2014年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達443億美元，占整個半導(dǎo)體市場比重接近14%。對于企業(yè)來說，需求端國內(nèi)制造和封裝廠商規(guī)模占全球比重不斷提升，需求在增長。未來國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑清晰，將實現(xiàn)從市場到核心的突破。

 

　　國產(chǎn)替代材料從無到有

 

　　大硅片核心材料國產(chǎn)化刻不容緩從無到有以核心材料大硅片國產(chǎn)化為代表，2013年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為132.4億元，占國內(nèi)半導(dǎo)體制造材料總規(guī)模比重達42.5%。而這一領(lǐng)域主要由日本廠商壟斷，我國6英寸硅片國產(chǎn)化率為50%，8英寸硅片國產(chǎn)化率為10%，12英寸硅片完全依賴于進口。

 

　　國產(chǎn)替代材料從小到大

 

　　國內(nèi)廠商不斷向高端領(lǐng)域延伸從小到大以掩膜版、光刻膠、CMP材料等國內(nèi)已有一定基礎(chǔ)，部分實現(xiàn)國產(chǎn)化的材料為例，或是受益于外包比例增加的行業(yè)趨勢、或是隨著國內(nèi)企業(yè)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入增加，越來越多的優(yōu)秀人才加入等，各種材料領(lǐng)域中均涌現(xiàn)出優(yōu)秀企業(yè)在高端工藝應(yīng)用中取得突破，正在逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

 

　　中國LED芯片快速發(fā)展 量能“升級”

 

　　近兩年來，隨著國內(nèi)led行業(yè)市場的快速起量，也帶動了整個產(chǎn)業(yè)鏈中游封裝和上游外延芯片企業(yè)的銷售趨旺，尤其是困擾led芯片企業(yè)的產(chǎn)能過剩，開機率不足等問題迎刃而解。

 

　　據(jù)研究所預(yù)測，2015年中國led芯片行業(yè)仍然處于快速發(fā)展期，30%左右的外延芯片企業(yè)將繼續(xù)擴產(chǎn)，新增MOCVD數(shù)量將超過250臺。

 

　　國產(chǎn)IC價格戰(zhàn)告急

 

　　在led驅(qū)動IC領(lǐng)域，國內(nèi)廠家大多布局在中低端市場，價格戰(zhàn)一直是繞不開的話題?！?a href="http://www.yskii.cn/company/guanggaomeiti-c57-1.html" target="_blank">led行業(yè)要做到真正節(jié)能降耗，除了依賴led本身的材料特性外，led驅(qū)動IC的轉(zhuǎn)換效率也扮演著關(guān)鍵性的角色。

 

　　業(yè)內(nèi)認(rèn)為，按照未來幾年內(nèi)LED行業(yè)市場的發(fā)展速度，led驅(qū)動IC市場仍將保持2至3年的高速增長。預(yù)計到2015年，IC整個一年的銷售額將達到近35億美元。

 

　　事實上，隨著前幾年LED驅(qū)動IC廠商投產(chǎn)后產(chǎn)能的逐漸釋放，市場競爭愈發(fā)激烈，而在室內(nèi)小功率IC領(lǐng)域，市場競爭比大功率IC競爭更為激烈。