn)代意義的led，并于60年代面世。

 

　　當(dāng)時(shí)，商用的led僅僅只能發(fā)出不可視的紅外光，被迅速應(yīng)用于感應(yīng)與光電領(lǐng)域。發(fā)展到60年代末，在砷化鎵基體上使用磷化物發(fā)明了第一個(gè)可見(jiàn)的紅光LED，磷化鎵的改變使得LED更高效、發(fā)出的紅光更亮。

 

　　在隨后的若干年內(nèi)，在LED方面的研究也不斷發(fā)展，一直到20世紀(jì)90年代中期，半導(dǎo)體材料的快速進(jìn)步，建立在銦鋁磷化鎵、氮化鎵、銦氮鎵等材料上的.超高亮度紅、綠、藍(lán)三基色LED相繼問(wèn)世，從此LED的運(yùn)用進(jìn)入了迅猛發(fā)展的階段。
 

　　隨著亮度的提高和顏色種類的增加，LED在單色屏和雙色屏中得到使用，被廣泛運(yùn)用在交通誘導(dǎo)屏、證券期貨等信息發(fā)布場(chǎng)所。

 

　　當(dāng)LED三基色出現(xiàn)后，全彩顯示屏應(yīng)運(yùn)而生，LED以其壽命長(zhǎng)、亮度高、功耗低、方向性好、色澤鮮艷等優(yōu)點(diǎn)，成為戶外廣告行業(yè)的新寵。

 

　　顯示屏進(jìn)入高速發(fā)展期

 

　　隨著LED半導(dǎo)體芯片的不斷發(fā)展，在亮度均勻性、色度均勻性、方向性、光效等方面都有了很大的提高。產(chǎn)品的劃分、成本的控制越來(lái)越精細(xì)化，形成了適應(yīng)不同要求的眾多規(guī)格產(chǎn)品。戶外系列產(chǎn)品有636、446、546、346、236、3636等；戶內(nèi)系列產(chǎn)品有：3528、3535、2828、2121、1515、1010等等；市場(chǎng)運(yùn)用的成熟，導(dǎo)致在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上更趨于標(biāo)準(zhǔn)化。與此同時(shí)，建立在標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)上的差異化創(chuàng)意也得到廣泛運(yùn)用，現(xiàn)階段戶內(nèi)顯示產(chǎn)品主要有P10、P8、P6、P5、P4、P3、P2.5、P1.875、P1.6等，戶外系列產(chǎn)品有P20、P16、P12、P10、P8等。

 

　　目前，led顯示屏發(fā)展已進(jìn)入規(guī)模化、機(jī)器化生產(chǎn)階段。成本控制、產(chǎn)能提升成為各個(gè)企業(yè)努力的方向?？偟膩?lái)說(shuō)，led顯示屏的發(fā)展進(jìn)入一段穩(wěn)定的發(fā)展期，從上游芯片、封裝再到配套設(shè)備等不同專業(yè)領(lǐng)域，在技術(shù)、工藝、產(chǎn)能等方面都得到快速發(fā)展。

 

　　近兩年來(lái)，小尺寸芯片、小封裝新產(chǎn)品也不斷問(wèn)世，助推了LED在小間距高密度運(yùn)用產(chǎn)品的發(fā)展。隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大，小間距高密度LED產(chǎn)品不斷快速的發(fā)展，將成為戶內(nèi)平板顯示工程類運(yùn)用的主要產(chǎn)品之一。

 

　　led顯示在拼接、亮度、色彩、視角、壽命、一致性等方面都優(yōu)于傳統(tǒng)戶內(nèi)平板顯示工程類產(chǎn)品如：DLP、液晶等。當(dāng)然，若想進(jìn)軍家居領(lǐng)域，似乎還很遙遠(yuǎn)，需要在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)大的突破，寄希望于材料的革新、產(chǎn)品的突破、技術(shù)的創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈的整合等。

 

　　配套芯片及封裝工藝革新

 

　　現(xiàn)階段采用的絕大多數(shù)的led芯片，都適用于固晶和焊線的封裝形式，也有芯片廠家開(kāi)始(或進(jìn)行中)研制“倒裝”芯片，采用這種方式的芯片，可以直接將芯片焊接到基板或骨架上，實(shí)現(xiàn)電氣連通，不需要再通過(guò)焊線的方式實(shí)現(xiàn)電氣連通。

 

　　這種制造工藝的實(shí)現(xiàn)，在降低成本的同時(shí)，還可以提高產(chǎn)能。從市場(chǎng)反饋的非公開(kāi)信息來(lái)看，已有廠家研制出倒裝紅、綠、藍(lán)led芯片，因成本、工藝、技術(shù)、設(shè)備等相關(guān)因素的限制，可適應(yīng)的產(chǎn)品范圍較窄。

 

　　更有甚者，還有公司研制出在同一基板上長(zhǎng)出RGB三晶的倒裝三合一，目前尚在實(shí)驗(yàn)探索階段，無(wú)法實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，加上原有封裝廠家前期大規(guī)模的設(shè)備投入，全面閑置或更換，勢(shì)必造成較大的損失，在市場(chǎng)上大力推廣的意愿上也不強(qiáng)烈。

 

　　因此，倒裝芯片的研制與探索，一但在成本、技術(shù)及工藝等方面的問(wèn)題得到解決，將會(huì)強(qiáng)有力的推動(dòng)低成本、高產(chǎn)能的倒裝LED芯片在顯示屏市場(chǎng)的運(yùn)用，給LED芯片、封裝及配套設(shè)備行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)。