2014年，中國(guó)led封裝行業(yè)在默默中前進(jìn)，行業(yè)的外部關(guān)注度和前兩年相比下降明顯。GGII曾預(yù)測(cè)2015及后續(xù)兩年中國(guó)led封裝行業(yè)將發(fā)生較為巨大的變革，大企恒大，產(chǎn)業(yè)技術(shù)的快速提升等將對(duì)曾是穩(wěn)步發(fā)展的封裝行業(yè)產(chǎn)生顛覆性的改變。

 

　　如今，2016年的鐘聲剛剛送走了2015年的腳步，回顧2015年，曾經(jīng)相對(duì)沉悶關(guān)注度不高的中國(guó)led封裝行業(yè)在2015年發(fā)生了較大的變化且正在醞釀著更大的變革。2015年新年伊始，沉默的封裝市場(chǎng)就被中國(guó)led封裝巨頭——木林森的成功上市所打破，緊接著，金沙江對(duì)lumiLEDs的成功收購(gòu)(雖后來(lái)受美國(guó)政府阻擾而暫時(shí)擱置)使得中國(guó)LED封裝市場(chǎng)的關(guān)注度持續(xù)火熱，而后，中國(guó)LED封裝代表企業(yè)鴻利光電對(duì)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)延伸、瑞豐光電同向產(chǎn)業(yè)的整合、國(guó)星光電芯片端的延伸及控制人的變化，再加上封裝大廠木林森、鴻利光電以及兆馳股份的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等等都讓2015年的中國(guó)LED封裝市場(chǎng)持續(xù)火熱。

 

　　不僅于此，全球經(jīng)濟(jì)的不景氣導(dǎo)致LED應(yīng)用市場(chǎng)需求大幅放緩，從而使得供過(guò)于求的封裝市場(chǎng)開啟了一次前所未有的價(jià)格戰(zhàn)，全年中國(guó)LED主流封裝器件價(jià)格腰斬，下滑幅度達(dá)50%。激烈的競(jìng)爭(zhēng)及受到大廠持續(xù)擴(kuò)張的壓力，2015年，超過(guò)五分之一的封裝廠選擇退出或變相退出。

 

　　2015年，全球LED封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1121億元，同比增長(zhǎng)7.4%，其中中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到642億元(包含進(jìn)口封裝器件及國(guó)際企業(yè)在國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)銷售)，同比增長(zhǎng)13%。刨去中國(guó)市場(chǎng)消耗量，全球LED封裝其他市場(chǎng)合計(jì)規(guī)模達(dá)479億元，同比僅增0.6%。中國(guó)已成為全球LED封裝行業(yè)的主要生產(chǎn)及消費(fèi)基地，且未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)封裝廠的不斷強(qiáng)大，中國(guó)LED封裝市場(chǎng)地位將進(jìn)一步提高。

 

　　隨著中國(guó)在全球LED產(chǎn)業(yè)中的地位不斷提升，國(guó)際企業(yè)不斷加大中國(guó)市場(chǎng)的開墾力度，而與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)也在不斷加大擴(kuò)產(chǎn)力度并加速資源整合，在此機(jī)遇與危機(jī)并存的時(shí)刻，中國(guó)LED封裝行業(yè)將走向何方呢?展望2016年，高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)認(rèn)為，中國(guó)LED封裝行業(yè)將呈現(xiàn)以下發(fā)展態(tài)勢(shì)：

 

　　一、中國(guó)“全球LED封裝器件生產(chǎn)基地”的地位進(jìn)一步上升，包括背光在內(nèi)的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，器件國(guó)產(chǎn)化率快速提升，中國(guó)本土企業(yè)定價(jià)權(quán)提升。

 

　　二、LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)淘汰速度加快。國(guó)際企業(yè)及國(guó)內(nèi)大廠在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不斷擴(kuò)張，加之如今的封裝行業(yè)器件價(jià)格水平已跌至底線，大廠依靠集中采購(gòu)及規(guī)?；?yīng)尚能保證一定的利潤(rùn)，而國(guó)內(nèi)中小封裝企業(yè)不增收不增利正逐步成為常態(tài)，其生存空間日益縮小，批量倒閉退出已經(jīng)只是時(shí)間問(wèn)題。

 

　　三、行業(yè)集中度快速上升。2016年，中國(guó)LED封裝行業(yè)集中度快速提升，營(yíng)業(yè)額過(guò)10億成為封裝領(lǐng)軍企業(yè)的標(biāo)志。

 

　　四、CSP、紫外、植物照明器件等成為市場(chǎng)關(guān)注的熱點(diǎn)。當(dāng)SMD、COB等器件已成為市場(chǎng)常規(guī)產(chǎn)品，其價(jià)格已跌至白菜價(jià)，其注定只能是規(guī)?；髽I(yè)批量生產(chǎn)的產(chǎn)物，中小企業(yè)不得已去尋求新興應(yīng)用領(lǐng)域的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，CSP、紫外及植物照明等成為企業(yè)紛紛關(guān)注的焦點(diǎn)。

 

　　五、CSP即將快速興起。2015年，不論是在各種會(huì)議論壇上，還是在各家媒體平臺(tái)亦或是企業(yè)內(nèi)部，CSP成為眾口皆談的話題。然而，受一系列制約因素，CSP并未得到普及，批量生產(chǎn)的企業(yè)較少。2016年，與CSP相配合的各類材料、配件等都將大量出現(xiàn)，兵馬未動(dòng)而糧草先行，企業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備的完善及配套材料的成熟必將助推CSP快速興起。