11月25日，于廣州保利展館開(kāi)幕的2013高工led照明展上，精密激光加工設(shè)備廠商?hào)|莞盛雄激光攜帶陶瓷基板切割劃片設(shè)備亮相高工led照明展展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。

　　

　　據(jù)了解，此次盛雄向業(yè)界展示的是其最新的Superdriling-600F led陶瓷基板激光切割、劃片機(jī)。

　　

　　展會(huì)負(fù)責(zé)人表示，鑒于led封裝技術(shù)的成熟，使用多顆芯片集成的COB封裝以其獨(dú)到的成本及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，得到越來(lái)越多企業(yè)的重視。但同時(shí)這也對(duì)封裝器件的散熱性能提出更高要求，陶瓷以其高導(dǎo)熱性開(kāi)始被越來(lái)越多廠家所采用。

　　

　　過(guò)去幾年，傳統(tǒng)陶瓷基板大廠主要聚集在日本和臺(tái)灣地區(qū)，他們手握技術(shù)專利，使得陶瓷基板的價(jià)格高高在上。然而國(guó)產(chǎn)陶瓷技術(shù)的迎頭趕上，陶瓷基板的市場(chǎng)價(jià)格開(kāi)始逐漸被人所接收，并且同國(guó)產(chǎn)鋁基板封裝相比也有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

 

　　COB封裝工藝上的逐漸成熟，陶瓷基板的需求成倍增大，催生的是陶瓷基板廠商對(duì)高效率、高良率以及高性價(jià)比的激光微切割、鉆孔和劃片設(shè)備的迫切需求劇增。

　　

　　“陶瓷基板加工、成型、切割、劃線一體化完成，必須需要使用激光設(shè)備才行。” 該負(fù)責(zé)人表示。

 

　　據(jù)了解，新型的激光加工設(shè)備在產(chǎn)能和良率上都非常高，帶來(lái)的效率的提高能給很多陶瓷基板廠商帶來(lái)翻倍的生產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)。

 

　　“在COB逐漸擴(kuò)大應(yīng)用的契市場(chǎng)機(jī)下涉入COB陶瓷基板激光切割設(shè)備領(lǐng)域，未來(lái)，盛雄將以激光精密加工為核心技術(shù)平臺(tái)，開(kāi)發(fā)出更多適合led行業(yè)的激光設(shè)備。”上述負(fù)責(zé)人說(shuō)。