1907年，Henry Joseph Round 首次在一塊碳化硅里觀察到電致發(fā)光現(xiàn)象開始，到上世紀50年代，英國科學家在電致發(fā)光的實驗中使用半導體砷化鎵發(fā)明了第一個具有現(xiàn)代意義的led，并于60年代面世。
當時，商用的led僅僅只能發(fā)出不可視的紅外光，被迅速應(yīng)用于感應(yīng)與光電領(lǐng)域。發(fā)展到60年代末，在砷化鎵基體上使用磷化物發(fā)明了第一個可見的紅光LED，磷化鎵的改變使得LED更高效、發(fā)出的紅光更亮。
在隨后的若干年內(nèi)，在LED方面的研究也不斷發(fā)展，一直到20世紀90年代中期，半導體材料的快速進步，建立在銦鋁磷化鎵、氮化鎵、銦氮鎵等材料上的.超高亮度紅、綠、藍三基色LED相繼問世，從此LED的運用進入了迅猛發(fā)展的階段。
隨著亮度的提高和顏色種類的增加，LED在單色屏和雙色屏中得到使用，被廣泛運用在交通誘導屏、證券期貨等信息發(fā)布場所。
顯示屏進入高速發(fā)展期
隨著LED半導體芯片的不斷發(fā)展，在亮度均勻性、色度均勻性、方向性、光效等方面都有了很大的提高。產(chǎn)品的劃分、成本的控制越來越精細化，形成了適應(yīng)不同要求的眾多規(guī)格產(chǎn)品。戶外系列產(chǎn)品有636、446、546、346、236、3636等；戶內(nèi)系列產(chǎn)品有：3528、3535、2828、2121、1515、1010等等；市場運用的成熟，導致在產(chǎn)品設(shè)計上更趨于標準化。與此同時，建立在標準化基礎(chǔ)上的差異化創(chuàng)意也得到廣泛運用，現(xiàn)階段戶內(nèi)顯示產(chǎn)品主要有P10、P8、P6、P5、P4、P3、P2.5、P1.875、P1.6等，戶外系列產(chǎn)品有P20、P16、P12、P10、P8等。
目前，led顯示屏發(fā)展已進入規(guī)?；?、機器化生產(chǎn)階段。成本控制、產(chǎn)能提升成為各個企業(yè)努力的方向?？偟膩碚f，led顯示屏的發(fā)展進入一段穩(wěn)定的發(fā)展期，從上游芯片、封裝再到配套設(shè)備等不同專業(yè)領(lǐng)域，在技術(shù)、工藝、產(chǎn)能等方面都得到快速發(fā)展。
近兩年來，小尺寸芯片、小封裝新產(chǎn)品也不斷問世，助推了LED在小間距高密度運用產(chǎn)品的發(fā)展。隨著市場的擴大，小間距高密度LED產(chǎn)品不斷快速的發(fā)展，將成為戶內(nèi)平板顯示工程類運用的主要產(chǎn)品之一。
led顯示在拼接、亮度、色彩、視角、壽命、一致性等方面都優(yōu)于傳統(tǒng)戶內(nèi)平板顯示工程類產(chǎn)品如：DLP、液晶等。當然，若想進軍家居領(lǐng)域，似乎還很遙遠，需要在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)大的突破，寄希望于材料的革新、產(chǎn)品的突破、技術(shù)的創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈的整合等。
配套芯片及封裝工藝革新
現(xiàn)階段采用的絕大多數(shù)的led芯片，都適用于固晶和焊線的封裝形式，也有芯片廠家開始(或進行中)研制“倒裝”芯片，采用這種方式的芯片，可以直接將芯片焊接到基板或骨架上，實現(xiàn)電氣連通，不需要再通過焊線的方式實現(xiàn)電氣連通。
這種制造工藝的實現(xiàn)，在降低成本的同時，還可以提高產(chǎn)能。從市場反饋的非公開信息來看，已有廠家研制出倒裝紅、綠、藍led芯片，因成本、工藝、技術(shù)、設(shè)備等相關(guān)因素的限制，可適應(yīng)的產(chǎn)品范圍較窄。
更有甚者，還有公司研制出在同一基板上長出RGB三晶的倒裝三合一，目前尚在實驗探索階段，無法實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，加上原有封裝廠家前期大規(guī)模的設(shè)備投入，全面閑置或更換，勢必造成較大的損失，在市場上大力推廣的意愿上也不強烈。
因此，倒裝芯片的研制與探索，一但在成本、技術(shù)及工藝等方面的問題得到解決，將會強有力的推動低成本、高產(chǎn)能的倒裝LED芯片在顯示屏市場的運用，給LED芯片、封裝及配套設(shè)備行業(yè)帶來新的發(fā)展機會。
