根據(jù)封裝技術(shù)的不同，led顯示屏燈珠的封裝工藝大致可以分為三類：
1. 直插式封裝：采用支架作為封裝主體材料，一端是安置燈珠的球形結(jié)構(gòu)，另一端是引腳，用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外，間距大于8mm的顯示屏產(chǎn)品，優(yōu)點是亮度高，容易實現(xiàn)防水防塵。但是缺點也很明顯，難以實現(xiàn)高密度顯示。
2. 點陣式封裝：將led芯片組成矩陣，焊接在一塊PCB板上，形成模組，再與外部器件連接，優(yōu)點是平整性好，可靠性高，防護等級優(yōu)秀。缺點是生產(chǎn)工藝略復(fù)雜，且對材料品質(zhì)的要求較高?？捎糜谑彝?a href="http://www.yskii.cn/mall/search.php?kw=顯示屏" target="_blank">顯示屏和室內(nèi)顯示屏，一般用于密度大于P3的顯示屏。
3. 表貼式封裝：最大特點是自動化程度高，可直接用于SMT高速貼片機，在高密度顯示屏生產(chǎn)過程中更有優(yōu)勢，因此其主要用于高密度室內(nèi)顯示屏。優(yōu)點是色彩一致性較好，但在防護等級上有待加強。
主要應(yīng)用于室內(nèi)領(lǐng)域的小間距led顯示屏一般采用表貼式封裝器件，因為需要加工的燈珠數(shù)量會隨著間距縮小而呈幾何級數(shù)增長，表貼式封裝可使用高速貼片機進行自動化生產(chǎn)。
隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的燈珠數(shù)量越來越多，使得燈珠在整屏的成本中，占比呈上升趨勢。根據(jù)我們的測算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號的產(chǎn)品，燈珠成本占比已經(jīng)達到70%以上。
值得注意的是，不同級別的元器件價格差距很大，可達一倍甚至數(shù)倍，因此不同企業(yè)相同規(guī)格的顯示屏，往往成本和售價迥異，如P2.5規(guī)格的小間距led顯示屏，采用進口燈珠、驅(qū)動IC等高端元器件的產(chǎn)品，每平米售價可以達到采用低端元器件同樣規(guī)格產(chǎn)品的2倍。
目前，led顯示屏的核心元器件中，技術(shù)含量最高的芯片和封裝器件的高端市場仍然被國外廠商占據(jù)，中低端產(chǎn)品則屬于我國企業(yè)的主要市場;技術(shù)壁壘略低的驅(qū)動IC和PCB板的國產(chǎn)化程度則較高。我們認為，大陸led顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正在從產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)先進性兩方面快速追趕國外龍頭，隨著中國大陸led顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起，各種元器件的國產(chǎn)化程度越來越高。
在小間距LED顯示屏市場培育期，率先推出小間距產(chǎn)品的企業(yè)主要采用臺灣封裝器件供應(yīng)商億光電子的燈珠，而基本沒有其他選擇。隨著近兩年的市場爆發(fā)，越來越多的國內(nèi)封裝企業(yè)開始進入該領(lǐng)域，目前國內(nèi)的國星光電和晶臺光電，用于小間距LED顯示屏的1010燈珠月產(chǎn)能均達到或接近億光的產(chǎn)能，并將根據(jù)市場需要繼續(xù)擴產(chǎn)。
我們認為，隨著國內(nèi)封裝企業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)能提升，小間距LED顯示屏用封裝器件的國產(chǎn)化將在未來幾年內(nèi)推進，將有效推動間距更小產(chǎn)品降低成本并進入市場，替代傳統(tǒng)室內(nèi)顯示技術(shù)。而隨著市場蛋糕的快速擴大，海外封裝龍頭也有望進入該領(lǐng)域，形成封裝器件市場良性競爭，促進技術(shù)進步和成本下降。
LED顯示屏的半導(dǎo)體屬性
半導(dǎo)體屬性的產(chǎn)品，最大特點就是技術(shù)不斷進步，包括制程工藝的進步和材料科技的進步，最終的結(jié)果是推動最終產(chǎn)品性能提高和成本下降。
在LED顯示屏的所有成本構(gòu)成部分中，與半導(dǎo)體緊密相關(guān)的元器件，主要包括led芯片、封裝器件、驅(qū)動IC、控制系統(tǒng)(發(fā)送/接收卡)等，這些在過去數(shù)年成本均呈快速下降趨勢。
我們以行業(yè)內(nèi)廣泛使用于P5-P10規(guī)格顯示屏的全彩SMD3528燈珠為例，其價格從2008年到2014年的年復(fù)合降幅達到36%。而廣泛用于P2.5-P1.6規(guī)格小間距LED顯示屏的1010燈珠價格也呈迅速下降趨勢，年復(fù)合降幅接近40%。
我們認為，對于小間距LED顯示屏來說，燈珠在成本中占比已經(jīng)較高，因此燈珠價格的快速下降，有助于推動產(chǎn)品普及。
