日前，國際led巨頭率先推出CSP(芯片級封裝)在越來越多芯片和封裝廠商的加入后愈發(fā)成為今年行業(yè)內(nèi)的熱門技術(shù)話題，現(xiàn)階段CSP雖然仍存在諸多技術(shù)難點，但是它的出現(xiàn)將給SMD、COB等產(chǎn)品帶來更多的變化，前景可期。

 

　　我們通過國內(nèi)led封裝創(chuàng)新型代表廠家易美芯光的CTO劉國旭博士，了解目前led封裝技術(shù)及市場現(xiàn)狀，以此透析未來封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

 

　　1、在應(yīng)用端的使用是CSP的最大挑戰(zhàn)

 

　　CSP的最大優(yōu)勢是芯片封裝做得越來越小且光學(xué)搭配好，增加了光源使用的靈活性，成本下降的空間潛力也更大，同時由于它直接去掉一級封裝界面(支架或基板)，在散熱上也具有優(yōu)勢。

 

　　CSP通常采用倒裝芯片或垂直結(jié)構(gòu)芯片，可用更高的電流密度驅(qū)動，單位面積下光通量更高。

 

　　近年來封裝行業(yè)毛利率持續(xù)大幅下滑，企業(yè)利潤不斷攤薄，劉國旭坦言，今年價格還會繼續(xù)下降，但是會逐漸放緩，因為一些基礎(chǔ)材料已經(jīng)接近極限。

 

　　尤其當(dāng)采用CSP封裝，BOM成本中，芯片占了8成以上，在性價比為先的當(dāng)下，CSP未來的價格優(yōu)勢尤為吸引。

 

　　這也是上中游企業(yè)為下游客戶提供更有競爭力光源的技術(shù)方向。

 

　　但它在應(yīng)用端如何使用是一個很大的挑戰(zhàn)，一些傳統(tǒng)燈具組裝廠對CSP的接受程度不高，因為現(xiàn)有貼片設(shè)備可能無法滿足CSP小尺寸芯片的精細(xì)要求，若使用不當(dāng)會出現(xiàn)一些品質(zhì)及可靠性問題。

 

　　并且，當(dāng)前CSP的發(fā)展缺少統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，如照明中功率2835和3030，以及背光中功率4014、5630，已被行業(yè)接受，成為尺寸標(biāo)準(zhǔn)，若CSP在芯片尺寸及外觀尺寸上以及配光角度上能逐漸形成標(biāo)準(zhǔn)化，可能發(fā)展會更快一些。

 

　　CSP在led封裝領(lǐng)域的大范圍鋪開讓“2015年將會是CSP器件推廣應(yīng)用的元年”的傳言在業(yè)內(nèi)傳開，劉國旭則認(rèn)為這是不大恰當(dāng)?shù)恼f法。

 

　　因為對于國外的一些企業(yè)來說已經(jīng)不是元點，它們批量生產(chǎn)已有一兩年時間。在國外品牌中，LumiLEDs的CSP產(chǎn)品屬于領(lǐng)先地位，他們在手機(jī)閃光燈領(lǐng)域里已經(jīng)批量生產(chǎn)了一年多;韓國三星已經(jīng)推出第二代CSP技術(shù)，他們不僅在配光方面使用，在照明方面也進(jìn)行嘗試;首爾半導(dǎo)體率先在電視背光方面使用CSP，等等一些國外品牌封裝廠的CSP技術(shù)日漸成熟。

 

　　在國內(nèi)，今年CSP技術(shù)更是全面開花，劉國旭表示，易美芯光一年多前便開始研發(fā)CSP，目前正在試產(chǎn)階段，已具備量產(chǎn)能力，不管是技術(shù)、工藝，還是產(chǎn)品的可靠性都較為成熟，現(xiàn)在主要是在尋找一些應(yīng)用，比如說背光、閃光。

 

　　但應(yīng)用于照明領(lǐng)域可能還需時日，因為在照明中使用更多的是中功率，可能會需要更小尺寸的CSP，除了前面提到的貼片的挑戰(zhàn)外，光效的提升，性價比優(yōu)勢的體現(xiàn)都將需要進(jìn)一步完善。

 

　　CSP在未來一兩年內(nèi)雖然增長會較快，但不一定會占市場主要份額，畢竟中功率貼片SMD產(chǎn)品、COB、陶瓷大功率已經(jīng)成熟并被市場所廣泛接受，仍然會占大部分市場。

 

　　據(jù)Strategy Unlimited的數(shù)據(jù)，2014中功率貼片SMD占據(jù)接近一半的市場，2015年隨著球泡燈及燈管替代市場的進(jìn)一步滲透，仍將成為主要封裝形式。

 

　　中功率經(jīng)過在替代燈、電視背光的規(guī)模規(guī)模化生產(chǎn)中，產(chǎn)品的光效、良率和產(chǎn)能都已非常成熟。

 

　　2、高光密度封裝是研發(fā)方向

 

　　除了CSP，過去兩年里COB也是一個快速發(fā)展的封裝形式，封裝企業(yè)爭相推出各具性價比、高光效的COB。

 

　　LED封裝技術(shù)的整體趨勢是在更小的發(fā)光面積里產(chǎn)生更多的光通量，這是所有封裝企業(yè)的研發(fā)方向，也是下一代LED產(chǎn)品尤其在燈具應(yīng)用的重要特征。

 

　　COB、CSP都是具有高光密度的共同特征。只是一個是多顆LED陣列器件，一個是單顆LED分立器件。

 

　　3、封裝企業(yè)的三步走戰(zhàn)略

 

　　產(chǎn)業(yè)鏈各端之間的跨界亦是今年封裝企業(yè)的另一趨勢，AC模組正是這一趨勢下的產(chǎn)物。

 

　　劉國旭非常看好這一產(chǎn)品的發(fā)展前景：

 

　　實際上，封裝企業(yè)未來的發(fā)展走向應(yīng)該是涉足芯片和應(yīng)用端兩面之間，把結(jié)構(gòu)、散熱、甚至二次光學(xué)、還有驅(qū)動電源都集成到同一基板上，即所謂的光引擎或光源模組，這可充分發(fā)揮LED半導(dǎo)體器件的優(yōu)勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。為下游客戶帶來高附加值是我們封裝廠賴以生存的根本所在。

 

　　面對未來的市場競爭格局，劉國旭認(rèn)為企業(yè)應(yīng)該分三步走：

 

　　一個是規(guī)模化，以并購整合進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)而在供應(yīng)鏈方面得到更大的支持。

 

　　二是國際化，提升產(chǎn)品性能、品質(zhì)，建立并維護(hù)自身的品牌，走上國際化的平臺。

 

　　三是專利化，開發(fā)一些技術(shù)亮點，不斷地申請核心專利，或與國際大廠進(jìn)行戰(zhàn)略合作，在未來的專利訴訟做到可攻可防，也為企業(yè)產(chǎn)品順利出口各國市場創(chuàng)造一些條件。